MEMS:智能機(jī)和汽車電子貢獻(xiàn)率60%以上
[導(dǎo)讀]美國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（MIG）于2011年11月2日～3日在加利福尼亞州Monterey召開了MEMS經(jīng)理人年度大會(huì)。與會(huì)專業(yè)人士認(rèn)為，未來(lái)幾年，智能手機(jī)和汽車電子將是MEMS應(yīng)用的兩大主要市場(chǎng)。手機(jī)和平板電腦中的運(yùn)動(dòng)傳感器（加速度
美國(guó)MEMS產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（MIG）于2011年11月2日～3日在加利福尼亞州Monterey召開了MEMS經(jīng)理人年度大會(huì)。與會(huì)專業(yè)人士認(rèn)為，未來(lái)幾年，智能手機(jī)和汽車電子將是MEMS應(yīng)用的兩大主要市場(chǎng)。手機(jī)和平板電腦中的運(yùn)動(dòng)傳感器（加速度計(jì)、陀螺儀、壓力+羅盤）更將成為熱門技術(shù)中的大熱門。
宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境
任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都離不開全球總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響，MEMS產(chǎn)業(yè)同樣如此。半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semico Research的技術(shù)主管Tony Massimini認(rèn)為，目前全球宏觀經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)疲軟。主要原因包括：1.人們普遍擔(dān)心政治和經(jīng)濟(jì)方面的不穩(wěn)定性，因此不太敢花錢消費(fèi)。2.從銷售方面看，汽車業(yè)已恢復(fù)景氣，但日本地震后，汽車業(yè)復(fù)蘇仍很緩慢。3.工業(yè)訂單增速慢。4.短期來(lái)看，還沒有積極的刺激因素可以改變目前經(jīng)濟(jì)的停滯狀況。
在宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)方面，繼2010年全球GDP實(shí)現(xiàn)4.9%的增長(zhǎng)后，預(yù)計(jì)2011年增速將跌回3.8%，2012年可能會(huì)達(dá)到4.5%。主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自：OEM廠商會(huì)在2011年第3和第4季度消化掉此前的庫(kù)存；歐美經(jīng)濟(jì)可能出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。
行業(yè)市場(chǎng)分析
Tony Massimini表示，2011年下半年，PC市場(chǎng)的整體表現(xiàn)令人失望。桌面機(jī)和服務(wù)器的母板市場(chǎng)在第3、4季度連續(xù)下滑；AMD的CPU供應(yīng)受壓，且Nvidia秋季發(fā)布的28nmGPU也給AMD以重壓；對(duì)PC的開學(xué)需求也比往年疲軟。另外，相比新興市場(chǎng)國(guó)家的強(qiáng)大需求，西歐PC市場(chǎng)仍然孱弱。
手機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)出一家歡喜幾家愁的局面。智能手機(jī)市場(chǎng)是獨(dú)樂園，亞洲智能手機(jī)PCB供應(yīng)在第3季度保持著10%以上的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，而其他手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)在第3、4季度的表現(xiàn)則差強(qiáng)人意。
消費(fèi)電子方面，除iPad一枝獨(dú)秀外，機(jī)頂盒、DVD播放機(jī)、數(shù)字視頻、數(shù)字相機(jī)、HDTV、MP3和電子閱讀器的PCB發(fā)貨量均低于季度平均水平。
反映全球半導(dǎo)體銷售情況的Semico IPI指數(shù)在2011年第3季度到2012年上半年，將走出先抑后揚(yáng)的曲線，拐點(diǎn)可能在2012年2月出現(xiàn)。2011及2012年半導(dǎo)體收入預(yù)測(cè)如圖1所示。
