面向MEMS微硅傳感器制成的SENSA工藝

蘇州敏芯微電子成功研發(fā)面向 MEMS 微硅傳感器制成的 SENSA 工藝。蘇州敏芯微電子目前已經(jīng)將此工藝應(yīng)用于公司生產(chǎn)的微硅壓力傳感芯片 MSP 系列產(chǎn)品中。此項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)的突破，將為國(guó)內(nèi)以至全球的微硅壓力傳感器行業(yè)帶來深刻變革。傳感芯片的尺寸、精度、可靠性、可加工性以及成本，將由于SENSA工藝的引入而產(chǎn)生質(zhì)的飛躍?？梢灶A(yù)計(jì)，基于此新型工藝芯片的壓力傳感器產(chǎn)品，將會(huì)以更輕、更薄、更靈敏、更可靠的方式獲得海量應(yīng)用，包括智能手機(jī)、運(yùn)動(dòng)型手表、個(gè)人導(dǎo)航設(shè)備、便攜式氣象站，以及汽車和工業(yè)應(yīng)用等。
SENSA 工藝，英文全稱 Silicon Epitaxial-layer oN Sealed Air-cavity（中文譯作：密封氣腔體之上的硅外延層工藝），代表了全球范圍內(nèi)微硅傳感器MEMS制成工藝的技術(shù)潮流與前沿水準(zhǔn)。迄今為止，只有德國(guó)、意大利與美國(guó)的少數(shù)知名半導(dǎo)體企業(yè)掌握了類似技術(shù)，并且實(shí)行技術(shù)壟斷。SENSA 工藝，是敏芯微電子研發(fā)團(tuán)隊(duì)歷時(shí)數(shù)年，在長(zhǎng)期的MEMS工藝研發(fā)實(shí)踐中不斷攻克技術(shù)難關(guān)而逐步完善的。該項(xiàng)技術(shù)已經(jīng)在中國(guó)大陸與美國(guó)申請(qǐng)了專利，并且成功獲得了授權(quán)。

敏芯微電子的 CEO 李剛博士，同時(shí)也是 SENSA 工藝的技術(shù)創(chuàng)始人表示，“通過SENSA 工藝，使得基于單一晶片的壓力傳感器成為可能。與傳統(tǒng)的硅微加工薄膜相比，SENSA 工藝制成的薄膜不需要鍵合工藝，因此理論上薄膜是零應(yīng)力狀態(tài)，完全消除了傳統(tǒng)工藝中應(yīng)力帶來的芯片特性的離散性和漂移。同時(shí)，工藝步驟的簡(jiǎn)化大幅度地提升了產(chǎn)品的可靠性并且降低了尺寸與成本，內(nèi)嵌于硅片密封氣腔中的微機(jī)械止動(dòng)結(jié)構(gòu)也可防止薄膜產(chǎn)生機(jī)械性破裂。從更長(zhǎng)遠(yuǎn)的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)來看，SENSA 工藝是實(shí)現(xiàn)未來將 CMOS 電路與 MEMS 芯片進(jìn)行單一芯片集成的關(guān)鍵技術(shù)之一。因此，公司目前的壓力傳感芯片MSP系列產(chǎn)品在近期內(nèi)都將遷移到此新工藝平臺(tái)。我們承諾，敏芯微電子將堅(jiān)持不懈地為給客戶提供高品質(zhì)、高性價(jià)比的 MEMS 傳感產(chǎn)品而不斷努力。”

基于 SENSA 新工藝的微硅壓力傳感芯片系列，目前 MSP100(100 kPa 或 14.5 PSI) 與 MSP700(700 kPa 或 102 PSI) 型號(hào)的工程樣品已完備，正處在積極地與客戶進(jìn)行性能測(cè)試和產(chǎn)品導(dǎo)入過程中。關(guān)于此產(chǎn)品的詢問，訪問公司網(wǎng)站: http://www.memsensing.com 以獲得更多最新信息。

關(guān)于敏芯

蘇州敏芯微電子技術(shù)有限公司定位為基于MEMS技術(shù)的微型器件供應(yīng)商。公司的管理團(tuán)隊(duì)有著深厚的半導(dǎo)體封裝和MEMS產(chǎn)業(yè)背景，并曾作為創(chuàng)始人實(shí)現(xiàn)過一家半導(dǎo)體封裝公司及一家MEMS公司的上市；公司的技術(shù)核心有著在國(guó)內(nèi)外頂尖大學(xué)微電子實(shí)驗(yàn)室從事 MEMS 與集成電路（IC）技術(shù)研究的寶貴經(jīng)驗(yàn)，擁有數(shù)項(xiàng)涉及 MEMS 關(guān)鍵技術(shù)的突破性發(fā)明和世界級(jí)科研成果。

公司第一個(gè)產(chǎn)品，MEMS微型硅麥克風(fēng)芯片已經(jīng)研發(fā)完成，并成功的完成了國(guó)內(nèi)MEMS產(chǎn)業(yè)鏈整合工作。與此同時(shí)，公司開發(fā)的下一代新型壓力傳感器芯片以及模塊產(chǎn)品也在陸續(xù)推出過程中。作為中國(guó)大陸地區(qū)少數(shù)幾家從事 MEMS 壓力傳感器研發(fā)的公司之一，敏芯微電子擁有創(chuàng)新的、具有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的MEMS壓力傳感芯片的設(shè)計(jì)以及微加工工藝流程。

隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品朝著小型化、多功能化方向的進(jìn)一步發(fā)展，使得以 MEMS 技術(shù)為核心競(jìng)爭(zhēng)力的敏芯獲得了前所未有的發(fā)展機(jī)遇。敏芯的目標(biāo)不僅是填補(bǔ)國(guó)內(nèi) MEMS 產(chǎn)業(yè)的空白，還將利用世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)向中國(guó)轉(zhuǎn)移的趨勢(shì)，進(jìn)一步發(fā)展成為具有世界影響力的 MEMS 公司。