[導讀]半導體產業(yè)鏈專業(yè)分工的架構已逐漸在MEMS市場發(fā)酵，其中，MEMS代工廠與設計服務角色的誕生，不僅可為Fabless設計業(yè)者營造良好的發(fā)展環(huán)境，并協(xié)助其加快產品開發(fā)速度，更有機會改寫過去由IDM主導MEMS市場的局面。
半導體產業(yè)鏈專業(yè)分工的架構已逐漸在MEMS市場發(fā)酵，其中，MEMS代工廠與設計服務角色的誕生，不僅可為Fabless設計業(yè)者營造良好的發(fā)展環(huán)境，并協(xié)助其加快產品開發(fā)速度，更有機會改寫過去由IDM主導MEMS市場的局面。
微機電系統(tǒng)(MEMS)產業(yè)發(fā)展日益成熟，除MEMS元件的應用觸角已深入各個領域外，產業(yè)供應鏈結構也開始改變，尤其在半導體晶圓代工廠積極跨足、利基型MEMS元件代工需求涌現(xiàn)，以及MEMS設計服務成形后，MEMS供應鏈專業(yè)分工的態(tài)勢已更加明顯，將有助未來MEMS無晶圓廠(Fabless)商業(yè)模式的發(fā)展。
囿于MEMS元件對制程的特殊要求，盡管目前已陸續(xù)有Fabless晶片設計業(yè)者投入MEMS元件開發(fā)，但整體市場仍由整合元件制造商(IDM)所掌握并囊括大部分市場占有率，此從市場研究機構Yole D憝eloppement所公布的2010年全球前三十大MEMS公司名單中，僅應美盛(InvenSense)一家Fabless公司，即可看出端倪。
不過，可喜的是，隨著半導體晶圓代工業(yè)者與利基型MEMS代工廠擴大MEMS代工布局，以及MEMS設計服務逐漸興起，MEMS產業(yè)鏈的分工已更形完備，未來，MEMS市場可望循著半導體產業(yè)由IDM走向Fabless模式的發(fā)展軌跡，進一步壯大規(guī)模。
搶食MEMS代工商機 半導體廠勢力抬頭
事實上，現(xiàn)今半導體晶圓代工廠跨足MEMS代工業(yè)務的比例已愈來愈高，包括臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)，甚至中國大陸中芯半導體，都已積極展開布局。
Yole D憝eloppement認為，盡管目前大多數(shù)MEMS元件仍由IDM內部自行生產，但隨著特殊MEMS元件代工需求的增加，半導體業(yè)者未來在MEMS代工市場的重要性將日益顯著。
以2010年前二十大MEMS晶圓代工廠的發(fā)展來看，意法半導體(ST)仍持續(xù)穩(wěn)居龍頭寶座，并拿下將近三分之一的產值比重。至于Silex Microsystems則以3,700萬美元的營收規(guī)模排名第二，較2009年大幅成長85%，成為最大的專業(yè)MEMS代工廠。此外，亞太優(yōu)勢的營收也比2009年增加60%，成為唯一躋身前五大MEMS代工廠的臺灣業(yè)者(圖1)。
圖1 2010年全球前二十大MEMS代工廠營收排名 資料來源：Yole Developpement(04/2011)
因著智慧型手機、游戲機等消費性電子產品對MEMS感測元件的大量需求，讓擁有8寸晶圓制造能力與豐沛產能的大型IDM掌握了消費性MEMS市場的主導權。不僅如此，汽車市場在2010年的強勁復蘇也讓IDM業(yè)者受惠。反觀Fabless MEMS元件供應商，由于賴仰晶圓廠奧援又須與大廠爭搶量產訂單，因此成長相對較慢。
