力成Q2營(yíng)收季增2位數(shù)；未來兩季都樂觀

IC封測(cè)大廠力成(6239)今(29)日舉行法人說明會(huì)。展望后市，董事長(zhǎng)蔡篤恭表示，Q2需求不錯(cuò)，單季營(yíng)收季增率二位數(shù)應(yīng)該沒有問題，毛利率也會(huì)隨著營(yíng)收成長(zhǎng)，成本改善，而有不錯(cuò)表現(xiàn)，目前能見度已達(dá)Q3，對(duì)未來兩季都是樂觀看法。
就力成今年Q1產(chǎn)品組合來看，測(cè)試25%、封裝占75%，測(cè)試比重較上季提升，有助于毛利率表現(xiàn)；DRAM營(yíng)收占比為34%、邏輯IC為30%、FLASH占比則為36%，未來三分天下的組合將會(huì)很健康。
針對(duì)各別產(chǎn)品線的展望，蔡篤恭表示，標(biāo)準(zhǔn)DRAM供應(yīng)仍是吃緊，行動(dòng)記憶體傳統(tǒng)上Q1是淡季，客戶在調(diào)整庫存后，3月需求開始恢復(fù)，未來幾個(gè)月都看好；FLASH因智慧型手機(jī)和平板電腦的需求支撐，雖然市場(chǎng)有供過于求的擔(dān)憂，但高端應(yīng)用(如數(shù)據(jù)中心等)采用的SSD比重愈來愈多，SSD/eMMC/Nand+Controller仍會(huì)是主流；邏輯產(chǎn)品部分，過去是Q1很淡，但今年是Q1~Q2都不錯(cuò)，上半年需求都很好。

對(duì)于市場(chǎng)關(guān)心，臺(tái)積電(2330)將要切入高階封裝市場(chǎng)，對(duì)此蔡篤恭表示，臺(tái)積電是產(chǎn)業(yè)的老大哥，力成本身在2.5-3.5D的路走了很多年也很辛苦，有些發(fā)展的技術(shù)也不一定可以用，但未來有臺(tái)積電當(dāng)領(lǐng)頭，可以把市場(chǎng)打開，也讓使用者更有信心，放心去應(yīng)用此新技術(shù)，力成跟在后面不會(huì)走的孤獨(dú)，故力成對(duì)此樂觀其成。
而至于對(duì)手要重返記憶體產(chǎn)業(yè)，蔡篤恭表示，以他來看，未來的封測(cè)廠是不能沒有記憶體業(yè)務(wù)，因?yàn)槭殖之a(chǎn)品的興起，需要很多記憶體和邏輯的結(jié)合，若封測(cè)廠沒有記憶體，會(huì)很難取得客戶認(rèn)同，力成過去推動(dòng)邏輯產(chǎn)品不算順利，因?yàn)橹炔桓?，但力成在記憶體是全球有名，也因此有新客戶上門，所以競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手會(huì)進(jìn)入記憶體市場(chǎng)是必然趨勢(shì)，但會(huì)不會(huì)威脅到力成，則是競(jìng)爭(zhēng)力的問題。