挑戰(zhàn)樓氏Akustica發(fā)布類(lèi)比MEMS麥克風(fēng)
Akustica業(yè)務(wù)暨行銷(xiāo)副總裁Davin Yuknis表示,結(jié)合母公司Bosch Sensortec的MEMS感測(cè)器技術(shù)后,Akustica已成功研制出高效能、小體積的雙晶片類(lèi)比MEMS麥克風(fēng)--AKU340,將在筆電市場(chǎng)的成功發(fā)展基礎(chǔ)上,正式進(jìn)軍行動(dòng)市場(chǎng)。
Yuknis指出,AKU340針對(duì)行動(dòng)裝置設(shè)計(jì)需求進(jìn)行優(yōu)化,具優(yōu)異的雜訊抑制能力、靈敏度、相位搭配和寬頻頻率響應(yīng),除可增強(qiáng)智慧型手機(jī)、平板裝置的語(yǔ)音擷取和錄音品質(zhì),亦滿足客戶對(duì)產(chǎn)品輕薄設(shè)計(jì)、低功耗與價(jià)格的三重要求。現(xiàn)階段AKU340已送樣給客戶,并將于2012年第三季開(kāi)始量產(chǎn)。
不過(guò),在行動(dòng)裝置MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)中,樓氏電子(Knowles Acoustics)目前仍以接近70%市占率獨(dú)占鰲頭,因此Akustica為分食市占,正積極落實(shí)差異化設(shè)計(jì)。
Yuknis分析,MEMS麥克風(fēng)的效能與尺寸難以兼得,如何在更小的晶片體積內(nèi)加入更多功能,已是晶片商角力重點(diǎn);而AKU340可在實(shí)現(xiàn)63dB訊噪比的同時(shí),將封裝尺寸控制在3.35毫米(mm)×2.50毫米以?xún)?nèi),讓行動(dòng)裝置擁有更多設(shè)計(jì)空間,提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。
身為博世(Bosch)集團(tuán)旗下一員,Akustica系業(yè)界唯一同時(shí)擁有互補(bǔ)式金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)MEMS制程、封裝及特定應(yīng)用積體電路(ASIC)設(shè)計(jì)的MEMS麥克風(fēng)制造商,因此,不僅可提供完整類(lèi)比或數(shù)位產(chǎn)品,亦同時(shí)具備單晶片MEMS麥克風(fēng)與標(biāo)準(zhǔn)雙晶片MEMS麥克風(fēng)生產(chǎn)能力。
Yuknis透露,Akustica現(xiàn)有的單晶片數(shù)位MEMS麥克風(fēng)--AKU230,所用裸晶(Die)為市場(chǎng)上最小尺寸,故能在筆電市場(chǎng)獲得佳績(jī)。未來(lái),切入行動(dòng)市場(chǎng)后,也可因應(yīng)客戶需求,開(kāi)發(fā)小型單晶片方案。
Yuknis預(yù)估,未來(lái)5年,內(nèi)含兩個(gè)麥克風(fēng)以上的智慧型手機(jī),將接近總體出貨量的100%,成長(zhǎng)潛力驚人。為此,Akustica全力卡位行動(dòng)市場(chǎng),今年除力推AKU340外,亦將加速建置更完整的MEMS麥克風(fēng)陣容,以涵蓋類(lèi)比/數(shù)位、頂部/底部等產(chǎn)品型式,擴(kuò)大市場(chǎng)應(yīng)用范疇。