圖1 2011及2012年全球半導(dǎo)體收入預(yù)測(cè)（收入按季度劃分。數(shù)據(jù)來(lái)源：Semico Research）
Semico Research做出上述預(yù)測(cè)的前提假設(shè)是，終端產(chǎn)品將采用更多的存儲(chǔ)器、RF、MEMS、應(yīng)用與基帶處理器等半導(dǎo)體芯片；消費(fèi)者購(gòu)買HDTV、機(jī)頂盒、數(shù)字相機(jī)和游戲機(jī)等產(chǎn)品的欲望不強(qiáng)；2011/2012年的市場(chǎng)新容量緩慢增長(zhǎng)；資本支出減少；總體芯片平均售價(jià)下降；供應(yīng)鏈?zhǔn)站o，累積庫(kù)存得到釋放；市場(chǎng)對(duì)衰退反應(yīng)過(guò)度。
Semico Research認(rèn)為，包括乘用車與商用車在內(nèi)的汽車市場(chǎng)將恢復(fù)增長(zhǎng)（見圖2），而這也是MEMS的最大應(yīng)用市場(chǎng)。手機(jī)將向高端市場(chǎng)轉(zhuǎn)移，2011年，智能手機(jī)中的MEMS產(chǎn)品銷售額占20%，2011～2015年，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)38%。智能手機(jī)將在2014年取代汽車，成為MEMS的最大應(yīng)用市場(chǎng)。另外，包括平板電腦、筆記本、服務(wù)器等在內(nèi)的整體計(jì)算市場(chǎng)在2011～2015年將保持連續(xù)增長(zhǎng)（見圖3）
圖2 全球汽車市場(chǎng)將恢復(fù)增長(zhǎng)（數(shù)據(jù)來(lái)源：Semico Research）
圖3 計(jì)算市場(chǎng)在2011～2015年將保持連續(xù)增長(zhǎng)（數(shù)據(jù)來(lái)源：Semico Research）
2015年全球MEMS市場(chǎng)營(yíng)收將達(dá)到118億美元
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli 的MEMS和傳感器行業(yè)首席分析師Jeremie Bouchaud表示，2010年，全球MEMS市場(chǎng)營(yíng)收約為72億美元，2011年預(yù)計(jì)為79億美元，增幅約10%；2012年將增長(zhǎng)到約88億美元，2015年這一數(shù)字將達(dá)到118億美元，2010～2015年的平均復(fù)合增長(zhǎng)率約為10.5%。2010～2015年MEMS按產(chǎn)品及應(yīng)用劃分的全球市場(chǎng)走勢(shì)分別如圖4和圖5所示。
圖4 2010～2015年MEMS（按產(chǎn)品劃分）全球市場(chǎng)走勢(shì)（數(shù)據(jù)來(lái)源：市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli）
圖5 2010～2015年MEMS（按應(yīng)用劃分）全球市場(chǎng)走勢(shì)（數(shù)據(jù)來(lái)源：市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli）
智能手機(jī)和汽車電子——MEMS應(yīng)用的兩大支柱
Semico Research研究認(rèn)為，未來(lái)5年，智能手機(jī)和汽車電子將是MEMS應(yīng)用的兩大主要市場(chǎng)，它們對(duì)總體規(guī)模的貢獻(xiàn)率在60%以上。2011～2015年，MEMS產(chǎn)品按應(yīng)用領(lǐng)域劃分的銷售額預(yù)測(cè)如圖6所示。在此期間，MEMS產(chǎn)品的平均售價(jià)會(huì)持續(xù)走低，年均復(fù)合降幅將達(dá)8.2%（見圖7）。該行業(yè)的景氣度也將跟隨主流半導(dǎo)體產(chǎn)品的波動(dòng)周期而變化。
圖6 2011～2015年，MEMS產(chǎn)品按應(yīng)用領(lǐng)域劃分的銷售額預(yù)測(cè)（數(shù)據(jù)來(lái)源：Semico Research）
圖7 2011～2015年，MEMS產(chǎn)品的平均售價(jià)會(huì)持續(xù)走低（數(shù)據(jù)來(lái)源：Semico Research）
