[導讀]手機等產品配備的小型麥克風ECM（Electret Condenser Microphone）市場上的三大廠商之一星電（HOSIDEN）涉足了MEMS麥克風市場。該公司與英飛凌科技共同設計和開發(fā)，以星電的品牌銷售MEMS麥克風。
“前工序沒有
手機等產品配備的小型麥克風ECM（Electret Condenser Microphone）市場上的三大廠商之一星電（HOSIDEN）涉足了MEMS麥克風市場。該公司與英飛凌科技共同設計和開發(fā)，以星電的品牌銷售MEMS麥克風。
“前工序沒有附加值”
在ECM市場上已經(jīng)取得成功的星電之所以涉足MEMS麥克風領域，是因為該公司認為，以手機用途為首的小型麥克風市場的主流將從ECM轉向 MEMS麥克風。該公司在2006年推出了直徑4mm、高1mm的ECM，還于同年試制出了直徑3mm、高1mm的產品。
但星電認為，直徑3～4mm、高1mm已經(jīng)是ECM的最小尺寸，今后需要為手機廠商提供更小尺寸的產品，因此決定投產還有小型化余地的MEMS麥克風。
對星電而言，MEMS麥克風并不是新技術。早在大約30年前、開始開發(fā)ECM時，該公司就認為，有望使用硅薄膜取代作為聲壓傳感器的樹脂薄 膜，但這樣的產品在靈敏度和S/N（信噪比）等音響性能方面不如ECM。因此在當時，MEMS麥克風未能面世。不過，在樓氏電子推出MEMS麥克風產品的 2002年，MEMS麥克風的性能已經(jīng)可以與ECM媲美。
于是，星電從2003年前后開始針對MEMS麥克風的產品化展開調查。但該公司沒有制造MEMS麥克風所需的半導體生產線。雖然也可以新投 資，但星電認為，包含MEMS芯片在內，半導體的“前工序沒有附加值”（星電大阪第二事業(yè)部第二技術部部長豐田哲夫），最終放棄了投資。
因此，星電決定探索與可制造MEMS芯片的企業(yè)合作的方法。在與多家企業(yè)交涉后，星電選擇了英飛凌。星電欠缺的是基于半導體制造工藝的MEMS芯片和信號處理用ASIC的制造能力，而英飛凌在音響方面經(jīng)驗不足。兩公司通過合作可以互補。
兩公司首先供貨通用產品
星電與英飛凌首先將各自擁有的技術和經(jīng)驗融合在一起，開發(fā)通用MEMS麥克風。星電為英飛凌提供音響相關的技術，用于ASIC和封裝；MEMS芯片則由英飛凌利用自主技術開發(fā)和制造。
雙方合作生產的MEMS麥克風由兩公司分別以各自的品牌和銷售網(wǎng)提供給客戶。不過，將來雙方可能會分別擁有自己的產品。關于這一點，目前兩 公司還沒有明確宣布，不過雙方可能會推出采用不同封裝技術的產品。也就是說，星電可能推出采用該公司固有封裝技術的MEMS麥克風。這樣一來，星電與英飛 凌將利用通用的MEMS芯片和ASIC芯片，在封裝技術上展開競爭。（記者：三宅 常之，Tech-On?。?
“前工序沒有附加值”
在ECM市場上已經(jīng)取得成功的星電之所以涉足MEMS麥克風領域，是因為該公司認為，以手機用途為首的小型麥克風市場的主流將從ECM轉向 MEMS麥克風。該公司在2006年推出了直徑4mm、高1mm的ECM，還于同年試制出了直徑3mm、高1mm的產品。
但星電認為，直徑3～4mm、高1mm已經(jīng)是ECM的最小尺寸，今后需要為手機廠商提供更小尺寸的產品，因此決定投產還有小型化余地的MEMS麥克風。
對星電而言，MEMS麥克風并不是新技術。早在大約30年前、開始開發(fā)ECM時，該公司就認為，有望使用硅薄膜取代作為聲壓傳感器的樹脂薄 膜，但這樣的產品在靈敏度和S/N（信噪比）等音響性能方面不如ECM。因此在當時，MEMS麥克風未能面世。不過，在樓氏電子推出MEMS麥克風產品的 2002年，MEMS麥克風的性能已經(jīng)可以與ECM媲美。
于是，星電從2003年前后開始針對MEMS麥克風的產品化展開調查。但該公司沒有制造MEMS麥克風所需的半導體生產線。雖然也可以新投 資，但星電認為，包含MEMS芯片在內，半導體的“前工序沒有附加值”（星電大阪第二事業(yè)部第二技術部部長豐田哲夫），最終放棄了投資。
因此，星電決定探索與可制造MEMS芯片的企業(yè)合作的方法。在與多家企業(yè)交涉后，星電選擇了英飛凌。星電欠缺的是基于半導體制造工藝的MEMS芯片和信號處理用ASIC的制造能力，而英飛凌在音響方面經(jīng)驗不足。兩公司通過合作可以互補。
兩公司首先供貨通用產品
星電與英飛凌首先將各自擁有的技術和經(jīng)驗融合在一起，開發(fā)通用MEMS麥克風。星電為英飛凌提供音響相關的技術，用于ASIC和封裝；MEMS芯片則由英飛凌利用自主技術開發(fā)和制造。
雙方合作生產的MEMS麥克風由兩公司分別以各自的品牌和銷售網(wǎng)提供給客戶。不過，將來雙方可能會分別擁有自己的產品。關于這一點，目前兩 公司還沒有明確宣布，不過雙方可能會推出采用不同封裝技術的產品。也就是說，星電可能推出采用該公司固有封裝技術的MEMS麥克風。這樣一來，星電與英飛 凌將利用通用的MEMS芯片和ASIC芯片，在封裝技術上展開競爭。（記者：三宅 常之，Tech-On?。?
下載文檔
