半導(dǎo)體設(shè)備出貨趨緩　明年2Q回升

時(shí)間：2010-12-20 11:33:52

關(guān)鍵字：半導(dǎo)體設(shè)備 SEMI 晶圓廠內(nèi)存

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[導(dǎo)讀]隨時(shí)序進(jìn)入淡季，半導(dǎo)體出貨持續(xù)走緩，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布調(diào)查指出，半導(dǎo)體設(shè)備接單金額自8月開始下滑，11月訂單出貨比(Book-to-BillRatio；B/B值)連第2個(gè)月低于1；半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出，為因應(yīng)2

隨時(shí)序進(jìn)入淡季，半導(dǎo)體出貨持續(xù)走緩，根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布調(diào)查指出，半導(dǎo)體設(shè)備接單金額自8月開始下滑，11月訂單出貨比(Book-to-BillRatio；B/B值)連第2個(gè)月低于1；半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者指出，為因應(yīng)2011年擴(kuò)產(chǎn)需求，大多半導(dǎo)體設(shè)備商手中仍有許多訂單，將由2011年第2季開始邁入出貨旺季。

根據(jù)SEMI最新訂單出貨報(bào)告，2010年11月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個(gè)月平均訂單金額為15.1億美元，B/B值為0.96。訂單出貨比為0.96，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者3個(gè)月平均出貨100美元，接獲96美元的訂單。

該報(bào)告指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商11月的3個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為15.1億美元，較10月最終的15.9億美元減少5.3%，但比2009年同期的7.918億美元成長(zhǎng)90.6%。而在出貨表現(xiàn)部分，11月的3個(gè)月平均出貨金額為15.7億美元，較10月最終的16.2億美元下降3.4%，但比2009年同期的7.442億美元成長(zhǎng)110.7%。

SEMI總裁暨執(zhí)行長(zhǎng)StanleyMyers指出，歷經(jīng)長(zhǎng)達(dá)18個(gè)月的成長(zhǎng)，且受產(chǎn)業(yè)季度周期趨勢(shì)的影響，北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單金額已于7月達(dá)高峰值，11月的設(shè)備出貨額成長(zhǎng)趨緩。

此外，根據(jù)SEMIEMDS(TheEquipmentMarketDataSubscription)!報(bào)告，2010年第3季全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)111.2億=元，較第2季成長(zhǎng)22%，與2009年同期相比更有148%的成長(zhǎng)。在訂單部分，2010年第3季全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單金額為123.9億美元，較2009年同期成長(zhǎng)113%，亦較第2季成長(zhǎng)6%。

由于制程技術(shù)升級(jí)和持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)的需求驅(qū)動(dòng)，晶圓廠支出在2011年將成長(zhǎng)18.3%，2012年在成長(zhǎng)9.5%；其中又以內(nèi)存、晶圓代工和MPU支出最為明顯。2011年晶圓廠投資中，建廠方面的支出將減少11%。

SEMI進(jìn)一步指出，2011年晶圓廠在制程相關(guān)設(shè)備的投資金額預(yù)估將提高23%，達(dá)到400億美元，超越2007年的水平，創(chuàng)下19年來的最高紀(jì)錄。

不過細(xì)分產(chǎn)業(yè)來看，在內(nèi)存廠方面，受到產(chǎn)業(yè)價(jià)格波動(dòng)影響，DRAM市場(chǎng)較為疲弱，未來兩年設(shè)備支出預(yù)估持平，而已NANDFlash相關(guān)投資為主要的成長(zhǎng)力道。至于晶圓代工方面，2011年前段設(shè)備投資金額將由2010年的61.32億美元，提升至70億美元。