Semico Research的Tony Massimini認(rèn)為，MEMS行業(yè)要保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，需要建立一個(gè)健康的生態(tài)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)工具、仿真、驗(yàn)證及封裝等的標(biāo)準(zhǔn)化，并促進(jìn)其他半導(dǎo)體器件的發(fā)展。
iSuppli分析預(yù)測(cè)，消費(fèi)電子和移動(dòng)領(lǐng)域的MEMS市場(chǎng)規(guī)模將從2010年的15億美元增加到2015年的44億美元，年平均復(fù)合增長(zhǎng)率約為22%(見圖8)。據(jù)該機(jī)構(gòu)2011年7月發(fā)布的一份報(bào)告，2012年，MEMS技術(shù)將用于更多的手持設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品中（將圖9）。智能手機(jī)仍將起到火車頭的拉動(dòng)作用；同時(shí)，平板電腦將提供新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，這也將積極推動(dòng)“Full PC平板電腦”；而游戲機(jī)的前景似乎不太樂觀，2010年已達(dá)頂峰，2011～2012年將出現(xiàn)下滑，2014年才會(huì)走出低谷，重拾升途。
圖8 2010～2015年消費(fèi)電子和移動(dòng)領(lǐng)域MMES市場(chǎng)走勢(shì)（數(shù)據(jù)來(lái)源：市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli）
圖9 MEMS在消費(fèi)電子市場(chǎng)的規(guī)模和增長(zhǎng)趨勢(shì)（數(shù)據(jù)來(lái)源：市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli）[!--empirenews.page--]
2011年的產(chǎn)品亮點(diǎn)有：TI的手持產(chǎn)品中的MEMS熱電堆，樓氏電子的MEMS游戲棒，還有廠商推出了RF MEMS轉(zhuǎn)換器/變?nèi)荻O管。未來(lái)5年內(nèi)，手機(jī)和平板電腦中的運(yùn)動(dòng)傳感器（加速度計(jì)、陀螺儀、壓力+羅盤）將是熱門技術(shù)中的熱門（見圖10）。但iSuppli對(duì)遙控器中的運(yùn)動(dòng)傳感器和MEMS音箱不太看好，甚至認(rèn)為后者在2015年前都不會(huì)有像樣的市場(chǎng)。
圖10 手機(jī)和平板電腦中的運(yùn)動(dòng)傳感器將是未來(lái)5年內(nèi)熱門技術(shù)中的熱門（數(shù)據(jù)來(lái)源：市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli）
汽車電子領(lǐng)域，MEMS全球市場(chǎng)規(guī)模將從2010年的19億美元增加到2015年的28.6億美元，年平均復(fù)合增長(zhǎng)率約為8.5%(見圖11)。由于日本的拖累，2011年全球汽車銷量可能下降220萬(wàn)輛，且2012年下滑趨勢(shì)仍會(huì)延續(xù)。
圖11 2010～2015年汽車電子領(lǐng)域MEMS市場(chǎng)走勢(shì)（數(shù)據(jù)來(lái)源：市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli）
由于各國(guó)法律法規(guī)對(duì)汽車的要求越來(lái)越嚴(yán)，ESC、氣囊和胎壓監(jiān)測(cè)（TPMS）等安全應(yīng)用將成為主流，胎壓監(jiān)測(cè)將從2015年起在中國(guó)成為強(qiáng)制法令。節(jié)能減排也將使中國(guó)成為傳感器市場(chǎng)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力。另外，一體化傳感器會(huì)使價(jià)格以7-8%的速度下降。
在工業(yè)、有線通信、醫(yī)療電子、軍事與民用航空燈高附加值應(yīng)用領(lǐng)域，MEMS全球市場(chǎng)規(guī)模將從2010年的15億美元增加到2015年的27億美元，年平均復(fù)合增長(zhǎng)率約為12.3%。MEMS不僅可以減少工業(yè)與民用的能源消耗，還有助于能源開發(fā)與勘探。iSuppli認(rèn)為，中國(guó)在上述各領(lǐng)域已成為MEMS的主要應(yīng)用市場(chǎng)。
MEMS供應(yīng)鏈的演進(jìn)
