[導(dǎo)讀]今天的包括智能手機在內(nèi)的移動終端，隨著功能的強大，內(nèi)部集成電路的復(fù)雜度和邏輯單元數(shù)增加，功耗的增加是不可避免的，如何做到盡量的節(jié)能降耗就成為處理器廠商要面臨的一個嚴峻的問題。這也是ARM的大小核(big.LITT
今天的包括智能手機在內(nèi)的移動終端，隨著功能的強大，內(nèi)部集成電路的復(fù)雜度和邏輯單元數(shù)增加，功耗的增加是不可避免的，如何做到盡量的節(jié)能降耗就成為處理器廠商要面臨的一個嚴峻的問題。
這也是ARM的大小核(big.LITTLE)技術(shù)的誕生背景。ARM處理器部門高級產(chǎn)品經(jīng)理BrianJeff對與非網(wǎng)記者表示，發(fā)展至今，ARM的大小核技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了3代的軟件算法演進，目前大核和小核最多都支持8核的架構(gòu)，且最新的Globaltaskscheduling算法可實現(xiàn)智能化調(diào)度大小核，更加合理的分配硬件資源，更節(jié)能。
ARM處理器部門高級產(chǎn)品經(jīng)理BrianJeff
自Cortex-A7之后的處理器IP內(nèi)核都可以支持大小核應(yīng)用。
半導(dǎo)體廠商中三星已經(jīng)做了大小核的A15+A7的方案，MTK也會很快推出相應(yīng)方案。相信Globaltaskscheduling算法的這種智能性也會大大推進大小核技術(shù)的應(yīng)用進程。
CPU+GPU
通過大小核的方式來省電，另外合適的任務(wù)交給GPU來做，讓GPU來做它擅長的事，解放部分CPU的工作量，這樣的話提高了效率，其實功耗也可以降下來，同時也實現(xiàn)視頻和圖像的高性能處理。
現(xiàn)今，異構(gòu)的SoC產(chǎn)品將被越來越多的客戶采用，ARM同時提供CPU和GPU產(chǎn)品，也為客戶提供更多產(chǎn)品組合的空間。
ARM多媒體處理器事業(yè)部市場營銷副總裁DennisLaudick
“從10~15年看起來其實市場成長很大的一塊是在中端跟低端，尤其在整個中國市場將有非常明顯的成長。從中端市場來看，我們看到目前主流可能是Cortex-A9這個應(yīng)用設(shè)備是在市場上，但是我們今年6月推出了Cortex-A12跟MaliT62，即將成為中端市場最佳的解決方案，可實現(xiàn)CPU+GPU的SoC解決方案部分。同時，因為A12支持big.LITTLE大小核的架構(gòu)，所以在ARM的產(chǎn)品路線圖中，以后將逐漸走向big.LITTLE+MaliT624這樣一個解決方案的部分。”ARM多媒體處理器事業(yè)部市場營銷副總裁DennisLaudick如是說。
這里DennisLaudick特別強調(diào)了ARM成長中很大的動能來自于中國市場，在這個市場上不僅看到很多樣的以MaliGPU為基礎(chǔ)的設(shè)備，更是一個多樣性的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈在這里不斷蓬勃發(fā)展。
這點不難理解，國內(nèi)終端廠商技術(shù)實力的相對薄弱必然導(dǎo)致一站式交鑰匙解決方案的廠商需求會更多，這讓ARM的CPU+GPU的SoC解決方案更有市場。
64位移動處理器來了
Brian表示，明年將有基于ARMCortex-A53和Cortex-A57的芯片產(chǎn)品問世，預(yù)計將在2014下半年或2015上半年開始進入移動終端。目前主要要解決的問題是32位操作系統(tǒng)和應(yīng)用向64位遷移的問題。
目前已有超過十家半導(dǎo)體廠商獲得ARM64位處理器IP的授權(quán)。考慮到32位向64位的遷移需要整個生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)和完善，我想起碼還要3年的時間64位處理器才會真正在移動終端市場大行其道。
應(yīng)用擴展
“ARM完整的IP組合可以幫助不同的客戶，針對他們面向的市場去設(shè)計最合適的SoC解決方案。在這種情況下，整個產(chǎn)業(yè)里針對不同的市場競爭會產(chǎn)生出很多OEM的相互競爭，我們深信這樣的競爭其實可以為整個市場帶來更多創(chuàng)新的產(chǎn)品，為更多使用者帶來更好的用戶體驗?！盉rian表示。
ARM產(chǎn)品正逐漸進入更寬泛的領(lǐng)域，包括工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等。
BrianJeff還提到，ARM的核可用在移動市場上，也可用在企業(yè)市場上，靈活度非常高。ARM可提供包括CPU的Cortex，GPU圖形處理器的Mali，big.LITTLE架構(gòu)，以及整個SoC設(shè)計里面的Corelink或物理IP解決方案，構(gòu)成設(shè)計最靈活的芯片的IP解決方案。
