格羅方德組聯(lián)盟 力抗臺積

晶圓代工大廠格羅方德（GF）執(zhí)行長AjitManocha昨日表示，格羅方德在28納米已趕上競爭同業(yè)，今年底前20納米及14納米鰭式場效晶體管的模塊化制程也將開出產(chǎn)能，格羅方德能在技術(shù)上趕上臺積電等同業(yè)，主要是用團(tuán)體戰(zhàn)與同業(yè)競爭，也就是格羅方德提出的Foundry2.0概念。

格羅方德執(zhí)行長AjitManocha在臺灣半導(dǎo)體展（SEMICONTaiwan）期間訪臺，雖然是參與半導(dǎo)體展高峰論壇并發(fā)表演說，但業(yè)界認(rèn)為，AjitManocha此行另一目的就是要積極爭取聯(lián)發(fā)科、F-晨星等臺灣IC設(shè)計(jì)廠訂單，其所宣示的Foundry2.0概念，其實(shí)就是要跟臺積電的大聯(lián)盟（GrandAlliance）相抗衡。

格羅方德今年資本支出約45億美元，主要用來加速紐約12寸廠Fab8量產(chǎn)時程，以及擴(kuò)建28納米生產(chǎn)線，隨著良率逐季拉高到70％左右，格羅方德第3季已經(jīng)開始分食高通、博通、超微、意法半導(dǎo)體等28納米代工訂單，讓臺積電感受到龐大競爭壓力。

AjitManocha表示，自2009年以來，計(jì)算機(jī)相關(guān)芯片市場已經(jīng)成長趨緩或持平（flattish），但是接下來包括智能型手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)的銷售將帶動半導(dǎo)體需求，未來的成長速度也會很快，尤其是在先進(jìn)制程的需求最為強(qiáng)勁，也對技術(shù)的推進(jìn)帶來很大的壓力。

AjitManocha解釋，現(xiàn)在有能力提供每月超過5萬片12寸晶圓先進(jìn)制程產(chǎn)能的半導(dǎo)體廠已經(jīng)很少，因?yàn)榫A廠的投資金額及技術(shù)研發(fā)費(fèi)用愈來愈高，如10年前可提供0.13微米的半導(dǎo)體廠高達(dá)20家，但2013年有能力進(jìn)行14納米以下邏輯IC制程研發(fā)及建置產(chǎn)能業(yè)者，僅剩下臺積電、三星、英特爾、及格羅方德等幾家業(yè)者而已。

也因此，AjitManocha昨日再度重申格羅方德的Foundry2.0概念，也就是要用團(tuán)體合作方式與臺積電、聯(lián)電等同業(yè)競爭。AjitManocha指出，除了與IBM、三星等業(yè)者合作開發(fā)先進(jìn)制程，并希望集成20納米及14納米FinFET技術(shù)的模塊化制程今年底就可開始投片外，在成熟制程上也持續(xù)加強(qiáng)制程微縮速度，才能提供完整的智能型手機(jī)芯片代工服務(wù)。