《國際產(chǎn)業(yè)》迎戰(zhàn)歐美對手，日本企業(yè)將共同開發(fā)MEMS技術(shù)

 日本經(jīng)濟(jì)新聞周五報(bào)導(dǎo)指出，日立(Hitachi Ltd)及其它13家日本企業(yè)將共同開發(fā)先進(jìn)的微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)制造技術(shù)，希望競爭力足以趕上歐美競爭對手。
　除了日立外，其它13家參與共同開發(fā)者包括：歐姆龍公司(Omron Corp)、松下電工(Panasonic Electric)、三菱電機(jī)(Mitsubishi Electric)、大日本印刷(Dai Nippon Printing Co)、優(yōu)貝克( Ulvac Inc)等龍頭企業(yè)。日本國家先進(jìn)工業(yè)科學(xué)技術(shù)研究所計(jì)劃，最快于11月推出價(jià)值30億日圓的MEMS設(shè)備，這14家企業(yè)將藉此累積專業(yè)MEMS生產(chǎn)技術(shù)。

　日經(jīng)指出，當(dāng)日立及其它日本公司使用100毫米矽芯片生產(chǎn)MEMS芯片時(shí)，其歐美對手已引進(jìn)200毫米技術(shù)，約可使制造成本減少逾50%。日本企業(yè)期望藉由共同開發(fā)，加速轉(zhuǎn)進(jìn)200毫米尺寸技術(shù)，希望最快能在2011年秋天開始投產(chǎn)。