市場(chǎng)研究與分析機(jī)構(gòu)Yole認(rèn)為，MEMS供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)正在孕育著新變化。MEMS器件可用于替代功能，如麥克風(fēng)；也可用于新功能，如微鏡、RF MEMS調(diào)諧天線；或者組合功能，如IMU，該功能正帶來(lái)商業(yè)模式的革命。在麥克風(fēng)領(lǐng)域，一些廠商生產(chǎn)晶圓，另一些廠商則專注于封裝、銷售傳感器。在MEMS代工廠和IDM之間也出現(xiàn)了一種中間商業(yè)模式：一些IDM專門用自己的設(shè)計(jì)生產(chǎn)MEMS晶圓，而一些MEMS代工廠則用自己的設(shè)計(jì)開發(fā)產(chǎn)品平臺(tái)。MEMS產(chǎn)業(yè)的另一種變化是，在一個(gè)模塊中集成多個(gè)芯片，這種情況始于從6自由度（DoF）到10自由度的慣性模塊。同時(shí)暗示了高集成度、軟件與供應(yīng)鏈中的多個(gè)挑戰(zhàn)。
Yole具體分析了MEMS市場(chǎng)供應(yīng)鏈的幾個(gè)重要變化：
一、2016年，消費(fèi)電子領(lǐng)域中的慣性組合傳感器將占很大份額。在游戲、手機(jī)、平板電腦和PMP應(yīng)用中，可能占近1/3的出貨量，及近50%的銷售額。
二、MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域供應(yīng)鏈在過(guò)去幾年已經(jīng)發(fā)生了不小的變化。例如，英飛凌已轉(zhuǎn)型為麥克風(fēng)芯片供應(yīng)商，供給瑞聲科技(AAC Acoustics)、Hosiden、BSE、Goertek等亞洲麥克風(fēng)廠商；同時(shí)，MEMSTech和歐姆龍等另一些廠商正試圖成為取代純代工廠的麥克風(fēng)制造商。
三、輻射熱計(jì)、帶檢測(cè)器的照相機(jī)核心模塊正成為相機(jī)制造商的主要業(yè)務(wù)。這將進(jìn)一步促進(jìn)紅外檢測(cè)器的集成與應(yīng)用。
Yole于2011年3月發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，TI、惠普、博世和ST等廠商排名2010年全球MEMS銷售前30位。這一年MEMS全球市場(chǎng)營(yíng)收約為87億美元，出貨量為43億件，其中消費(fèi)電子領(lǐng)域的貢獻(xiàn)占了46%；2016年?duì)I收將達(dá)196億美元，出貨量為158億件，營(yíng)收和出貨量的年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為15%和24%。其中，慣性MEMS份額最大，微輻射熱計(jì)、振蕩器和微流控芯片等新型器件也有一定貢獻(xiàn)。2010～2016年MEMS（按產(chǎn)品種類劃分）全球市場(chǎng)走勢(shì)如圖12所示。
圖12 2010～2016年MEMS（按產(chǎn)品劃分）全球市場(chǎng)走勢(shì)（數(shù)據(jù)來(lái)源：市場(chǎng)研究與分析機(jī)構(gòu)Yole）
廠商戰(zhàn)略分析
廠商數(shù)量從高度分散向相對(duì)集中發(fā)展，表明MEMS業(yè)務(wù)正在成熟。2010年，全球銷售額在1億美元以上的廠商有21家。博世、ST、松下等大廠商變得更大，小廠商競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)更加嚴(yán)峻。規(guī)模小且產(chǎn)品種類分散的廠商將很難與大廠商競(jìng)爭(zhēng)，但專注于一兩種技術(shù)產(chǎn)品的廠商仍有一定的市場(chǎng)生存空間?！叭缰挥袉我划a(chǎn)品的AKM、樓氏電子（Knowles）、TI和Inkjet等廠商，業(yè)績(jī)也很好。芯片設(shè)計(jì)、封裝、軟件等技術(shù)分工越來(lái)越專，這將成為未來(lái)的重要發(fā)展趨勢(shì)。”Yole分析師Laurent Robin指出。
目前，排名在全球前30位的大部分廠商是集成型制造公司，出現(xiàn)的新變化是，越來(lái)越多的大廠商開始提供代工業(yè)務(wù)；另外一些廠商考慮到成本和基礎(chǔ)設(shè)施因素，正在外包消費(fèi)類器件或部分專門的工藝，從而成為輕晶圓廠商（Fab-light）。例如，只有樓氏電子和InvenSense屬于無(wú)晶圓廠商，惠普、飛思卡爾、ADI、利盟（Lexmark）、英飛凌、VTI等很多廠商屬于輕晶圓廠商。30名之外，也有很多無(wú)晶圓廠商或在發(fā)展，或處于成長(zhǎng)階段，后者可能日后會(huì)成為大公司，也可能會(huì)曇花一現(xiàn)。
