混合MEMS晶圓廠當(dāng)?shù)?意法領(lǐng)先德儀和索尼

市場(chǎng)上對(duì)于消費(fèi)電子或汽車電子領(lǐng)域的微機(jī)電MEMS供應(yīng)商或許如數(shù)家珍，但對(duì)于制造MEMS的晶圓大廠生態(tài)可能就會(huì)有點(diǎn)陌生了。市調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli最新的2010年MEMS晶圓廠營(yíng)收排名資料，或許可以讓我們更瞭解全球MEMS晶圓廠的主要輪廓。

iSuppli 指出，2010年全球前10大MEMS晶圓廠依據(jù)營(yíng)收排名依次分別為意法半導(dǎo)體（STM）、德州儀器（TI）、索尼（Sony）、Sensonor、 SMI、GE Sensing、Honeywell、Memscap、Seiko Epson以及Colibrys。從MEMS晶圓制造營(yíng)收方面來(lái)看，意法以將近5倍的差距遙遙領(lǐng)先德儀和索尼，也是這10大MEMS晶圓廠唯一突破1億美 元營(yíng)收門檻的廠商，超過(guò)2.28億美元。排名第二的德儀營(yíng)收為4740萬(wàn)美元。

連續(xù)4年，意法MEMS晶 圓廠營(yíng)收都超過(guò)1億美元。iSuppli指出，為印表機(jī)大廠HP制造噴墨印表機(jī)接頭的營(yíng)收，就替意法MEMS晶圓制造帶來(lái)大部分的收入。盡管HP噴墨接頭 的營(yíng)收不斷下滑，不過(guò)這4年來(lái)意法MEMS晶圓廠透過(guò)不斷提升HP噴墨接頭產(chǎn)品的制造比例，來(lái)獲得更多的營(yíng)收。同時(shí)意法也積極與例如Kodak等其他噴墨 接頭制造商接洽合作，并且也取得了諸如瑞士生物科技公司Debiotech在胰島素幫浦（insulin pumps）等MEMS元件的制造合約。

排名第2的德儀MEMS晶圓廠，從2004年開(kāi)始由于主要客戶Lexmark在噴墨接頭的營(yíng)收每下愈況，致使?fàn)I收也呈現(xiàn)下滑趨勢(shì)。不過(guò)近期德儀已經(jīng)與前15大噴墨接頭供應(yīng)商取得合作協(xié)議，相信今年德儀MEMS晶圓制造的營(yíng)收將會(huì)明顯起色。

另外排名第3的挪威MEMS晶圓廠Sensonor Technologies，營(yíng)收為3800萬(wàn)美金，第4的索尼MEMS晶圓廠營(yíng)收則大幅成長(zhǎng)51.2％，達(dá)到3190萬(wàn)美元，iSuppli指出這都要感謝樓氏電子（Knowles）的MEMS麥克風(fēng)需求量大增所賜。

iSuppli 進(jìn)一步分析表示，上述這幾家屬于所謂混合模式（mixed model）的MEMS晶圓廠，亦即除了制造MEMS晶圓外，同時(shí)也推出自己的MEMS元件產(chǎn)品，有別于純MEMS晶圓代工的pure play制造模式。整體來(lái)看，混合模式MEMS晶圓廠集團(tuán)的總營(yíng)收仍超過(guò)純MEMS晶圓代工廠。前者2010年前10大總營(yíng)收為3.96億美元，意法和德 儀兩家就占70％的市場(chǎng)；后者同期前10大總收入則為2.05億美元，帶頭的Silex Microsystems營(yíng)收為3600萬(wàn)美元。

不 過(guò)值得注意的是，2010年純MEMS晶圓代工廠的成長(zhǎng)幅度高達(dá)48.4％，混合模式MEMS晶圓廠只有2.4％。前4大純MEMS晶圓代工廠的營(yíng)收都超 過(guò)3000萬(wàn)美元，數(shù)年來(lái)在此領(lǐng)域從來(lái)沒(méi)有一家廠商能達(dá)到這樣的規(guī)模。Silex Microsystems本身超過(guò)一半的MEMS制造營(yíng)收來(lái)自于工業(yè)和科學(xué)MEMS元件應(yīng)用，醫(yī)療和光學(xué)也占有相當(dāng)?shù)谋壤Ｆ渌?家純MEMS晶圓代工廠 則為加拿大的Micralyne（2010年?duì)I收為3130萬(wàn)美元）、臺(tái)灣的亞太優(yōu)勢(shì)微系統(tǒng)（Asia Pacific Microsystems）（3120萬(wàn)美元）以及也是加拿大的Dalsa（3090萬(wàn)美元）。

此外 MEMS核心智財(cái)專利更攸關(guān)MEMS晶圓廠的發(fā)展動(dòng)態(tài)。iSuppli特別指出，現(xiàn)在大部分MEMS核心智財(cái)專利都掌握在無(wú)晶圓制造能力的客戶或是設(shè)計(jì)夥 伴手上，MEMS晶圓廠多半將注意力集中在微型感測(cè)元件或是制動(dòng)器的制程改良，以滿足智慧型手機(jī)、光通訊設(shè)備、血壓偵測(cè)系統(tǒng)和其他裝置的應(yīng)用需求。不過(guò)有 些MEMS晶圓廠像是Memscap，手上就握有供應(yīng)JDS Uniphase或其他通訊系統(tǒng)商所需的各種光衰減器（optical attenuator）晶片專利。這樣的模式或許可以加速客戶MEMS元件上市時(shí)程并且保障其專利，不過(guò)這也可能讓客戶疑慮此舉會(huì)讓MEMS晶圓廠推出自 己的元件產(chǎn)品，進(jìn)而成為尾大不掉的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

因此MEMS晶圓廠的商業(yè)模式正面臨以下課題。例如晶圓廠只 是想單純供應(yīng)晶圓、還是應(yīng)該朝向一站式服務(wù)邁進(jìn)？此外晶圓廠要扮演提供所有MEMS元件的角色、抑或成為客制化專屬的MEMS制造商？另外在提供研發(fā)元件 樣品與制造系列產(chǎn)品之間，MEMS晶圓廠也有自我定位上的諸多考量。這也是過(guò)去4年來(lái)MEMS晶圓廠固然蓬勃發(fā)展，仍有更多的課題尚待業(yè)者們繼續(xù)深刻省思 的。