[導(dǎo)讀]在英特爾(Intel)負(fù)責(zé)制程技術(shù)部門的高層MarkBohr指出,無晶圓廠(fabless)半導(dǎo)體業(yè)經(jīng)營模式已經(jīng)快到窮途末路。他認(rèn)為,臺(tái)積電(TSMC)最近宣布只會(huì)提供一種20奈米制程,就是一種承認(rèn)失敗的表示;而且該晶圓代工大廠顯然
ce="Times New Roman">在英特爾(Intel)負(fù)責(zé)制程技術(shù)部門的高層MarkBohr指出,無晶圓廠(fabless)半導(dǎo)體業(yè)經(jīng)營模式已經(jīng)快到窮途末路。他認(rèn)為,臺(tái)積電(TSMC)最近宣布只會(huì)提供一種20奈米制程,就是一種承認(rèn)失敗的表示;而且該晶圓代工大廠顯然無法在下一個(gè)主流制程節(jié)點(diǎn)提供如3D電晶體所需的減少泄漏電流技術(shù)。
「高通(Qualcomm)不能使用那種(22奈米)制程技術(shù);」Bohr在日前于美國舉行的IvyBridge處理器發(fā)表會(huì)上宣布,該新款處理器是采用英特爾三閘22奈米制程生產(chǎn)。他在會(huì)后即興談話中對(duì)筆者表示:「晶圓代工模式正在崩壞?!?BR>
當(dāng)然,英特爾會(huì)想讓這個(gè)世界相信,只有他們能創(chuàng)造世界所需的復(fù)雜半導(dǎo)體技術(shù),而為其競爭對(duì)手高通、AMD代工的臺(tái)積電與GlobalFoundries都不能。在IvyBridge處理器發(fā)表會(huì)上,英特爾所述說的公司成功故事,其秘訣之一就是來自于制程技術(shù)與晶片設(shè)計(jì)者之間的緊密關(guān)系。
英特爾客戶端PC事業(yè)群新任總經(jīng)理KirkSkaugen在發(fā)表會(huì)上與Bohr、還有IvyBridge專案經(jīng)理BradHeaney一同主持問答時(shí)間;這款處理器除了首度采用3D電晶體架構(gòu),也是英特爾第一次以High-K金屬閘極制程制造的產(chǎn)品?!缸鰹橐患艺显圃鞆S(IDM),確實(shí)有助于我們解決生產(chǎn)這樣一款小尺寸、復(fù)雜元件時(shí)所遭遇的問題?!笲ohr表示。
在當(dāng)下我沒有質(zhì)疑他的說法。自從進(jìn)入次微米制程時(shí)代,EETimes美國版就有不少文章談到晶片設(shè)計(jì)業(yè)者與制程技術(shù)提供者之間,需要有更緊密的合作關(guān)系;一位來自Nvidia的實(shí)體設(shè)計(jì)部門高層也在最近MentorGraphics的年度會(huì)議上,強(qiáng)調(diào)了相同的論點(diǎn)。
不過,Bohr在指稱晶圓代工廠與無晶圓廠晶片設(shè)計(jì)業(yè)者無法追隨英特爾的腳步時(shí),似乎是過度延伸了該論點(diǎn)。筆者聽過臺(tái)積電與GlobalFoundries的研發(fā)主管提出很好的例子,證明3D電晶體架構(gòu)在14奈米制程節(jié)點(diǎn)之前并非必要;臺(tái)積電并曾表示,20奈米節(jié)點(diǎn)并沒有足夠的回旋空間可創(chuàng)造高性能制程其低耗電制程之間的明顯變化。
我忘了問Bohr英特爾是否已在22奈米節(jié)點(diǎn)將高性能制程(highperformance)與低耗電(lowpower)制程做分別,不過他在問答時(shí)間表示,英特爾已經(jīng)完成了一個(gè)特別針對(duì)SoC元件生產(chǎn)的制程技術(shù)版本,該公司計(jì)劃在每個(gè)主流制程技術(shù)完成后,進(jìn)一步于一季或是兩季之后推出該SoC版本的變形。
對(duì)于臺(tái)積電的20奈米制程計(jì)劃,高通不會(huì)發(fā)表評(píng)論;但高通確實(shí)在最近財(cái)務(wù)季報(bào)發(fā)表會(huì)上表示,該公司無法向臺(tái)積電取得足夠的28奈米制程產(chǎn)能以因應(yīng)市場需求,因此正尋求多個(gè)新代工來源,并預(yù)期能在今年稍晚正式上線。
這對(duì)GlobalFoundries、聯(lián)電(UMC)等其他代工廠來說是個(gè)好機(jī)會(huì);不過Bohr認(rèn)為,由于生產(chǎn)28奈米SoC需要在設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)上有更緊密的交流,對(duì)高通來說,與同樣有生產(chǎn)手機(jī)SoC(Exynos)的競爭對(duì)手三星(Samsung)的代工夥伴合作,其風(fēng)險(xiǎn)會(huì)大過于任何機(jī)會(huì)。
筆者詢問Bohr,英特爾除了提供22奈米制程給兩家已公開的夥伴Achronix與Netronome之外,是否還有其他的合作對(duì)象;但他只回答,英特爾并不想涉足晶圓代工業(yè)務(wù),只是讓少數(shù)幾家策略夥伴取得其技術(shù)。
英特爾可能沒辦法獨(dú)占聰明的制程工程師或設(shè)計(jì)工程師,但顯然擁有一些杰出的員工,已學(xué)會(huì)如何巧妙地自我行銷;Bohr與Heaney就現(xiàn)身于發(fā)表會(huì)上放映的搞笑視訊,影片中,他們兩個(gè)被微縮,進(jìn)入一顆IvyBridge晶片游歷。
展望未來,Bohr表示英特爾已經(jīng)使用浸潤式微影技術(shù),完成下一代14奈米節(jié)點(diǎn)制程的特性描述;其成果不只是「令人振奮」,也意味著該公司可望將浸潤式微影技術(shù)運(yùn)用到仍在初期計(jì)劃階段的10奈米節(jié)點(diǎn):「我們認(rèn)為已經(jīng)找到在10奈米節(jié)點(diǎn)運(yùn)用浸潤式微影技術(shù)的解決方案──我們也很樂意使用超紫外光(EUV)微影技術(shù),但不抱太大期望。」
接著筆者又問道,英特爾是否會(huì)在14與10奈米節(jié)點(diǎn)擁有一些像是3D電晶體這樣的新花招,他簡單回答:「是?!埂?dāng)一家公司贊揚(yáng)其高階工程師并提供與他們接觸的機(jī)會(huì)時(shí),真的是很不錯(cuò),但我實(shí)在是很不愛看到這些人被一家公司的公關(guān)部門「訓(xùn)練有素」的模樣。
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VI
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BSP
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華為
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NI
SE
TRACE
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CIS
IO
SI
BSP
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高通
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COM
TE
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華為
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EDA
半導(dǎo)體