Yole的報(bào)告分析指出，未來(lái)幾年對(duì)MEMS產(chǎn)業(yè)非常關(guān)鍵。那些從事高附加值的汽車電子廠商仍會(huì)保留內(nèi)部代工廠；進(jìn)入消費(fèi)電子領(lǐng)域的廠商很可能采用外包形式；而自己擁有代工廠的消費(fèi)電子廠商為了生存，將不得不極力提高市場(chǎng)份額，以抵消基礎(chǔ)設(shè)施的巨大成本。
代工廠則需關(guān)注大批量應(yīng)用的市場(chǎng)領(lǐng)域，通過(guò)開發(fā)新的器件供應(yīng)商或消費(fèi)者，以使生產(chǎn)規(guī)模保持穩(wěn)定。（記者 恩平）
宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境
任何一個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展都離不開全球總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境的影響，MEMS產(chǎn)業(yè)同樣如此。半導(dǎo)體市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semico Research的技術(shù)主管Tony Massimini認(rèn)為，目前全球宏觀經(jīng)濟(jì)表現(xiàn)疲軟。主要原因包括：1.人們普遍擔(dān)心政治和經(jīng)濟(jì)方面的不穩(wěn)定性，因此不太敢花錢消費(fèi)。2.從銷售方面看，汽車業(yè)已恢復(fù)景氣，但日本地震后，汽車業(yè)復(fù)蘇仍很緩慢。3.工業(yè)訂單增速慢。4.短期來(lái)看，還沒有積極的刺激因素可以改變目前經(jīng)濟(jì)的停滯狀況。
在宏觀經(jīng)濟(jì)指標(biāo)方面，繼2010年全球GDP實(shí)現(xiàn)4.9%的增長(zhǎng)后，預(yù)計(jì)2011年增速將跌回3.8%，2012年可能會(huì)達(dá)到4.5%。主要驅(qū)動(dòng)力來(lái)自：OEM廠商會(huì)在2011年第3和第4季度消化掉此前的庫(kù)存；歐美經(jīng)濟(jì)可能出現(xiàn)好轉(zhuǎn)。
行業(yè)市場(chǎng)分析
Tony Massimini表示，2011年下半年，PC市場(chǎng)的整體表現(xiàn)令人失望。桌面機(jī)和服務(wù)器的母板市場(chǎng)在第3、4季度連續(xù)下滑；AMD的CPU供應(yīng)受壓，且Nvidia秋季發(fā)布的28nmGPU也給AMD以重壓；對(duì)PC的開學(xué)需求也比往年疲軟。另外，相比新興市場(chǎng)國(guó)家的強(qiáng)大需求，西歐PC市場(chǎng)仍然孱弱。
手機(jī)市場(chǎng)呈現(xiàn)出一家歡喜幾家愁的局面。智能手機(jī)市場(chǎng)是獨(dú)樂園，亞洲智能手機(jī)PCB供應(yīng)在第3季度保持著10%以上的強(qiáng)勁增長(zhǎng)，而其他手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)在第3、4季度的表現(xiàn)則差強(qiáng)人意。
消費(fèi)電子方面，除iPad一枝獨(dú)秀外，機(jī)頂盒、DVD播放機(jī)、數(shù)字視頻、數(shù)字相機(jī)、HDTV、MP3和電子閱讀器的PCB發(fā)貨量均低于季度平均水平。
反映全球半導(dǎo)體銷售情況的Semico IPI指數(shù)在2011年第3季度到2012年上半年，將走出先抑后揚(yáng)的曲線，拐點(diǎn)可能在2012年2月出現(xiàn)。2011及2012年半導(dǎo)體收入預(yù)測(cè)如圖1所示。
圖1 2011及2012年全球半導(dǎo)體收入預(yù)測(cè)（收入按季度劃分。數(shù)據(jù)來(lái)源：Semico Research）
Semico Research做出上述預(yù)測(cè)的前提假設(shè)是，終端產(chǎn)品將采用更多的存儲(chǔ)器、RF、MEMS、應(yīng)用與基帶處理器等半導(dǎo)體芯片；消費(fèi)者購(gòu)買HDTV、機(jī)頂盒、數(shù)字相機(jī)和游戲機(jī)等產(chǎn)品的欲望不強(qiáng)；2011/2012年的市場(chǎng)新容量緩慢增長(zhǎng)；資本支出減少；總體芯片平均售價(jià)下降；供應(yīng)鏈?zhǔn)站o，累積庫(kù)存得到釋放；市場(chǎng)對(duì)衰退反應(yīng)過(guò)度。
