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[導(dǎo)讀]有消息稱Intel正在爭(zhēng)取與Apple的合作,目前已經(jīng)獲得了AppleA7處理器10%的訂單。這個(gè)消息從表面上來(lái)看是非??孔V的,因?yàn)榻螘r(shí)間盛傳著Intel將會(huì)和Apple合作,這條消息與此前的傳言顯得非常的協(xié)調(diào)。如果不出意外的話

有消息稱Intel正在爭(zhēng)取與Apple的合作,目前已經(jīng)獲得了AppleA7處理器10%的訂單。這個(gè)消息從表面上來(lái)看是非??孔V的,因?yàn)榻螘r(shí)間盛傳著Intel將會(huì)和Apple合作,這條消息與此前的傳言顯得非常的協(xié)調(diào)。

如果不出意外的話這條消息應(yīng)該又是科技時(shí)報(bào)從某個(gè)分析師那里得到的,但這個(gè)分析師顯然少了點(diǎn)半導(dǎo)體方面的知識(shí),因?yàn)樘幚砥鞑皇悄阆氪ぞ湍艽さ?。目前Samsung、Intel和臺(tái)積電的制造工藝完全不同,分為HPM、HPL以及HKMG等等多種多樣,三家到目前為止似乎還沒(méi)有一個(gè)共同的制造工藝。

而處理器在設(shè)計(jì)之初就必須考慮到制造工藝以及制程方面的因素,這對(duì)處理器架構(gòu)的影響還是比較大的,三​​種不同的制造工藝制造出來(lái)的處理器可能就會(huì)是截然不同的產(chǎn)品了。

一款A(yù)6就讓Apple閉門造車這么多年,如果換成是三款A(yù)7同時(shí)研發(fā),Apple似乎還沒(méi)有這個(gè)能力,即便是Intel也不一定有這個(gè)興趣。到目前為止也沒(méi)有哪一家廠商的處理器同時(shí)采用兩個(gè)以上廠商的不同工藝來(lái)進(jìn)行制造。

另一方面,三家目前的制程也都不一樣,臺(tái)積電是28nm,未來(lái)升級(jí)20nm,Samsung和臺(tái)積電一樣,不過(guò)制造工藝不太一樣,唯一特殊的是Intel,目前是22nm,下一代就是直接升級(jí)為14nm,也就是說(shuō)三家的制程也很難統(tǒng)一到某個(gè)nm級(jí)別上。

如果真的跟新聞中說(shuō)的那樣,那么可能未來(lái)的A7處理器就會(huì)有三種不同制程的衍生型號(hào)了,性能肯定也會(huì)參差不齊,Apple又是何苦呢?

所以說(shuō)即便是Intel要為Apple代工處理器,那么也會(huì)是自家代工全部,換成Samsung/臺(tái)積電也會(huì)是如此,不會(huì)分給另一家廠商來(lái)代工,制造工藝以及制程是一道無(wú)可跨越的鴻溝。

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