前不久，我們也得到這樣一條消息，百度已經(jīng)采用基于ARM的服務(wù)，即Marvell推出的基于ARMCortex-A9的芯片。
這也是ARM的大小核(big.LITTLE)技術(shù)的誕生背景。ARM處理器部門高級產(chǎn)品經(jīng)理BrianJeff對與非網(wǎng)記者表示，發(fā)展至今，ARM的大小核技術(shù)已經(jīng)經(jīng)歷了3代的軟件算法演進，目前大核和小核最多都支持8核的架構(gòu)，且最新的Globaltaskscheduling算法可實現(xiàn)智能化調(diào)度大小核，更加合理的分配硬件資源，更節(jié)能。
ARM處理器部門高級產(chǎn)品經(jīng)理BrianJeff
自Cortex-A7之后的處理器IP內(nèi)核都可以支持大小核應(yīng)用。
半導(dǎo)體廠商中三星已經(jīng)做了大小核的A15+A7的方案，MTK也會很快推出相應(yīng)方案。相信Globaltaskscheduling算法的這種智能性也會大大推進大小核技術(shù)的應(yīng)用進程。
CPU+GPU
通過大小核的方式來省電，另外合適的任務(wù)交給GPU來做，讓GPU來做它擅長的事，解放部分CPU的工作量，這樣的話提高了效率，其實功耗也可以降下來，同時也實現(xiàn)視頻和圖像的高性能處理。
現(xiàn)今，異構(gòu)的SoC產(chǎn)品將被越來越多的客戶采用，ARM同時提供CPU和GPU產(chǎn)品，也為客戶提供更多產(chǎn)品組合的空間。
ARM多媒體處理器事業(yè)部市場營銷副總裁DennisLaudick
“從10~15年看起來其實市場成長很大的一塊是在中端跟低端，尤其在整個中國市場將有非常明顯的成長。從中端市場來看，我們看到目前主流可能是Cortex-A9這個應(yīng)用設(shè)備是在市場上，但是我們今年6月推出了Cortex-A12跟MaliT62，即將成為中端市場最佳的解決方案，可實現(xiàn)CPU+GPU的SoC解決方案部分。同時，因為A12支持big.LITTLE大小核的架構(gòu)，所以在ARM的產(chǎn)品路線圖中，以后將逐漸走向big.LITTLE+MaliT624這樣一個解決方案的部分。”ARM多媒體處理器事業(yè)部市場營銷副總裁DennisLaudick如是說。
這里DennisLaudick特別強調(diào)了ARM成長中很大的動能來自于中國市場，在這個市場上不僅看到很多樣的以MaliGPU為基礎(chǔ)的設(shè)備，更是一個多樣性的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈在這里不斷蓬勃發(fā)展。
這點不難理解，國內(nèi)終端廠商技術(shù)實力的相對薄弱必然導(dǎo)致一站式交鑰匙解決方案的廠商需求會更多，這讓ARM的CPU+GPU的SoC解決方案更有市場。
64位移動處理器來了
Brian表示，明年將有基于ARMCortex-A53和Cortex-A57的芯片產(chǎn)品問世，預(yù)計將在2014下半年或2015上半年開始進入移動終端。目前主要要解決的問題是32位操作系統(tǒng)和應(yīng)用向64位遷移的問題。
目前已有超過十家半導(dǎo)體廠商獲得ARM64位處理器IP的授權(quán)。考慮到32位向64位的遷移需要整個生態(tài)系統(tǒng)的建設(shè)和完善，我想起碼還要3年的時間64位處理器才會真正在移動終端市場大行其道。
應(yīng)用擴展
“ARM完整的IP組合可以幫助不同的客戶，針對他們面向的市場去設(shè)計最合適的SoC解決方案。在這種情況下，整個產(chǎn)業(yè)里針對不同的市場競爭會產(chǎn)生出很多OEM的相互競爭，我們深信這樣的競爭其實可以為整個市場帶來更多創(chuàng)新的產(chǎn)品，為更多使用者帶來更好的用戶體驗?！盉rian表示。
ARM產(chǎn)品正逐漸進入更寬泛的領(lǐng)域，包括工業(yè)、汽車、數(shù)據(jù)中心、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施等。
BrianJeff還提到，ARM的核可用在移動市場上，也可用在企業(yè)市場上，靈活度非常高。ARM可提供包括CPU的Cortex，GPU圖形處理器的Mali，big.LITTLE架構(gòu)，以及整個SoC設(shè)計里面的Corelink或物理IP解決方案，構(gòu)成設(shè)計最靈活的芯片的IP解決方案。
前不久，我們也得到這樣一條消息，百度已經(jīng)采用基于ARM的服務(wù)，即Marvell推出的基于ARMCortex-A9的芯片。
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