Semico Research認(rèn)為，包括乘用車與商用車在內(nèi)的汽車市場(chǎng)將恢復(fù)增長(zhǎng)（見圖2），而這也是MEMS的最大應(yīng)用市場(chǎng)。手機(jī)將向高端市場(chǎng)轉(zhuǎn)移，2011年，智能手機(jī)中的MEMS產(chǎn)品銷售額占20%，2011～2015年，年均復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)38%。智能手機(jī)將在2014年取代汽車，成為MEMS的最大應(yīng)用市場(chǎng)。另外，包括平板電腦、筆記本、服務(wù)器等在內(nèi)的整體計(jì)算市場(chǎng)在2011～2015年將保持連續(xù)增長(zhǎng)（見圖3）
圖2 全球汽車市場(chǎng)將恢復(fù)增長(zhǎng)（數(shù)據(jù)來(lái)源：Semico Research）
圖3 計(jì)算市場(chǎng)在2011～2015年將保持連續(xù)增長(zhǎng)（數(shù)據(jù)來(lái)源：Semico Research）
2015年全球MEMS市場(chǎng)營(yíng)收將達(dá)到118億美元
市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli 的MEMS和傳感器行業(yè)首席分析師Jeremie Bouchaud表示，2010年，全球MEMS市場(chǎng)營(yíng)收約為72億美元，2011年預(yù)計(jì)為79億美元，增幅約10%；2012年將增長(zhǎng)到約88億美元，2015年這一數(shù)字將達(dá)到118億美元，2010～2015年的平均復(fù)合增長(zhǎng)率約為10.5%。2010～2015年MEMS按產(chǎn)品及應(yīng)用劃分的全球市場(chǎng)走勢(shì)分別如圖4和圖5所示。
圖4 2010～2015年MEMS（按產(chǎn)品劃分）全球市場(chǎng)走勢(shì)（數(shù)據(jù)來(lái)源：市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli）
圖5 2010～2015年MEMS（按應(yīng)用劃分）全球市場(chǎng)走勢(shì)（數(shù)據(jù)來(lái)源：市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli）
智能手機(jī)和汽車電子——MEMS應(yīng)用的兩大支柱
Semico Research研究認(rèn)為，未來(lái)5年，智能手機(jī)和汽車電子將是MEMS應(yīng)用的兩大主要市場(chǎng)，它們對(duì)總體規(guī)模的貢獻(xiàn)率在60%以上。2011～2015年，MEMS產(chǎn)品按應(yīng)用領(lǐng)域劃分的銷售額預(yù)測(cè)如圖6所示。在此期間，MEMS產(chǎn)品的平均售價(jià)會(huì)持續(xù)走低，年均復(fù)合降幅將達(dá)8.2%（見圖7）。該行業(yè)的景氣度也將跟隨主流半導(dǎo)體產(chǎn)品的波動(dòng)周期而變化。
圖6 2011～2015年，MEMS產(chǎn)品按應(yīng)用領(lǐng)域劃分的銷售額預(yù)測(cè)（數(shù)據(jù)來(lái)源：Semico Research）
圖7 2011～2015年，MEMS產(chǎn)品的平均售價(jià)會(huì)持續(xù)走低（數(shù)據(jù)來(lái)源：Semico Research）
Semico Research的Tony Massimini認(rèn)為，MEMS行業(yè)要保持穩(wěn)定增長(zhǎng)，需要建立一個(gè)健康的生態(tài)系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)工具、仿真、驗(yàn)證及封裝等的標(biāo)準(zhǔn)化，并促進(jìn)其他半導(dǎo)體器件的發(fā)展。
iSuppli分析預(yù)測(cè)，消費(fèi)電子和移動(dòng)領(lǐng)域的MEMS市場(chǎng)規(guī)模將從2010年的15億美元增加到2015年的44億美元，年平均復(fù)合增長(zhǎng)率約為22%(見圖8)。據(jù)該機(jī)構(gòu)2011年7月發(fā)布的一份報(bào)告，2012年，MEMS技術(shù)將用于更多的手持設(shè)備等消費(fèi)電子產(chǎn)品中（將圖9）。智能手機(jī)仍將起到火車頭的拉動(dòng)作用；同時(shí)，平板電腦將提供新的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)，這也將積極推動(dòng)“Full PC平板電腦”；而游戲機(jī)的前景似乎不太樂觀，2010年已達(dá)頂峰，2011～2012年將出現(xiàn)下滑，2014年才會(huì)走出低谷，重拾升途。
