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[導讀]微機電系統(tǒng)廣受消費性電子的歡迎,促使該元件需求大增,身為MEMS主要供應業(yè)者的意法半導體(STMicroelectronics),除了在現(xiàn)有的應 用中持續(xù)推出產(chǎn)品外,并鎖定MEMS新的應用領域,包括光學防手震(OIS)、定址服務(LBS)等

微機電系統(tǒng)廣受消費性電子的歡迎,促使該元件需求大增,身為MEMS主要供應業(yè)者的意法半導體(STMicroelectronics),除了在現(xiàn)有的應 用中持續(xù)推出產(chǎn)品外,并鎖定MEMS新的應用領域,包括光學防手震(OIS)、定址服務(LBS)等,再透過意法半導體新的MEMS技術,不斷擴大現(xiàn)有 MEMS市場。  

意法半導體工業(yè)及多重半導體事業(yè)群類比、MEMS、感測器事業(yè)群總經(jīng)理暨企業(yè)副總裁Benedetto Vigna援引iSuppli統(tǒng)計資料指出,2010年,MEMS的產(chǎn)值達到70億美元,其中動作感測器為主要產(chǎn)值貢獻來源,消費性電子與車用則是兩大驅(qū) 動MEMS市場成長的應用領域。由于意法半導體掌握MEMS的研發(fā)技術與創(chuàng)新應用趨勢,因此在MEMS市場獲得亮眼的成果。  

除了在總體MEMS市場維持領先外,意法半導體在MEMS主要應用市場--消費性電子與手機的銷售收入上,亦獨占鰲頭。Vigna表示,意法半導體能創(chuàng)造 此成績,主要原因在于,該公司一方面與客戶合作開發(fā)新的MEMS應用市場外;MEMS技術亦不斷推陳出新。舉例而言,客戶往往有許多好的MEMS應用發(fā) 想,但最終卻無法實現(xiàn),意法半導體則以其在MEMS技術上的研發(fā)基礎,如創(chuàng)新的Top-port技術,與整合軟體的iMEMS模組等,協(xié)助客戶將想法落 實,進一步擴大MEMS市場范疇。  

在新應用方面,意法半導體則是看好擴增實境(AR)、LBS與遠端遙控/監(jiān)控生理資訊系統(tǒng),Vigna進一步說明,繼消費性電子之后,醫(yī)療電子已確定為下 一波MEMS新應用藍海,更往前看,LBS、遠端醫(yī)療與AR將是MEMS未來的潛力應用,此外,包括OIS、壓力感測器、采用Top-port技術的 MEMS麥克風與更高整合度的MEMS感測器單晶片,都是意法半導體看重的市場與技術。  

隨著消費性電子導入的MEMS元件越來越多,其他應用領域亦開始顯現(xiàn)對MEMS元件的需求,據(jù)了解,意法半導體仍不打算委外代工MEMS產(chǎn)品,Vigna 認為,意法半導體擁有兩座8寸晶圓廠,專注于生產(chǎn)MEMS元件,即便未來需求量不斷提高,該公司亦可以生產(chǎn)更小尺寸的MEMS,持續(xù)擴張產(chǎn)能,因此意法半 導體仍將持續(xù)自行生產(chǎn)MEMS。



    
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