MEMS麥克風(fēng)前景看好
因此,在新一代iPhone 5當(dāng)中,蘋果新增第3顆MEMS麥克風(fēng),安裝在手機(jī)底部,如此一來,機(jī)身上方、后座和底部都有一顆MEMS麥克風(fēng),藉此大幅提升抗噪及語音辨識能力。
在對高效音質(zhì)的追求以及價(jià)格滑落的雙軸發(fā)展下,業(yè)界認(rèn)為未來單一手機(jī)中搭載的MEMS麥克風(fēng)數(shù)量可能攀升到5顆以上,也可望帶動(dòng)市場對MEMS麥克風(fēng)的需求。
就市場競局來看,目前樓氏電子(Knowles)、瑞聲聲學(xué)(ACC)、亞德諾(ADI)等業(yè)者已經(jīng)盤據(jù)智慧型手機(jī)市場,而Akustica及意法半導(dǎo)體也積極推出高品質(zhì)、尺寸微縮的麥克風(fēng)產(chǎn)品,搶進(jìn)相關(guān)市場。SYSTEM PLUS CONSULTING MEMS CEO Michael Allain表示,未來決定競爭勝負(fù)的關(guān)鍵,除了設(shè)計(jì)外,主要仍在于各家業(yè)者的產(chǎn)能與量產(chǎn)規(guī)模大小。