Yole D憝eloppement執(zhí)行長Jean Christophe Eloy表示，未來，如博世(Bosch)、意法半導體和Panasonic等大型IDM將持續(xù)占有大多數(shù)消費性MEMS市場，然而，來自半導體產業(yè)、同樣具有高量產能力的晶圓代工業(yè)者，已逐漸開始嶄露頭角，成為MEMS代工的另一重要角色。
以臺積電來看，其2010年的MEMS代工營收即較2009年增長兩倍之多，由原本約1,000萬美元攀升至2,000萬美元規(guī)模。其他如XFab、Jazz半導體(即現(xiàn)今的TowerJazz)和聯(lián)電，雖然MEMS代工營收規(guī)模相對仍小，但也穩(wěn)健成長。中芯雖還無法躋身前二十大MEMS代工廠之列，但MEMS代工業(yè)務也有增加。至于全球晶圓也已積極展開相關布局。
挾豐富IP/制程技術 IMT強攻MEMS代工市場
除半導體晶圓代工廠外，專業(yè)MEMS代工廠也看好利基型MEMS代工市場成長潛力，戮力深耕布局。
以IMT(Innovative Micro Technology)為例，即透過與知名大學合作開發(fā)更先進技術，積極累積相關矽智財(IP)，并藉由標準化、模組化和平臺化MEMS制程，來增加IP功能區(qū)塊的重復使用率，以降低客戶產品量產時程與開發(fā)成本，提升在MEMS代工市場的競爭力。
圖2 IMT業(yè)務發(fā)展副總裁Craig Trautman表示，豐富的IP資料庫與技術專業(yè)，是該公司的核心競爭力。
IMT業(yè)務發(fā)展副總裁Craig Trautman(圖2)表示，每種MEMS元件均是相當獨特的產品，所需的制程與封裝技術也截然不同。因此，該公司利用建立IP功能區(qū)塊資料庫的方式，來克服MEMS元件制造缺乏標準制程的問題，并降低產品開發(fā)風險，以滿足多元應用市場的MEMS代工需求。
目前IMT可涵蓋的MEMS代工領域相當廣泛，除射頻切換器(RF Switch)等一般性MEMS元件代工服務外，還包括紅外線/感測器、能源、測試、生物醫(yī)學、生物科技、光學和導航等不同領域的特殊MEMS元件制造。
Trautman指出，IMT成立至今已11年之久，而過去所累積的長足經驗正是該公司之所以能建立IP資料庫并將MEMS制程標準化、模組化的關鍵，憑藉深厚的工程經驗和專業(yè)領域的知識，才能開發(fā)出最佳的IP，而透過這些IP的交互運用，亦有助下一代產品的開發(fā)(圖3)。
圖3 IMT將MEMS制程工序標準化、模組化與平臺化的發(fā)展情形 資料來源：IMT
不同于IDM與半導體晶圓代工廠在MEMS產業(yè)的發(fā)展定位，IMT主要系鎖定高價值的利基型MEMS元件代工商機，其中，生物醫(yī)學和生物科技領域更是該公司營收成長最大的來源，約占整體營收35～40%的比重。
Trautman分析，MEMS不僅可提供更好的一致性和可靠性，且可達到低功耗、微型化、低成本及精準控制等特性，并與其他電子元件相互整合，因此未來在醫(yī)療和生命科學領域的應用潛力十足，成長力道也相當強勁。而針對此一領域，該公司已掌握MEMS微幫浦(Micropump)、微流體(Microfluidic)、致動器(Actuation)和汽門(Valving)等相關制造技術。
盡管目前MEMS市場多半仍由IDM所主導，但Trautman認為，MEMS代工勢必成為未來趨勢，如同現(xiàn)今許多半導體大廠逐漸走向輕晶圓廠(Fab-lite/Foundry-lite)的情形一般，MEMS元件開發(fā)商也不希望負擔沉重的資本支出，因此，MEMS元件委外代工的后勢發(fā)展將相當樂觀。
