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[導(dǎo)讀] 意法半導(dǎo)體進一步擴大傳感器產(chǎn)品組合,推出新款高性能、低功耗的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)。意法半導(dǎo)體MP34DT01拾音孔頂置麥克風(fēng)采用3x4x1mm超小封裝,讓手機、平板電腦等消費電子設(shè)備能夠為消費者帶來同級別產(chǎn)品中最佳的聽

    意法半導(dǎo)體進一步擴大傳感器產(chǎn)品組合,推出新款高性能、低功耗的數(shù)字MEMS麥克風(fēng)。意法半導(dǎo)體MP34DT01拾音孔頂置麥克風(fēng)采用3x4x1mm超小封裝,讓手機、平板電腦等消費電子設(shè)備能夠為消費者帶來同級別產(chǎn)品中最佳的聽覺體驗。    

    MP34DT01采用開創(chuàng)性技術(shù),設(shè)計人員可將麥克風(fēng)振膜放置在距麥克風(fēng)封裝頂部拾音孔最近的位置,進而提高麥克風(fēng)性能,同時不會增加占板尺寸,這項技術(shù)的專利申請正在審批中。新產(chǎn)品是業(yè)界首款整合拾音孔頂置設(shè)計和出色的聲學(xué)特性兩大優(yōu)點的MEMS麥克風(fēng),如獨一無二的63dB信噪比(SNR)以及在20–20,000Hz全音頻帶內(nèi)的平滑頻響。

    作為首款拾音孔頂置數(shù)字式MEMS麥克風(fēng),意法半導(dǎo)體MP34DT01遠勝于其它競爭產(chǎn)品,聲學(xué)參數(shù)優(yōu)于現(xiàn)有拾音孔下置麥克風(fēng),完全滿足新型消費電子設(shè)備語音控制軟件和電子輔助應(yīng)用軟件的需求,能夠在不增加主處理器負(fù)荷的條件下提升語音識別系統(tǒng)的智能性。遠勝于同類產(chǎn)品的信噪比將該產(chǎn)品的適用范圍擴展到普通消費電子產(chǎn)品以外的應(yīng)用領(lǐng)域,如要求大動態(tài)范圍的測音器。

    意法半導(dǎo)體MEMS麥克風(fēng)采用意法半導(dǎo)體與歐姆龍合作研發(fā)的同類產(chǎn)品中最好的聲學(xué)傳感器技術(shù),此項技術(shù)不易受到機械振動、溫度變化及電磁干擾的影響,能夠還原高保真級的音頻信號,且功耗極低。

    除在尺寸、抗干擾性和低功耗等方面超越傳統(tǒng)電容式麥克風(fēng)外,MEMS麥克風(fēng)還可以通過組建多麥克風(fēng)的陣列來顯著改進音質(zhì)。憑借意法半導(dǎo)體麥克風(fēng)的小尺寸、優(yōu)異的靈敏度一致性和頻響等優(yōu)點,麥克風(fēng)陣列可實現(xiàn)主動式降噪和回聲抑制功能,以及能夠隔離某種位置的某種聲音的波束成形技術(shù)。隨著人們在噪聲環(huán)境和不可控的環(huán)境中使用手機和其它移動設(shè)備頻率的增加,這些降噪功能日趨重要。

    意法半導(dǎo)體MEMS麥克風(fēng)與其最新的SoundTerminal?音頻處理器是天生的絕配。MP34DT01音頻處理芯片內(nèi)置可直接連接麥克風(fēng)的接口,從而為設(shè)備廠商節(jié)省元器件的數(shù)量和成本。

    據(jù)市調(diào)公司IHSiSuppli預(yù)測,2010年至2014年間,手機和消費電子用MEMS麥克風(fēng)市場的年均復(fù)合增長率將達到23%,多麥克風(fēng)降噪技術(shù)在應(yīng)用方面取得突破是拉動市場增長的主要力量,除手機和便攜電腦以外,新興消費電子應(yīng)用如平板電腦和游戲機也會將其列為標(biāo)準(zhǔn)配置。

    MP34DT01是意法半導(dǎo)體的第二款高端MEMS麥克風(fēng)。意法半導(dǎo)體計劃于2012年和2013年再次推出新產(chǎn)品,新一代產(chǎn)品將擁有更出色的信噪比、小于1dB的靈敏度一致性,以及進一步縮小的尺寸。

    意法半導(dǎo)體的MP34DT01拾音孔頂置MEMS麥克風(fēng)已通過一家主要手機廠商的產(chǎn)品測試,目前已投入量產(chǎn)。



    
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