封測(cè)雙雄 營(yíng)收撐竿跳

IC封測(cè)雙雄日月光（2311）及矽品3月合并營(yíng)收同步增溫，日月光3月集團(tuán)合并營(yíng)收198.67億元，月增22.3%；矽品3月合并營(yíng)收64.62億元，月增16%，半導(dǎo)體景氣回溫訊號(hào)明確。

日月光昨（8）日召開(kāi)董事會(huì)，通過(guò)去年度盈余擬配發(fā)每股現(xiàn)金股息1.3元，以昨天收盤(pán)價(jià)33.45元計(jì)算，現(xiàn)金殖利率約3.88%。董事會(huì)并決議發(fā)行私募海外無(wú)擔(dān)保可轉(zhuǎn)換公司債，預(yù)計(jì)募資新臺(tái)幣150億元，用于資本支出及財(cái)務(wù)改善。

日月光結(jié)算3月集團(tuán)合并營(yíng)收年增15.9%，首季集團(tuán)合并營(yíng)收547億元，季減14.8%，年增13.5%。其中3月IC封測(cè)暨材料合并營(yíng)收124.49億元，月增15.6%，也使首季IC封測(cè)暨材料合并營(yíng)收季減幅度約9.4%，優(yōu)于法說(shuō)會(huì)預(yù)期。

日月光稍早法說(shuō)會(huì)預(yù)期，受高雄K7含鎳晶圓凸塊制程停工影響，預(yù)估首季IC封測(cè)暨材料合并營(yíng)收季減12%至15%。

電子代工服務(wù)（EMS）事業(yè)合并營(yíng)收季減30%，集團(tuán)合并毛利率將降到17%至18%；首季集團(tuán)合并營(yíng)收約季減二成。

法人表示，日月光3月及首季表現(xiàn)略?xún)?yōu)于預(yù)期，主要受惠上游IC設(shè)計(jì)客戶(hù)備貨力道，包括通訊、計(jì)算機(jī)、車(chē)用及消費(fèi)電子等封測(cè)出貨同步增溫，3月IC封測(cè)材料營(yíng)收表現(xiàn)優(yōu)于公司預(yù)期，加上EMS出貨有撐，系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）出貨向上，整體帶動(dòng)日月光3月集團(tuán)合并營(yíng)收表現(xiàn)。

矽品則受惠日月光部分客戶(hù)轉(zhuǎn)單，主力客戶(hù)訂單提升，3月合并營(yíng)收64.62億元，月增16%，年增30.11%；首季合并營(yíng)收180.6億元，季減4.15%，年增30.69%，符合法說(shuō)預(yù)估季減4%至8%的目標(biāo)。

法人透露，矽品因超微、聯(lián)發(fā)科、博通、高通及海思等訂單提前回溫，激勵(lì)3月?tīng)I(yíng)收增幅優(yōu)于預(yù)期。

展望第2季，受惠于平價(jià)智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)市場(chǎng)需求穩(wěn)健，加上臺(tái)積電調(diào)高第1季營(yíng)運(yùn)目標(biāo)，帶動(dòng)后段封測(cè)廠第2季高階封測(cè)出貨表現(xiàn)，日月光及矽品第2季封測(cè)業(yè)績(jī)都將有不錯(cuò)的增幅。

日月光近期股價(jià)創(chuàng)波段新高之后，外資買(mǎi)盤(pán)趨觀望，昨天收33.45元，上漲0.45元。

外資也連續(xù)四個(gè)交易日買(mǎi)超矽品，累計(jì)買(mǎi)超19,755張，昨天買(mǎi)超4,299張，矽品股價(jià)收42.4元，上漲0.95元，有機(jī)會(huì)再挑戰(zhàn)前波43.25元高點(diǎn)。