事實上，IMT現(xiàn)今約有八成的客戶均為Fabless設計業(yè)者，且自數(shù)年前開始，IMT營運已開始獲利。Trautman進一步強調，身處于MEMS代工產業(yè)相當令人振奮，因為MEMS元件的應用已無所不在，并深深影響人們的日常生活，以一輛高階汽車為例，就配備多達三十顆的MEMS元件，且就整體市場未來幾年的年復合成長率(CAGR)來看，也可達到兩位數(shù)的成長，較同時期半導體市場僅個位數(shù)的增長，表現(xiàn)更為出色。 [!--empirenews.page--]
為因應客戶不同層次的代工需求，IMT除可提供從產品概念到大量生產的完整MEMS代工服務外，亦可根據(jù)客戶要求的產品效能規(guī)格，來完成原型開發(fā)、制程建立與量產等流程，或完全按照客戶的設計和指定的制造流程進行代工生產。
據(jù)了解，IMT現(xiàn)有位于加州圣巴巴拉(Santa Barbara)的廠房占地約13萬平方尺，主要以6寸晶圓進行生產，目前已開始有少量的8寸晶圓產能。
設計服務興起 MEMS供應鏈更完備
MEMS市場的蓬勃，除帶動專業(yè)MEMS代工商機外，亦讓MEMS設計服務的商業(yè)模式應運而生，讓MEMS產業(yè)供應鏈的發(fā)展，逐漸朝向類似半導體產業(yè)專業(yè)分工明確的架構邁進，除可降低MEMS元件開發(fā)的進入門檻外，亦有助擴大MEMS市場的規(guī)模。
圖4 AMFitzgerald創(chuàng)辦人Alissa M. Fitzgerald認為，MEMS設計服務可協(xié)助相關元件開發(fā)商降低研發(fā)風險。
2003年成立并專注于MEMS設計服務的AMFitzgerald創(chuàng)辦人Alissa M. Fitzgerald(圖4)表示，并非所有公司都能具備開發(fā)MEMS元件的專業(yè)領域知識，因此，透過該公司的服務，可協(xié)助需要MEMS方案卻缺乏相關人才與技術的公司快速切入，并降低每個技術研發(fā)階段的風險。
現(xiàn)階段，AMFitzgerald所提供的服務，包括完整設計和專案管理、可制造性與成本分析、設計模擬與最佳化、4寸或6寸晶圓制程研發(fā)、測試系統(tǒng)開發(fā)、封裝和系統(tǒng)整合，以及將技術轉移至量產晶圓廠等。
Fitzgerald指出，至今AMFitzgerald已服務超過七十家以上的客戶，涵蓋規(guī)模較小的新創(chuàng)公司至財星(Fortune)雜志前五百大企業(yè)，其中，大部分是不熟悉MEMS專業(yè)知識的客戶，但也有少數(shù)具備MEMS技術能力的廠商為將研發(fā)資源聚焦產品制造，因而委由AMFitzgerald進行設計。至于客戶的應用領域則相當多元，主要以工業(yè)用感測器、醫(yī)療、半導體、生物科技、影像、太陽能和材料等范疇居多(圖5)。
圖5 AMFitzgerald主要客戶群分布 資料來源：AMFitzgerald
然而，不可諱言的，MEMS設計服務或晶圓代工市場規(guī)模若要進一步擴大，F(xiàn)abless設計業(yè)者將是不可或缺的關鍵觸媒，但以目前MEMS元件制造商通常須耗費4,000～6,000萬美元，并投入4～7年的時間才能開發(fā)出一款產品的情況來看，非常不利Fabless設計業(yè)者的發(fā)展。
對此，F(xiàn)itzgerald分析，由于MEMS缺乏標準制程，因此，元件制造商必須在建立完制程后，才能進行產品驗證，導致研發(fā)時間與費用大幅增加。不過，一旦未來MEMS制程逐漸標準化，且相關電子設計自動化(EDA)工具更加成熟，這個問題即可獲得改善，并促成Fabless設計公司在MEMS市場更加活躍，而屆時，MEMS產品的數(shù)量也將大量激增。
