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[導讀]據(jù)IHSiSuppli公司的研究,使用12英寸晶圓的半導體生產(chǎn)將進入新的時代,2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年,代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片,而2010年是47.994億,五年

據(jù)IHSiSuppli公司的研究,使用12英寸晶圓的半導體生產(chǎn)將進入新的時代,2010-2015年產(chǎn)量將增長近一倍。到2015年,代工廠商和集成設備制造商(IDM)將利用12英寸晶圓生產(chǎn)87.53億平方英寸的硅片,而2010年是47.994億,五年的復合年度增長率為12.8%。今年,IDM將利用12英寸晶圓生產(chǎn)大約56.085億平方英寸的硅片。

最初,12英寸晶圓生產(chǎn)主要面向最先進的產(chǎn)品。但最近兩年情況發(fā)生了變化,代工廠商和IDM現(xiàn)在都認為,12英寸晶圓是用于生產(chǎn)成熟產(chǎn)品的最具成本效益的制造方法。因此,IHS公司預測12英寸晶圓將進入快速增長的新階段。

對于使用成熟工藝的半導體廠商來說,使用12英寸晶圓進行大批量生產(chǎn)是獲得成功的關鍵。

向18英寸晶圓的過渡仍然存在問題隨著12英寸晶圓的使用增加,最近幾年主要供應商在討論未來發(fā)展時,下一步轉向18英寸晶圓的前景現(xiàn)已浮現(xiàn)。但是,關于采用下一代晶圓尺寸的利益與成本,仍然存在很大疑問。

從晶圓生產(chǎn)商角度來看,轉向18英寸是最合邏輯的選擇,可以降低成本以符合摩爾定律的要求。根據(jù)摩爾定律,每過兩年,集成電路上的晶體管數(shù)量將增加一倍,而成本則不會大幅上升。

但是,半導體制造商、設備供應商和硅供應商是否能利用18英寸晶圓獲利,情況仍然不太明朗,而且所有跡象都指向了另一個方面。然而,這并不意味著一些領先廠商不會采用下一代晶圓尺寸。如果不考慮成本效益,IHS公司預測,向18英寸晶圓的過渡將從2015年開始,因為一些產(chǎn)業(yè)領導廠商已在興建廠房,為安裝alpha開發(fā)階段的設備做準備。
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