目前，歷史悠久的IDM仍位居MEMS市場要角。盡管MEMS委外生產(chǎn)的商業(yè)模式日漸成熟，但由于制程特殊及智慧財產(chǎn)(IP)等因素考量，諸如德州儀器(TI)、意法半導體(ST)與Bosch Sensortec等IDM，目前仍為MEMS市場的主導者，并占據(jù)八成以上市場產(chǎn)值，在MEMS供應鏈中扮演關鍵角色。
市場地位難撼動IDM囊括八成制造產(chǎn)值
根據(jù)市場研究機構Yole Developpement最新統(tǒng)計報告(圖1)指出，2011年MEMS制造的產(chǎn)值有八成來自IDM廠，其余兩成則是由包括臺積電、聯(lián)電、亞太優(yōu)勢等代工業(yè)者所貢獻。值得注意的是，意法半導體以2.45億美元的營收表現(xiàn)，位居全球MEMS制造商首位，且大幅領先其他MEMS競爭對手，同時也是IDM營運模式中，營收表現(xiàn)最亮眼的業(yè)者。
| 圖1 2011年前三十大MEMS制造商營收排名資料來源：Yole Developpemen |
意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna(圖2)表示，隨著MEMS感測器普及率日益攀升，OEM為突顯其產(chǎn)品差異化，勢必采用低功耗、高效能，抑或可實現(xiàn)特殊感測應用的零組件，因此高度客制化的MEMS才能滿足客戶需求，而致力于MEMS制程標準化的晶圓代工廠雖可降低無晶圓廠(Fabless)MEMS元件業(yè)者切入市場的門檻，但卻難以創(chuàng)造出新穎產(chǎn)品。圖2 意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna指出，IDM對于生產(chǎn)力與產(chǎn)品設計具備極高??的掌握度，因而能在MEMS市場居主導地位。
Vigna進一步指出，開發(fā)MEMS元件需要豐富的經(jīng)驗以及獨特制程技術，才能創(chuàng)造出差異化的產(chǎn)品優(yōu)勢；且與傳統(tǒng)IC產(chǎn)業(yè)相比，MEMS元件從設計、試產(chǎn)到量產(chǎn)等階段所耗的時程相當長，若再經(jīng)由代工廠的生產(chǎn)流程，恐將失去即時面市的最佳時機。然而，無晶圓廠若想加速產(chǎn)品上市時程而采用標準化制程，則容易流于價格紅海戰(zhàn)，且產(chǎn)品獨特性亦難以彰顯。
另一方面，由于IDM從產(chǎn)品設計到量產(chǎn)等階段皆一手包辦，因此對于元件的掌握度以及IP保護的能力亦較佳。Vigna補充，尤其是生產(chǎn)力方面，更可藉由調整自身產(chǎn)線靈活應對市場變化劇烈的挑戰(zhàn)；反觀，無晶圓廠則得透過與代工廠協(xié)調產(chǎn)能，無論是擴產(chǎn)或減產(chǎn)都得處處受到代工廠掣肘，其風險性亦相對較高。
盡管IDM至今仍主導MEMS制造市場，但亞太優(yōu)勢業(yè)務行銷處副處長邱振維認為，代工模式不僅可讓無晶圓廠業(yè)者節(jié)省興建晶圓廠的巨額成本，以投資更多人力專注于產(chǎn)品設計，更可加速MEMS創(chuàng)意應用的發(fā)展，因此，未來MEMS代工廠仍有其市場機會。
事實上，由于智慧型手機持續(xù)熱賣，帶動消費性MEMS出貨量快速成長，促使MEMS代工廠積極擴充機臺設備，加開生產(chǎn)線；其中，亞太優(yōu)勢已計劃將于明年，擴大采購高深寬比反應式離子蝕刻機與晶圓鍵結等MEMS制造機臺，以解決應接不暇的代工訂單。[!--empirenews.page--]
消費性MEMS訂單增亞太優(yōu)勢急擴機臺設備
亞太優(yōu)勢總經(jīng)理蔡裕賢(圖3)表示，在行動裝置市場需求不斷推升下，諸如加速度計、陀螺儀、磁力計與壓力計等感測器，毫疑是現(xiàn)今MEMS出貨成長最快速的元件。目前已有不少外商、臺廠等MEMS設計業(yè)者正投入此一市場，其中，因加速度計已成為行動裝置標配，且制程與設計難度較低，因此代工需求最為旺盛。 圖3 亞太優(yōu)勢總經(jīng)理蔡裕賢表示，亞太優(yōu)勢將于明年大量添購相關機臺設備，并加開產(chǎn)線，為客戶提供高品質、低成本的代工服務。