值得注意的是，所謂MEMS制程的標準化，并非如互補式金屬氧化物半導體(CMOS)制程一般適用多種產品制造，而是將MEMS不同制程工序標準化、模組化，讓制造商可根據(jù)產品的需要配置適合的制程。Fitzgerald進一步解釋，每種MEMS元件的制程工序的排列組合不盡相同，因此，透過將微影(Lithography)、深蝕刻(Deep Silicon Etch)或沉積(Deposition)等制程工序加以標準化，即可像樂高積木一樣，按照MEMS元件的需求，隨意組合調整，這與半導體制程的開發(fā)概念截然不同。
此外，針對市場人士提出將產品發(fā)展已相當成熟的加速度計(Accelerometer)制程標準化的看法，F(xiàn)itzgerald則認為，專利問題將是首要須克服的問題。她表示，仔細觀察意法半導體、Bosch Sensortec和飛思卡爾(Freescale)等加速度計大廠的產品規(guī)格即可發(fā)現(xiàn)，三家產品外觀與封裝雖大同小異，但內部構造卻天差地別，這意味同樣的加速度計產品，可以許多技術方案實現(xiàn)，因此，在如此激烈競爭的產品市場中，很容易面臨專利侵權的問題，即便是采取全新制程技術的產品，亦不可不慎。
除代工廠、設計服務商的出現(xiàn)可刺激MEMS市場的蓬勃外，致力推動MEMS發(fā)展的MEMS產業(yè)小組(MIG)亦積極整合相關技術、市場與產品資源，以協(xié)助更多業(yè)者進入MEMS領域。目前，MEMS產業(yè)小組已有一百家多家MEMS相關業(yè)者加入，除訊息分享交流外，也會提供可靠的產業(yè)資料協(xié)助MEMS技術的演進，同時促進MEMS技術和產品的商業(yè)應用與發(fā)展。
由此可見，MEMS產品與制程的特殊性，并未局限相關業(yè)者的發(fā)展空間，反而在更多廠商加入后，讓整體供應鏈更加完備，再加上產業(yè)組織的共同推動，MEMS產業(yè)將大有可為。
微機電系統(tǒng)(MEMS)產業(yè)發(fā)展日益成熟，除MEMS元件的應用觸角已深入各個領域外，產業(yè)供應鏈結構也開始改變，尤其在半導體晶圓代工廠積極跨足、利基型MEMS元件代工需求涌現(xiàn)，以及MEMS設計服務成形后，MEMS供應鏈專業(yè)分工的態(tài)勢已更加明顯，將有助未來MEMS無晶圓廠(Fabless)商業(yè)模式的發(fā)展。
囿于MEMS元件對制程的特殊要求，盡管目前已陸續(xù)有Fabless晶片設計業(yè)者投入MEMS元件開發(fā)，但整體市場仍由整合元件制造商(IDM)所掌握并囊括大部分市場占有率，此從市場研究機構Yole D憝eloppement所公布的2010年全球前三十大MEMS公司名單中，僅應美盛(InvenSense)一家Fabless公司，即可看出端倪。
不過，可喜的是，隨著半導體晶圓代工業(yè)者與利基型MEMS代工廠擴大MEMS代工布局，以及MEMS設計服務逐漸興起，MEMS產業(yè)鏈的分工已更形完備，未來，MEMS市場可望循著半導體產業(yè)由IDM走向Fabless模式的發(fā)展軌跡，進一步壯大規(guī)模。
搶食MEMS代工商機 半導體廠勢力抬頭
事實上，現(xiàn)今半導體晶圓代工廠跨足MEMS代工業(yè)務的比例已愈來愈高，包括臺積電、聯(lián)電、全球晶圓(GlobalFoundries)，甚至中國大陸中芯半導體，都已積極展開布局。
