[導(dǎo)讀]英特爾(Intel)日前大動作地發(fā)表了其年度科技大突破,號稱其3D三閘(Tri-Gate)晶體管技術(shù),將可望為其進(jìn)軍行動處理器市場,鋪下一條平坦大道,但根據(jù)ZDNet網(wǎng)站引述市調(diào)研究機(jī)構(gòu)Gartner分析師的意見指出,英特爾在通訊技
英特爾(Intel)日前大動作地發(fā)表了其年度科技大突破,號稱其3D三閘(Tri-Gate)晶體管技術(shù),將可望為其進(jìn)軍行動處理器市場,鋪下一條平坦大道,但根據(jù)ZDNet網(wǎng)站引述市調(diào)研究機(jī)構(gòu)Gartner分析師的意見指出,英特爾在通訊技術(shù)方面的發(fā)展,屢戰(zhàn)屢敗,這對于英特爾企圖稱霸智能型手機(jī)市場處理器的雄心,可說是一大挑戰(zhàn)。
報導(dǎo)指出,英特爾日前展示其3D三閘晶體管技術(shù),并表示將該突破新技術(shù)導(dǎo)入22納米制程IvyBridge處理器的生產(chǎn),但Gartner分析師KenDulaney認(rèn)為,光是如此并不能讓英特爾取得行動市場入場券。
當(dāng)前絕大多數(shù)的智能型手機(jī)和平板計算機(jī),大多搭載安謀(ARM)架構(gòu)的處理器,而非英特爾擅長的x86架構(gòu)處理器。這主要是因為安謀架構(gòu)的芯片功耗低,使行動裝置的電池續(xù)航力得以極大化。
KenDulaney表示,雖然英特爾的IvyBridge處理器也企圖以功耗低的特色著手,且英特爾向來以高性能的處理器著稱,但這樣的科技優(yōu)勢在進(jìn)軍行動市場與德儀(TI)、高通(Qualcomm)甚至是NVIDIA過招時,仍嫌不足,因為廠商采購的是整個套裝產(chǎn)品包括多媒體、基頻芯片封裝等,英特爾在這個領(lǐng)域還有得學(xué)。
對英特爾來說,其中最大的挑戰(zhàn)在于移動通信技術(shù)。Dulaney表示,英特爾過去從未在廣域(wide-area)通訊技術(shù)領(lǐng)域成功過。以WiMax為例,英特爾花了大筆經(jīng)費與合作伙伴力推的結(jié)果,如今還是輸給LTE的4G技術(shù)。
Dulaney進(jìn)一步指出,平板計算機(jī)其實可視為大尺寸的智能型手機(jī),而不是小型PC,因此,平板計算機(jī)的廠商多數(shù)以智能型手機(jī)廠商為主,畢竟,他們與德儀、高通等這些行動處理器業(yè)者,已經(jīng)打下了穩(wěn)固的合作基礎(chǔ)。
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數(shù)字化
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12nm
EDA
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8月28日消息,在2024中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會上,華為常務(wù)董事、華為云CEO張平安發(fā)表演講稱,數(shù)字世界的話語權(quán)最終是由生態(tài)的繁榮決定的。
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華為
12nm
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VI
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ASIA
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8月29日消息,近日,華為董事、質(zhì)量流程IT總裁陶景文在中國國際大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)博覽會開幕式上表示,中國科技企業(yè)不應(yīng)怕美國對其封鎖。
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BSP
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CIS
IO
SI
BSP
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移遠(yuǎn)通信
BSP
高通
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BSP
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TE
8月26日消息,華為公司最近正式啟動了“華為AI百校計劃”,向國內(nèi)高校提供基于昇騰云服務(wù)的AI計算資源。
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華為
12nm
EDA
半導(dǎo)體