Intel代工 Apple A7處理器？別傻了

時(shí)間：2013-03-19 14:36:11

關(guān)鍵字： APPLE Intel 處理器制造工藝

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[導(dǎo)讀]有消息稱Intel正在爭取與Apple的合作，目前已經(jīng)獲得了AppleA7處理器10%的訂單。這個(gè)消息從表面上來看是非?？孔V的，因?yàn)榻螘r(shí)間盛傳著Intel將會(huì)和Apple合作，這條消息與此前的傳言顯得非常的協(xié)調(diào)。如果不出意外的話

有消息稱Intel正在爭取與Apple的合作，目前已經(jīng)獲得了AppleA7處理器10%的訂單。這個(gè)消息從表面上來看是非?？孔V的，因?yàn)榻螘r(shí)間盛傳著Intel將會(huì)和Apple合作，這條消息與此前的傳言顯得非常的協(xié)調(diào)。

如果不出意外的話這條消息應(yīng)該又是科技時(shí)報(bào)從某個(gè)分析師那里得到的，但這個(gè)分析師顯然少了點(diǎn)半導(dǎo)體方面的知識，因?yàn)樘幚砥鞑皇悄阆氪ぞ湍艽さ?。目前Samsung、Intel和臺積電的制造工藝完全不同，分為HPM、HPL以及HKMG等等多種多樣，三家到目前為止似乎還沒有一個(gè)共同的制造工藝。

而處理器在設(shè)計(jì)之初就必須考慮到制造工藝以及制程方面的因素，這對處理器架構(gòu)的影響還是比較大的，三種不同的制造工藝制造出來的處理器可能就會(huì)是截然不同的產(chǎn)品了。

一款A(yù)6就讓Apple閉門造車這么多年，如果換成是三款A(yù)7同時(shí)研發(fā)，Apple似乎還沒有這個(gè)能力，即便是Intel也不一定有這個(gè)興趣。到目前為止也沒有哪一家廠商的處理器同時(shí)采用兩個(gè)以上廠商的不同工藝來進(jìn)行制造。

另一方面，三家目前的制程也都不一樣，臺積電是28nm，未來升級20nm，Samsung和臺積電一樣，不過制造工藝不太一樣，唯一特殊的是Intel，目前是22nm，下一代就是直接升級為14nm，也就是說三家的制程也很難統(tǒng)一到某個(gè)nm級別上。

如果真的跟新聞中說的那樣，那么可能未來的A7處理器就會(huì)有三種不同制程的衍生型號了，性能肯定也會(huì)參差不齊，Apple又是何苦呢？

所以說即便是Intel要為Apple代工處理器，那么也會(huì)是自家代工全部，換成Samsung/臺積電也會(huì)是如此，不會(huì)分給另一家廠商來代工，制造工藝以及制程是一道無可跨越的鴻溝。