Yole D憝eloppement認為，盡管目前大多數(shù)MEMS元件仍由IDM內部自行生產，但隨著特殊MEMS元件代工需求的增加，半導體業(yè)者未來在MEMS代工市場的重要性將日益顯著。
以2010年前二十大MEMS晶圓代工廠的發(fā)展來看，意法半導體(ST)仍持續(xù)穩(wěn)居龍頭寶座，并拿下將近三分之一的產值比重。至于Silex Microsystems則以3,700萬美元的營收規(guī)模排名第二，較2009年大幅成長85%，成為最大的專業(yè)MEMS代工廠。此外，亞太優(yōu)勢的營收也比2009年增加60%，成為唯一躋身前五大MEMS代工廠的臺灣業(yè)者(圖1)。
圖1 2010年全球前二十大MEMS代工廠營收排名 資料來源：Yole Developpement(04/2011)
因著智慧型手機、游戲機等消費性電子產品對MEMS感測元件的大量需求，讓擁有8寸晶圓制造能力與豐沛產能的大型IDM掌握了消費性MEMS市場的主導權。不僅如此，汽車市場在2010年的強勁復蘇也讓IDM業(yè)者受惠。反觀Fabless MEMS元件供應商，由于賴仰晶圓廠奧援又須與大廠爭搶量產訂單，因此成長相對較慢。
Yole D憝eloppement執(zhí)行長Jean Christophe Eloy表示，未來，如博世(Bosch)、意法半導體和Panasonic等大型IDM將持續(xù)占有大多數(shù)消費性MEMS市場，然而，來自半導體產業(yè)、同樣具有高量產能力的晶圓代工業(yè)者，已逐漸開始嶄露頭角，成為MEMS代工的另一重要角色。
以臺積電來看，其2010年的MEMS代工營收即較2009年增長兩倍之多，由原本約1,000萬美元攀升至2,000萬美元規(guī)模。其他如XFab、Jazz半導體(即現(xiàn)今的TowerJazz)和聯(lián)電，雖然MEMS代工營收規(guī)模相對仍小，但也穩(wěn)健成長。中芯雖還無法躋身前二十大MEMS代工廠之列，但MEMS代工業(yè)務也有增加。至于全球晶圓也已積極展開相關布局。
挾豐富IP/制程技術 IMT強攻MEMS代工市場
除半導體晶圓代工廠外，專業(yè)MEMS代工廠也看好利基型MEMS代工市場成長潛力，戮力深耕布局。
以IMT(Innovative Micro Technology)為例，即透過與知名大學合作開發(fā)更先進技術，積極累積相關矽智財(IP)，并藉由標準化、模組化和平臺化MEMS制程，來增加IP功能區(qū)塊的重復使用率，以降低客戶產品量產時程與開發(fā)成本，提升在MEMS代工市場的競爭力。
圖2 IMT業(yè)務發(fā)展副總裁Craig Trautman表示，豐富的IP資料庫與技術專業(yè)，是該公司的核心競爭力。
IMT業(yè)務發(fā)展副總裁Craig Trautman(圖2)表示，每種MEMS元件均是相當獨特的產品，所需的制程與封裝技術也截然不同。因此，該公司利用建立IP功能區(qū)塊資料庫的方式，來克服MEMS元件制造缺乏標準制程的問題，并降低產品開發(fā)風險，以滿足多元應用市場的MEMS代工需求。
目前IMT可涵蓋的MEMS代工領域相當廣泛，除射頻切換器(RF Switch)等一般性MEMS元件代工服務外，還包括紅外線/感測器、能源、測試、生物醫(yī)學、生物科技、光學和導航等不同領域的特殊MEMS元件制造。
Trautman指出，IMT成立至今已11年之久，而過去所累積的長足經驗正是該公司之所以能建立IP資料庫并將MEMS制程標準化、模組化的關鍵，憑藉深厚的工程經驗和專業(yè)領域的知識，才能開發(fā)出最佳的IP，而透過這些IP的交互運用，亦有助下一代產品的開發(fā)(圖3)。
