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[導(dǎo)讀]手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)年底推出的低階智能型手機(jī)芯片Snapdragon200系列,28納米晶圓代工訂單已轉(zhuǎn)下韓國(guó)三星,臺(tái)積電失之交臂。業(yè)內(nèi)人士表示,臺(tái)積電因不想降價(jià)搶單,所以讓三星搶下這筆訂單,雖然可能導(dǎo)致第4

手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)年底推出的低階智能型手機(jī)芯片Snapdragon200系列,28納米晶圓代工訂單已轉(zhuǎn)下韓國(guó)三星臺(tái)積電失之交臂。

業(yè)內(nèi)人士表示,臺(tái)積電因不想降價(jià)搶單,所以讓三星搶下這筆訂單,雖然可能導(dǎo)致第4季28納米產(chǎn)能利用率降到8成,但臺(tái)積電對(duì)此十分淡定,因?yàn)楝F(xiàn)在的營(yíng)運(yùn)重點(diǎn)已不再是鞏固28納米市占率,而是要加速20納米投產(chǎn)速度。

高通針對(duì)大陸等新興市場(chǎng)低價(jià)智能型手機(jī)量身打造的28納米低階手機(jī)芯片Snapdragon200系列,預(yù)計(jì)年底前出貨,由于低階手機(jī)芯片市場(chǎng)殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)激烈,主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手如聯(lián)發(fā)科、展訊等均已推出28納米新芯片搶市,高通為了降低生產(chǎn)成本,近期要求臺(tái)積電降價(jià)未果,因此將低階手機(jī)芯片28納米晶圓代工訂單轉(zhuǎn)下給三星代工,少部份訂單則流入格羅方德(GlobalFoundries)手中。

業(yè)內(nèi)人士指出,三星因?yàn)槭歉咄ǖ拇罂蛻?hù),一直希望高通能將部份訂單交由三星代工,但因過(guò)去一年當(dāng)中,只有臺(tái)積電能提供足夠的28納米制程產(chǎn)能,高通將近9成的28納米晶圓代工訂單都交由臺(tái)積電代工。

隨著三星28納米產(chǎn)能建置完成,且開(kāi)出低價(jià)吸引高通下單,高通因此希望臺(tái)積電能夠給予低階芯片更優(yōu)惠的價(jià)格。據(jù)了解,臺(tái)積電內(nèi)部曾針對(duì)此事召開(kāi)會(huì)議討論是否降價(jià),但最后決定不因個(gè)案調(diào)降,以免造成輝達(dá)(NVIDIA)、超微、聯(lián)發(fā)科等其它28納米客戶(hù)要求比照降價(jià)的連鎖效應(yīng),而高通因無(wú)法取得臺(tái)積電的降價(jià)優(yōu)惠,所以把低階手機(jī)芯片新訂單轉(zhuǎn)單到三星。

設(shè)備業(yè)者表示,臺(tái)積電中科12寸廠Fab15第3期及第4期工程,已建置2條月產(chǎn)能合計(jì)達(dá)6萬(wàn)片28納米生產(chǎn)線,新產(chǎn)能將于下半年陸續(xù)開(kāi)出,其中第4期工程產(chǎn)能將在第4季大量開(kāi)出,但因臺(tái)積電沒(méi)有爭(zhēng)取到高通低階手機(jī)芯片訂單,加上部份客戶(hù)調(diào)整庫(kù)存,28納米產(chǎn)能利用率可能在第4季會(huì)降到8成或以下。

不過(guò),臺(tái)積電也非省油的燈,既然敢把高通的低價(jià)訂單推出去,當(dāng)然手中有28納米「?jìng)溆谩褂唵蔚戎诘?季投片,以利在關(guān)鍵時(shí)刻有效拉抬產(chǎn)能利用率。其中,包括輝達(dá)新一代集成4GLTE基頻芯片核心的Tegra4i智能型手機(jī)單芯片,以及超微新一代火山群島繪圖芯片等,當(dāng)然,聯(lián)發(fā)科八核心高階芯片也將在第4季在臺(tái)積電投片。


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