中芯、長(zhǎng)電晶圓凸塊產(chǎn)線擬設(shè)深圳　大陸重點(diǎn)補(bǔ)貼龍頭企業(yè)

大陸晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際和IC封測(cè)廠長(zhǎng)電預(yù)備成立合資子公司，投入12吋晶圓凸塊(Bumping)產(chǎn)線，據(jù)消息人士指出，中芯、長(zhǎng)電目前凸塊產(chǎn)線應(yīng)設(shè)在深圳，鄰近中芯原本擬于深圳設(shè)立的晶圓廠區(qū)，而非業(yè)界普遍猜測(cè)的北京12吋廠區(qū)。若傳言屬實(shí)，透露出在大陸政策重點(diǎn)扶植龍頭企業(yè)的意向下，地方政府對(duì)半導(dǎo)體制造的補(bǔ)貼誘因也正持續(xù)加強(qiáng)中。

雖然中芯發(fā)言系統(tǒng)指出確切地點(diǎn)尚待評(píng)估中，市場(chǎng)普遍認(rèn)為，中芯和長(zhǎng)電合資成立晶圓凸塊產(chǎn)線，策略面應(yīng)是聚焦垂直整合模式，由此看來(lái)，合資公司若設(shè)立在中芯位于北京的12吋晶圓廠，方能達(dá)到垂直整合的目的。

除此之外，北京市已經(jīng)于2013年底優(yōu)先宣布將成立總規(guī)模達(dá)到人民幣300億元的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)產(chǎn)股權(quán)投資基金，在此前提下，北京應(yīng)是較為合理的選擇。

不過(guò)，業(yè)界消息人士指出，中芯、長(zhǎng)電成立的合資公司可能將設(shè)立于深圳，而中芯早在數(shù)年前就有在深圳設(shè)立8吋晶圓廠的規(guī)劃，新的合資公司可能將鄰近中芯晶圓廠區(qū)，以利一條龍的垂直整合模式。

產(chǎn)業(yè)界人士指出，在爭(zhēng)取地方補(bǔ)貼的主要考量下，合資公司若設(shè)立于深圳，相當(dāng)程度上也透露出地方政府的政策拉力逐步強(qiáng)化中。

雖然目前大陸整體補(bǔ)貼方案、施行細(xì)則均尚未透明化，不過(guò)產(chǎn)業(yè)界普遍預(yù)測(cè)，大陸高達(dá)人民幣千億元的補(bǔ)貼計(jì)劃，將聚焦于IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體制造的龍頭企業(yè)，一改過(guò)去分散式的補(bǔ)貼計(jì)劃；而中芯、長(zhǎng)電則分別是半導(dǎo)體晶圓廠和封測(cè)廠的重點(diǎn)扶植企業(yè)。

而以大陸地區(qū)的產(chǎn)業(yè)聚落分布來(lái)看，北京、上海、蘇州等地聚集較多的大型半導(dǎo)體廠商，相較之下，深圳的產(chǎn)業(yè)聚落向來(lái)以中小型新創(chuàng)企業(yè)為主，而規(guī)模較大的半導(dǎo)體制造業(yè)者則較為少見(jiàn)。

業(yè)界人士指出，若在深圳設(shè)廠的傳言屬實(shí)， 似也透露出地方政府可能祭出更長(zhǎng)遠(yuǎn)、更優(yōu)惠的補(bǔ)貼政策，借以吸納半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入當(dāng)?shù)亻_(kāi)發(fā)，創(chuàng)造龐大的產(chǎn)值，為地方政府帶來(lái)更為優(yōu)異的政績(jī)。長(zhǎng)遠(yuǎn)看來(lái)，地方政府爭(zhēng)相提供補(bǔ)貼誘因，將成為孕育大型半導(dǎo)體公司茁壯發(fā)展的沃土。

據(jù)了解，中芯、長(zhǎng)電所成立的晶圓凸塊產(chǎn)線，初期仍將配合晶圓制程，以8吋晶圓凸塊產(chǎn)能的投資為主，后續(xù)也有拓展至12吋產(chǎn)能的規(guī)劃。

業(yè)界人士分析，中芯、長(zhǎng)電布建8/12吋晶圓凸塊制程是合理的決策，以臺(tái)積電為例，由于晶圓凸塊制程位于晶圓制程的最末端，掌握此一制程，不僅是著眼于Turnkey的接單能力，更是可以透過(guò)調(diào)整部分參數(shù)，回饋前段晶圓的良率，對(duì)于晶圓廠而言利多于弊。


而就封測(cè)端來(lái)看，現(xiàn)階段行動(dòng)裝置的行動(dòng)應(yīng)用處理器(AP)、Wi-Fi模組等都會(huì)用到覆晶封裝、晶圓級(jí)封裝等主流制程，而晶圓凸塊則是FCCSP、WLCSP等主流制程的前一站，對(duì)于長(zhǎng)電而言，擁有自身的晶圓凸塊制程，得以完整其產(chