IC封測廠菱生 (2369)今年第二季起MEMS (微機(jī)電元件) 和光電元件封裝訂單開始轉(zhuǎn)強(qiáng),而占營收比重最大宗的電源IC訂單也逐步回溫,帶動第二季營運(yùn)往上,且隨著第二季整體產(chǎn)能利用率的回升,毛利率也將進(jìn)一步往上。法人估,菱生今年第二季營收可拼增2成水準(zhǔn)。
菱生 3月營收為4.95億元,月增18.5%,年減11.9%,合計(jì)第一季營收為12.82億元,較去年第四季的12.47億元小幅成長了3%。
今年第一季菱生營運(yùn)雖處于產(chǎn)業(yè)淡季,不過客戶訂單從3月起已經(jīng)開始回籠,其中,營運(yùn)動能最強(qiáng)的當(dāng)屬M(fèi)EMS元件和光電元件封裝業(yè)務(wù),而主力產(chǎn)品電源IC封裝量也有所回溫。
菱生的陀螺儀大客戶過去產(chǎn)品主要集中在相機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域,不過近期已敲進(jìn)國際智慧型手機(jī)大廠供應(yīng)鏈,第二季出貨量就會放大;而菱生也看好國內(nèi)MEMS元件設(shè)計(jì)廠積極切入加速計(jì)、MEMS麥克風(fēng)等市場,未來成長動能可期。
而在光電元件方面,菱生封裝業(yè)務(wù)主要是接入國內(nèi)廠商的環(huán)境光源感測器(Ambient Light Sensor)封裝業(yè)務(wù),從今年3月起該產(chǎn)品線營收已明顯成長,預(yù)期在第二季,環(huán)境光源感測器訂單量還有機(jī)會再放大。
從菱生去年全年的營收結(jié)構(gòu)來看,電源IC封裝約占40%,NOR Flash占約20%,邏輯IC占比10%以下,MEMS占約5%,光電元件封裝占約7%至8%,射頻元件封裝占約10%,測試營收占比則約5%。
菱生內(nèi)部評估,今年MEMS封裝占營收比重可增加至10%,而光電元件占營收比重,則可望提升至15%。