聯(lián)電成功產(chǎn)出CMOS-MEMS感測(cè)晶片

聯(lián)電(2303)今(19)日宣布成功產(chǎn)出微機(jī)電系統(tǒng)（Micro-Electro-Mechanical Systems, MEMS）感測(cè)晶片，預(yù)計(jì)于今年進(jìn)入量產(chǎn)，投入約3年的CMOS-MEMS技術(shù)的研發(fā)，終于開花結(jié)果。

聯(lián)電表示，使用該款CMOS-MEMS技術(shù)制造的麥克風(fēng)元件已經(jīng)完成功能驗(yàn)證，訊噪比(S/N ratio) 已可達(dá)到56dBA 以上之水準(zhǔn)，預(yù)計(jì)將于今年上半年提供工程樣品，接著便能進(jìn)入量產(chǎn)。此外，CMOS-MEMS加速度計(jì)的產(chǎn)品開發(fā)也己符合消費(fèi)性電子產(chǎn)品之應(yīng)用規(guī)格(1g ~ 16g)，其功能也達(dá)量產(chǎn)的目標(biāo)。

聯(lián)電指出，除了已與多家客戶合作開發(fā)各樣的MEMS晶片和高度整合的CMOS-MEMS產(chǎn)品，擴(kuò)展微機(jī)電感測(cè)器于生活或環(huán)境監(jiān)測(cè)之高階應(yīng)用之外，也以自身多樣性的CMOS制程技術(shù)，提供微機(jī)電專用ASIC晶片之專工服務(wù)，以支援各種微機(jī)電應(yīng)用。

而面對(duì)MEMS感測(cè)器應(yīng)用的日益普及，CMOS-MEMS專工服務(wù)需求也急速增加。聯(lián)電表示，未來將開放此CMOS-MEMS技術(shù)，提供產(chǎn)業(yè)及學(xué)術(shù)界做為新元件的開發(fā)。