[導讀]Akustica公司宣布推出一系列高解析的MEMS 麥克風系列，包括四款分別具有板上型與板下型介面的類比/數(shù)位版本。該公司宣稱該新款HD MEMS麥克風系列具備高達63db的訊號雜訊比( SNR )、超寬頻頻率響應以及緊密匹配的+/-2
Akustica公司宣布推出一系列高解析的MEMS 麥克風系列，包括四款分別具有板上型與板下型介面的類比/數(shù)位版本。該公司宣稱該新款HD MEMS麥克風系列具備高達63db的訊號雜訊比( SNR )、超寬頻頻率響應以及緊密匹配的+/-2dB靈敏度。
Akustica公司的HD MEMS 麥克風可取代大部份常見的MEMS 麥克風應用。該系列元件提供了達7kHz傳輸?shù)膶拸V音訊范圍，但能以更廣泛的14kHZ進行錄制應用。Akustica公司以全新的封裝技術(shù)實現(xiàn)較高性能的板上型介面(top-port)版本。
一般來說，采用板上型介面的麥克風通常無法達到與板下型介面麥克風產(chǎn)品一樣的性能水準。而Akustica公司的板上型介面版本則可實現(xiàn)與板下型介面板本相同的性能。板下型介面的麥克風需要在PCB或軟板上穿孔，以進行安裝。安裝于PCB板另一側(cè)的板上型介面則直接連接到外殼。根據(jù)Akustica公司表示，由于板上型介面版本能夠?qū)崿F(xiàn)同樣的高性能水準，讓客戶愿意為其付出較多的成本。
Akustica公司在幾年前被博世公司(Bosch Sensortec)收購。該新系列麥克風即由博世進行制造，以充分利用該公司在MEMS 產(chǎn)品技術(shù)的更高產(chǎn)能、品質(zhì)以及可靠性。該系列AKU142 、 AKU342 、 AKU240 與AKU440現(xiàn)已出樣至主要客戶，并預計將在2013年第一季量產(chǎn)。
Semico公司表示，因應視訊等用戶產(chǎn)生內(nèi)容的暴增，越來越多的無線業(yè)者、行動晶片供應商以及行動設備制造商不斷要求更高品質(zhì)的MEMS 麥克風。消費者也更加重視音訊品質(zhì)。因此， HD MEMS 麥克風在傳輸與錄音時能夠?qū)崿F(xiàn)更高效的降噪功能。
采用Akustica公司的MEMS麥克風的首款產(chǎn)品是智慧型手機。現(xiàn)在，大多數(shù)的智慧型手機都配備了兩顆麥克風。例如蘋果公司的iPhone甚至用了三顆麥克風元件。平板電腦和筆記型電腦目前使用一顆麥克風元件，但有逐漸增加的趨勢。
Semico Research公司預計， MEMS 麥克風正成為一個快速成長的市場。Semico估計，2011年全球MEMS 麥克風已出貨超過10億顆至各類應用中。預計在2016年時，全球MEMS 麥克風市場將有超過50億顆的出貨量。
下載文檔
