66篇論文中,20篇是在單獨的研討會上,46篇是在同時舉行的兩場研討會上發(fā)表。IEEE MEMS的傳統(tǒng)是在一個會場進行所有口頭發(fā)表,以便讓所有與會者都能聽到各領(lǐng)域的論文,但從第23屆(2010年,香港)開始,部分論文是在兩個會場同時 舉辦的研討會上發(fā)表。由于第23屆的雙會場與單會場結(jié)合的形式受到好評,因此本屆繼續(xù)采用了這種形式。此次會議的大會主席由京都大學的土屋智由和臺灣清華 大學(National Tsing Hua University)的李國賓共同擔任。
據(jù)介紹,IEEE MEMS 2013有近600人提前報名,包括當天報名的在內(nèi),與會者將超過600人。舉辦地點自第3屆以后,基本上就是有規(guī)律地在美國、亞洲和歐洲之間輪換。亞洲 的舉辦地點最初全在日本,比如奈良、大磯、名古屋、宮崎、京都、神戶,2010年在香港舉辦、2013年在臺灣舉辦,已有兩屆在日本以外的地點舉行。下一 屆舉辦地點將在此次會議期間決定公布。(記者:三宅 常之,Tech-On?。?