圖3 IMT將MEMS制程工序標準化、模組化與平臺化的發(fā)展情形 資料來源：IMT
不同于IDM與半導體晶圓代工廠在MEMS產業(yè)的發(fā)展定位，IMT主要系鎖定高價值的利基型MEMS元件代工商機，其中，生物醫(yī)學和生物科技領域更是該公司營收成長最大的來源，約占整體營收35～40%的比重。
Trautman分析，MEMS不僅可提供更好的一致性和可靠性，且可達到低功耗、微型化、低成本及精準控制等特性，并與其他電子元件相互整合，因此未來在醫(yī)療和生命科學領域的應用潛力十足，成長力道也相當強勁。而針對此一領域，該公司已掌握MEMS微幫浦(Micropump)、微流體(Microfluidic)、致動器(Actuation)和汽門(Valving)等相關制造技術。
盡管目前MEMS市場多半仍由IDM所主導，但Trautman認為，MEMS代工勢必成為未來趨勢，如同現(xiàn)今許多半導體大廠逐漸走向輕晶圓廠(Fab-lite/Foundry-lite)的情形一般，MEMS元件開發(fā)商也不希望負擔沉重的資本支出，因此，MEMS元件委外代工的后勢發(fā)展將相當樂觀。
事實上，IMT現(xiàn)今約有八成的客戶均為Fabless設計業(yè)者，且自數(shù)年前開始，IMT營運已開始獲利。Trautman進一步強調，身處于MEMS代工產業(yè)相當令人振奮，因為MEMS元件的應用已無所不在，并深深影響人們的日常生活，以一輛高階汽車為例，就配備多達三十顆的MEMS元件，且就整體市場未來幾年的年復合成長率(CAGR)來看，也可達到兩位數(shù)的成長，較同時期半導體市場僅個位數(shù)的增長，表現(xiàn)更為出色。 [!--empirenews.page--]
為因應客戶不同層次的代工需求，IMT除可提供從產品概念到大量生產的完整MEMS代工服務外，亦可根據(jù)客戶要求的產品效能規(guī)格，來完成原型開發(fā)、制程建立與量產等流程，或完全按照客戶的設計和指定的制造流程進行代工生產。
據(jù)了解，IMT現(xiàn)有位于加州圣巴巴拉(Santa Barbara)的廠房占地約13萬平方尺，主要以6寸晶圓進行生產，目前已開始有少量的8寸晶圓產能。
設計服務興起 MEMS供應鏈更完備
MEMS市場的蓬勃，除帶動專業(yè)MEMS代工商機外，亦讓MEMS設計服務的商業(yè)模式應運而生，讓MEMS產業(yè)供應鏈的發(fā)展，逐漸朝向類似半導體產業(yè)專業(yè)分工明確的架構邁進，除可降低MEMS元件開發(fā)的進入門檻外，亦有助擴大MEMS市場的規(guī)模。
圖4 AMFitzgerald創(chuàng)辦人Alissa M. Fitzgerald認為，MEMS設計服務可協(xié)助相關元件開發(fā)商降低研發(fā)風險。
2003年成立并專注于MEMS設計服務的AMFitzgerald創(chuàng)辦人Alissa M. Fitzgerald(圖4)表示，并非所有公司都能具備開發(fā)MEMS元件的專業(yè)領域知識，因此，透過該公司的服務，可協(xié)助需要MEMS方案卻缺乏相關人才與技術的公司快速切入，并降低每個技術研發(fā)階段的風險。
現(xiàn)階段，AMFitzgerald所提供的服務，包括完整設計和專案管理、可制造性與成本分析、設計模擬與最佳化、4寸或6寸晶圓制程研發(fā)、測試系統(tǒng)開發(fā)、封裝和系統(tǒng)整合，以及將技術轉移至量產晶圓廠等。
