ST透過CMP提供THELMA MEMS制程支援創(chuàng)新研發(fā)

意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，ST)宣布將透過矽中介服務(wù)商CMP (Circuits Multi Projets)研發(fā)組織提供意法半導(dǎo)體的 THELMA MEMS制程，大專院校、研究實(shí)驗(yàn)室及設(shè)計(jì)公司可透過該制程設(shè)計(jì)晶片原型。
意法半導(dǎo)體采用這項(xiàng)制程成功研發(fā)并銷售數(shù)十億顆市場領(lǐng)先的加速度計(jì)和陀螺儀，目前以代工服務(wù)的形式向第三方提供這項(xiàng)制程，旨于推動(dòng)動(dòng)作感測應(yīng)用在消費(fèi)性電子、汽車電子、工業(yè)及醫(yī)療保健市場取得新的發(fā)展。

意法半導(dǎo)體在MEMS感測器領(lǐng)域的成功歸功于其領(lǐng)先業(yè)界的制程。0.8微米表面微加工THELMA制程(用于制造微陀螺儀和加速度計(jì)的厚磊晶層)透過整合薄厚不一的多晶矽層來制造元件的結(jié)構(gòu)和互連元件，實(shí)現(xiàn)單晶片整合線性動(dòng)作和角速度機(jī)械單元，為客戶帶來更高的成本效益和尺寸優(yōu)勢。

透過CMP多專案晶圓服務(wù)，學(xué)術(shù)組織和設(shè)計(jì)公司可獲得少量(從數(shù)十片到數(shù)千片)的先進(jìn)IC?，F(xiàn)在，THELMA設(shè)計(jì)規(guī)則和設(shè)計(jì)工具可供大專院校和微電子公司使用，首批申請(qǐng)目前仍在審核階段。

基于雙方合作取得的成功，CMP在其服務(wù)目錄內(nèi)增加了意法半導(dǎo)體的MEMS制程，此前，意法半導(dǎo)體與CMP的合作專案為大專院校和設(shè)計(jì)公司提供多項(xiàng)制程，從2003年推出的130奈米CMOS，到2012年底發(fā)布的28奈米 FD-SOI 技術(shù)，這些技術(shù)讓設(shè)計(jì)公司可高效地設(shè)計(jì)出兼具高性能與低功耗的下一代行動(dòng)元件。