[導讀]蘋果近期正在擴編IC設計團隊,近期也高薪挖角了前超微副總裁JimMergard加入,業(yè)界指出,蘋果不僅要打造更多的iPhone及iPad客制化特殊應用晶片(ASIC),也可能為自家電腦量身打造PC處理器。為了搶奪蘋果晶片委外代工
蘋果近期正在擴編IC設計團隊,近期也高薪挖角了前超微副總裁JimMergard加入,業(yè)界指出,蘋果不僅要打造更多的iPhone及iPad客制化特殊應用晶片(ASIC),也可能為自家電腦量身打造PC處理器。
為了搶奪蘋果晶片委外代工訂單,臺積電已布建完整的生態(tài)系統(tǒng)等待接單,而英特爾也對此虎視眈眈。
蘋果新推出的智慧型手機iPhone5中,已看到愈來愈多的自制ASIC晶片,除了完全由蘋果IC設計團隊一手打造的A6應用處理器外,蘋果也與德商Dialog、美商CirrusLogic等合作,打造客制化的電源管理IC及音訊IC。
然而,蘋果近期擴編自己的IC設計團隊,已成為美國矽谷及臺灣竹科等全球兩大IC設計聚落最紅的話題。據外電近期報導,去年6月才加入韓國三星電子德州晶片設計團隊的前超微副總裁JimMergard,已經轉戰(zhàn)加入蘋果團隊。
業(yè)界人士認為,過去半年當中,有關蘋果可能推出自家設計的PC處理器,并應用在自家iMac或Macbook中的消息愈來愈明確,除了蘋果之前已延攬前超微晶片架構設計師JohnBruno成為蘋果的系統(tǒng)架構師,現(xiàn)在JimMergard加入蘋果后,以其在PC及系統(tǒng)單晶片的專業(yè)技術,可以協(xié)助蘋果整合內外資源,打造專屬于蘋果電腦產品的PC處理器。
蘋果近幾年也并購了幾家IC設計公司,包括2008年收購低功耗處理器設計業(yè)者PASemi,以及2010年并購了德州新創(chuàng)IC設計公司Intrinsity等。而據了解,蘋果此次針對iPhone5推出的A6應用處理器,就是出自于PASemi的設計團隊。
蘋果的IC設計團隊不斷擴編,但又開始積極進行去三星化,對臺積電來說十分有利。臺積電已經積極與蘋果IC設計團隊合作,據傳蘋果明年下半年將推出的A7應用處理器,將采用臺積電20奈米制程生產,臺積電已經著手將中科12吋廠Fab15打造成專門代工ARM架構應用處理器的特殊晶圓廠,雖然表面上是想要通吃ARM應用處理器代工訂單,但其實該廠已被業(yè)界形容為是專為蘋果設計。
只不過,臺積電董事長張忠謀眼中「薄紗后的對手」英特爾,對爭取蘋果代工訂單也是虎視眈眈。雖然英特爾至今仍未松口表示要大軍攻入晶圓代工市場,但部份資深業(yè)界人士透露,英特爾對于爭取蘋果晶圓代工訂單很有興趣,尤其是與電腦相關的ASIC代工訂單。
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