圖8 2010～2015年消費(fèi)電子和移動(dòng)領(lǐng)域MMES市場(chǎng)走勢(shì)（數(shù)據(jù)來(lái)源：市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli）
圖9 MEMS在消費(fèi)電子市場(chǎng)的規(guī)模和增長(zhǎng)趨勢(shì)（數(shù)據(jù)來(lái)源：市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli）[!--empirenews.page--]
2011年的產(chǎn)品亮點(diǎn)有：TI的手持產(chǎn)品中的MEMS熱電堆，樓氏電子的MEMS游戲棒，還有廠商推出了RF MEMS轉(zhuǎn)換器/變?nèi)荻O管。未來(lái)5年內(nèi)，手機(jī)和平板電腦中的運(yùn)動(dòng)傳感器（加速度計(jì)、陀螺儀、壓力+羅盤）將是熱門技術(shù)中的熱門（見圖10）。但iSuppli對(duì)遙控器中的運(yùn)動(dòng)傳感器和MEMS音箱不太看好，甚至認(rèn)為后者在2015年前都不會(huì)有像樣的市場(chǎng)。
圖10 手機(jī)和平板電腦中的運(yùn)動(dòng)傳感器將是未來(lái)5年內(nèi)熱門技術(shù)中的熱門（數(shù)據(jù)來(lái)源：市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli）
汽車電子領(lǐng)域，MEMS全球市場(chǎng)規(guī)模將從2010年的19億美元增加到2015年的28.6億美元，年平均復(fù)合增長(zhǎng)率約為8.5%(見圖11)。由于日本的拖累，2011年全球汽車銷量可能下降220萬(wàn)輛，且2012年下滑趨勢(shì)仍會(huì)延續(xù)。
圖11 2010～2015年汽車電子領(lǐng)域MEMS市場(chǎng)走勢(shì)（數(shù)據(jù)來(lái)源：市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)iSuppli）
由于各國(guó)法律法規(guī)對(duì)汽車的要求越來(lái)越嚴(yán)，ESC、氣囊和胎壓監(jiān)測(cè)（TPMS）等安全應(yīng)用將成為主流，胎壓監(jiān)測(cè)將從2015年起在中國(guó)成為強(qiáng)制法令。節(jié)能減排也將使中國(guó)成為傳感器市場(chǎng)增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)力。另外，一體化傳感器會(huì)使價(jià)格以7-8%的速度下降。
在工業(yè)、有線通信、醫(yī)療電子、軍事與民用航空燈高附加值應(yīng)用領(lǐng)域，MEMS全球市場(chǎng)規(guī)模將從2010年的15億美元增加到2015年的27億美元，年平均復(fù)合增長(zhǎng)率約為12.3%。MEMS不僅可以減少工業(yè)與民用的能源消耗，還有助于能源開發(fā)與勘探。iSuppli認(rèn)為，中國(guó)在上述各領(lǐng)域已成為MEMS的主要應(yīng)用市場(chǎng)。
MEMS供應(yīng)鏈的演進(jìn)
市場(chǎng)研究與分析機(jī)構(gòu)Yole認(rèn)為，MEMS供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)正在孕育著新變化。MEMS器件可用于替代功能，如麥克風(fēng)；也可用于新功能，如微鏡、RF MEMS調(diào)諧天線；或者組合功能，如IMU，該功能正帶來(lái)商業(yè)模式的革命。在麥克風(fēng)領(lǐng)域，一些廠商生產(chǎn)晶圓，另一些廠商則專注于封裝、銷售傳感器。在MEMS代工廠和IDM之間也出現(xiàn)了一種中間商業(yè)模式：一些IDM專門用自己的設(shè)計(jì)生產(chǎn)MEMS晶圓，而一些MEMS代工廠則用自己的設(shè)計(jì)開發(fā)產(chǎn)品平臺(tái)。MEMS產(chǎn)業(yè)的另一種變化是，在一個(gè)模塊中集成多個(gè)芯片，這種情況始于從6自由度（DoF）到10自由度的慣性模塊。同時(shí)暗示了高集成度、軟件與供應(yīng)鏈中的多個(gè)挑戰(zhàn)。