蔡裕賢進一步指出，有別于IDM的商業(yè)模式，專業(yè)代工廠可為MEMS設計業(yè)者提供低成本、高品質與產(chǎn)品彈性設計等優(yōu)勢，讓客戶不必投資巨額資金興建晶圓廠，即可輕松實現(xiàn)產(chǎn)品量產(chǎn)，降低進入MEMS市場的門檻。
盡管目前消費性MEMS市場，大部分仍為意法半導體與應美盛(InvenSense)等業(yè)者所囊括，但臺廠仍持續(xù)戮力深耕此一市場。蔡裕賢透露目前亞太優(yōu)勢已有一家臺灣客戶的加速度計已成功獲得聯(lián)發(fā)科處理器平臺采用，并已開始大量出貨給中國大陸手機業(yè)者；而透過專業(yè)MEMS代工商業(yè)模式，該客戶可進一步降低制造成本，增強于中國大陸手機市場的價格競爭力。
事實上，隨著動作感測器市場需求持續(xù)成長，相關元件供應量也飛速增加，市場價格也持續(xù)下滑。蔡裕賢不諱言，以加速度計為例，在各大MEMS供應商紛紛提高出貨量后，現(xiàn)今價格已落至0.3美元左右，利潤已不若往年，后進業(yè)者若想切入此一市場，勢必要將尺寸進一步微縮，讓每一片晶圓的單位面積產(chǎn)出量增加，以提高成本競爭力。若要避開紅海價格戰(zhàn)，建議可朝向醫(yī)療專用MEMS、能源專用MEMS等進行研發(fā)設計，創(chuàng)造更高利潤的產(chǎn)品。
據(jù)了解，亞太優(yōu)勢在竹科擁有一座自動化六寸晶圓廠，平均月產(chǎn)能已可達一萬兩千片，可提供包括動作感測器、被動元件、微型機械元件與致動器等三十多種MEMS元件代工服務。目前，該公司為客戶代工的產(chǎn)品中，又以車用領域與消費性電子產(chǎn)品為最大宗，而后者更將是明年驅動亞太優(yōu)勢營收成長的主要動力來源。
除加速度計已成為IDM業(yè)者與代工廠持續(xù)擴產(chǎn)的元件外，MEMS麥克風也成為雙方陣營極為重視的零組件。
由于蘋果(Apple)在iPhone 5中采用全新聲學設計，分別在機身正面上方、后面和底座，導入MEMS麥克風；此一作法可較過去僅兩顆麥克風的設計，實現(xiàn)更好的降噪效果，進一步提升音訊品質。預期將帶動其他智慧型手機制造商跟進，激勵MEMS麥克風需求走揚。
iPhone 5“聲”級麥克風后勢唱旺
邱振維表示，由于過去iPhone 4S語音辨識能力不佳的問題常為人所詬病，因此iPhone 5特地于手機底部新增第三顆MEMS麥克風，其主要作用即是提升該手機智慧語音系統(tǒng)--Siri的辨識能力。未來，隨著iPhone 5銷售量節(jié)節(jié)攀升，MEMS麥克風市場需求亦可望水漲船高。
邱振維進一步指出，一般智慧型手機為達到消除環(huán)境雜訊的目的，通常會在手機頂部的前后添置兩顆MEMS麥克風，借此提升來自不同角度聲音的靈敏度，完成所謂的指向性收音；換言之，光是只有單一顆MEMS麥克風是無法實現(xiàn)麥克風指向性，因此并不適用于通話情境；所以，iPhone 5第三顆麥克風主要的功能將是用于進行收音，借此強化Siri的辨識能力，并非用于強化通話品質。
據(jù)了解，iPhone 5使用的MEMS麥克風均為亞德諾(ADI)所供應。邱振維認為，iPhone 5帶動多顆麥克風的產(chǎn)品設計趨勢，肯定將對具有智慧語音系統(tǒng)的手機品牌廠帶來沖擊，進而再次擴大MEMS麥克風的市場需求。
事實上，隨著MEMS麥克風應用熱燒，包括樓氏電子(Knowles Electronics)、亞德諾、瑞聲聲學(AAC)等業(yè)者亦持續(xù)擴產(chǎn)。邱振維分析，目前MEMS麥克風單顆價格已下滑至0.3美元，未來加入此一市場的廠商越來越多后，價格勢必進一步下探。
盡管目前MEMS市場仍為IDM業(yè)者所主導，但未來隨著越來越多無晶圓廠MEMS設計業(yè)者投入市場后，專業(yè)代工業(yè)者的重要性將日益提升，屆時雙方陣營在產(chǎn)業(yè)的影響力也將再起變化。
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