Fitzgerald指出，至今AMFitzgerald已服務超過七十家以上的客戶，涵蓋規(guī)模較小的新創(chuàng)公司至財星(Fortune)雜志前五百大企業(yè)，其中，大部分是不熟悉MEMS專業(yè)知識的客戶，但也有少數(shù)具備MEMS技術能力的廠商為將研發(fā)資源聚焦產品制造，因而委由AMFitzgerald進行設計。至于客戶的應用領域則相當多元，主要以工業(yè)用感測器、醫(yī)療、半導體、生物科技、影像、太陽能和材料等范疇居多(圖5)。
圖5 AMFitzgerald主要客戶群分布 資料來源：AMFitzgerald
然而，不可諱言的，MEMS設計服務或晶圓代工市場規(guī)模若要進一步擴大，F(xiàn)abless設計業(yè)者將是不可或缺的關鍵觸媒，但以目前MEMS元件制造商通常須耗費4,000～6,000萬美元，并投入4～7年的時間才能開發(fā)出一款產品的情況來看，非常不利Fabless設計業(yè)者的發(fā)展。
對此，F(xiàn)itzgerald分析，由于MEMS缺乏標準制程，因此，元件制造商必須在建立完制程后，才能進行產品驗證，導致研發(fā)時間與費用大幅增加。不過，一旦未來MEMS制程逐漸標準化，且相關電子設計自動化(EDA)工具更加成熟，這個問題即可獲得改善，并促成Fabless設計公司在MEMS市場更加活躍，而屆時，MEMS產品的數(shù)量也將大量激增。
值得注意的是，所謂MEMS制程的標準化，并非如互補式金屬氧化物半導體(CMOS)制程一般適用多種產品制造，而是將MEMS不同制程工序標準化、模組化，讓制造商可根據(jù)產品的需要配置適合的制程。Fitzgerald進一步解釋，每種MEMS元件的制程工序的排列組合不盡相同，因此，透過將微影(Lithography)、深蝕刻(Deep Silicon Etch)或沉積(Deposition)等制程工序加以標準化，即可像樂高積木一樣，按照MEMS元件的需求，隨意組合調整，這與半導體制程的開發(fā)概念截然不同。
此外，針對市場人士提出將產品發(fā)展已相當成熟的加速度計(Accelerometer)制程標準化的看法，F(xiàn)itzgerald則認為，專利問題將是首要須克服的問題。她表示，仔細觀察意法半導體、Bosch Sensortec和飛思卡爾(Freescale)等加速度計大廠的產品規(guī)格即可發(fā)現(xiàn)，三家產品外觀與封裝雖大同小異，但內部構造卻天差地別，這意味同樣的加速度計產品，可以許多技術方案實現(xiàn)，因此，在如此激烈競爭的產品市場中，很容易面臨專利侵權的問題，即便是采取全新制程技術的產品，亦不可不慎。
除代工廠、設計服務商的出現(xiàn)可刺激MEMS市場的蓬勃外，致力推動MEMS發(fā)展的MEMS產業(yè)小組(MIG)亦積極整合相關技術、市場與產品資源，以協(xié)助更多業(yè)者進入MEMS領域。目前，MEMS產業(yè)小組已有一百家多家MEMS相關業(yè)者加入，除訊息分享交流外，也會提供可靠的產業(yè)資料協(xié)助MEMS技術的演進，同時促進MEMS技術和產品的商業(yè)應用與發(fā)展。
由此可見，MEMS產品與制程的特殊性，并未局限相關業(yè)者的發(fā)展空間，反而在更多廠商加入后，讓整體供應鏈更加完備，再加上產業(yè)組織的共同推動，MEMS產業(yè)將大有可為。
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