Yole具體分析了MEMS市場(chǎng)供應(yīng)鏈的幾個(gè)重要變化：
一、2016年，消費(fèi)電子領(lǐng)域中的慣性組合傳感器將占很大份額。在游戲、手機(jī)、平板電腦和PMP應(yīng)用中，可能占近1/3的出貨量，及近50%的銷售額。
二、MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域供應(yīng)鏈在過(guò)去幾年已經(jīng)發(fā)生了不小的變化。例如，英飛凌已轉(zhuǎn)型為麥克風(fēng)芯片供應(yīng)商，供給瑞聲科技(AAC Acoustics)、Hosiden、BSE、Goertek等亞洲麥克風(fēng)廠商；同時(shí)，MEMSTech和歐姆龍等另一些廠商正試圖成為取代純代工廠的麥克風(fēng)制造商。
三、輻射熱計(jì)、帶檢測(cè)器的照相機(jī)核心模塊正成為相機(jī)制造商的主要業(yè)務(wù)。這將進(jìn)一步促進(jìn)紅外檢測(cè)器的集成與應(yīng)用。
Yole于2011年3月發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，TI、惠普、博世和ST等廠商排名2010年全球MEMS銷售前30位。這一年MEMS全球市場(chǎng)營(yíng)收約為87億美元，出貨量為43億件，其中消費(fèi)電子領(lǐng)域的貢獻(xiàn)占了46%；2016年?duì)I收將達(dá)196億美元，出貨量為158億件，營(yíng)收和出貨量的年復(fù)合增長(zhǎng)率分別為15%和24%。其中，慣性MEMS份額最大，微輻射熱計(jì)、振蕩器和微流控芯片等新型器件也有一定貢獻(xiàn)。2010～2016年MEMS（按產(chǎn)品種類劃分）全球市場(chǎng)走勢(shì)如圖12所示。
圖12 2010～2016年MEMS（按產(chǎn)品劃分）全球市場(chǎng)走勢(shì)（數(shù)據(jù)來(lái)源：市場(chǎng)研究與分析機(jī)構(gòu)Yole）
廠商戰(zhàn)略分析
廠商數(shù)量從高度分散向相對(duì)集中發(fā)展，表明MEMS業(yè)務(wù)正在成熟。2010年，全球銷售額在1億美元以上的廠商有21家。博世、ST、松下等大廠商變得更大，小廠商競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)更加嚴(yán)峻。規(guī)模小且產(chǎn)品種類分散的廠商將很難與大廠商競(jìng)爭(zhēng)，但專注于一兩種技術(shù)產(chǎn)品的廠商仍有一定的市場(chǎng)生存空間?！叭缰挥袉我划a(chǎn)品的AKM、樓氏電子（Knowles）、TI和Inkjet等廠商，業(yè)績(jī)也很好。芯片設(shè)計(jì)、封裝、軟件等技術(shù)分工越來(lái)越專，這將成為未來(lái)的重要發(fā)展趨勢(shì)。”Yole分析師Laurent Robin指出。
目前，排名在全球前30位的大部分廠商是集成型制造公司，出現(xiàn)的新變化是，越來(lái)越多的大廠商開始提供代工業(yè)務(wù)；另外一些廠商考慮到成本和基礎(chǔ)設(shè)施因素，正在外包消費(fèi)類器件或部分專門的工藝，從而成為輕晶圓廠商（Fab-light）。例如，只有樓氏電子和InvenSense屬于無(wú)晶圓廠商，惠普、飛思卡爾、ADI、利盟（Lexmark）、英飛凌、VTI等很多廠商屬于輕晶圓廠商。30名之外，也有很多無(wú)晶圓廠商或在發(fā)展，或處于成長(zhǎng)階段，后者可能日后會(huì)成為大公司，也可能會(huì)曇花一現(xiàn)。
Yole的報(bào)告分析指出，未來(lái)幾年對(duì)MEMS產(chǎn)業(yè)非常關(guān)鍵。那些從事高附加值的汽車電子廠商仍會(huì)保留內(nèi)部代工廠；進(jìn)入消費(fèi)電子領(lǐng)域的廠商很可能采用外包形式；而自己擁有代工廠的消費(fèi)電子廠商為了生存，將不得不極力提高市場(chǎng)份額，以抵消基礎(chǔ)設(shè)施的巨大成本。
代工廠則需關(guān)注大批量應(yīng)用的市場(chǎng)領(lǐng)域，通過(guò)開發(fā)新的器件供應(yīng)商或消費(fèi)者，以使生產(chǎn)規(guī)模保持穩(wěn)定。（記者 恩平）
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