[導讀]南韓半導體廠海力士(Hynix)計劃2011年中以20奈米制程量產(chǎn)NANDFlash。此20奈米制程閃存可應用于手機或平板計算機(TabletPC)等裝置，相較26奈米內(nèi)存，晶圓(wafer)產(chǎn)出量提高約25%。海力士社長權五哲表示，自2010年8月投
南韓半導體廠海力士(Hynix)計劃2011年中以20奈米制程量產(chǎn)NANDFlash。此20奈米制程閃存可應用于手機或平板計算機(TabletPC)等裝置，相較26奈米內(nèi)存，晶圓(wafer)產(chǎn)出量提高約25%。
海力士社長權五哲表示，自2010年8月投入量產(chǎn)的26奈米64GbNANDFlash目前出貨相當順利。2011年中計劃量產(chǎn)20奈米制程產(chǎn)品。海力士持續(xù)引領DRAM產(chǎn)品制程微縮趨勢，然而NANDFlash產(chǎn)品技術方面在過去1、2年落后其他競爭業(yè)者，但開始量產(chǎn)26奈米NANDFlash之后，相信技術方面與其他先驅企業(yè)間的差距已大幅縮減。
海力士在30奈米制程NANDFlash開發(fā)及量產(chǎn)上雖然較其他競爭公司晚了近6個月，但推出26奈米產(chǎn)品后則將差距縮減至1季。外界也期待海力士是否能與其他競爭公司在相近的時期中推出20奈米產(chǎn)品。
海力士2010年第2季末32奈米以下NANDFlash產(chǎn)品比重約占整體產(chǎn)品30%，8月量產(chǎn)26奈米產(chǎn)品后，第3季末產(chǎn)品比重已超越50%。第4季則將可望達到70%。
海力士2007年NANDFlash產(chǎn)品占有率約19%，其后市場萎縮，接連關閉NANDFlash主要產(chǎn)線8吋廠，2010年第1季時市占率已下滑至個位數(shù)。
以12吋廠為基準，三星電子(SamsungElect!ronics)每月產(chǎn)量30萬片、日廠東芝(Toshiba)每月產(chǎn)量24萬片，海力士目前每月產(chǎn)量僅7萬片。海力士計劃年底前將產(chǎn)能擴大至8萬片，但權五哲對于擴大NANDFlash投資方面則慎重表示，將會綜合考慮市場條件和競爭力等因素后，再進行投資。2011年投資金額目前尚未底定。
海力士2010年包含將DRAM生產(chǎn)設備轉換為NAND生產(chǎn)設備等，在NANDFlash領域約投資1兆韓元(約8.96億美元)。
海力士社長權五哲表示，自2010年8月投入量產(chǎn)的26奈米64GbNANDFlash目前出貨相當順利。2011年中計劃量產(chǎn)20奈米制程產(chǎn)品。海力士持續(xù)引領DRAM產(chǎn)品制程微縮趨勢，然而NANDFlash產(chǎn)品技術方面在過去1、2年落后其他競爭業(yè)者，但開始量產(chǎn)26奈米NANDFlash之后，相信技術方面與其他先驅企業(yè)間的差距已大幅縮減。
海力士在30奈米制程NANDFlash開發(fā)及量產(chǎn)上雖然較其他競爭公司晚了近6個月，但推出26奈米產(chǎn)品后則將差距縮減至1季。外界也期待海力士是否能與其他競爭公司在相近的時期中推出20奈米產(chǎn)品。
海力士2010年第2季末32奈米以下NANDFlash產(chǎn)品比重約占整體產(chǎn)品30%，8月量產(chǎn)26奈米產(chǎn)品后，第3季末產(chǎn)品比重已超越50%。第4季則將可望達到70%。
海力士2007年NANDFlash產(chǎn)品占有率約19%，其后市場萎縮，接連關閉NANDFlash主要產(chǎn)線8吋廠，2010年第1季時市占率已下滑至個位數(shù)。
以12吋廠為基準，三星電子(SamsungElect!ronics)每月產(chǎn)量30萬片、日廠東芝(Toshiba)每月產(chǎn)量24萬片，海力士目前每月產(chǎn)量僅7萬片。海力士計劃年底前將產(chǎn)能擴大至8萬片，但權五哲對于擴大NANDFlash投資方面則慎重表示，將會綜合考慮市場條件和競爭力等因素后，再進行投資。2011年投資金額目前尚未底定。
海力士2010年包含將DRAM生產(chǎn)設備轉換為NAND生產(chǎn)設備等，在NANDFlash領域約投資1兆韓元(約8.96億美元)。
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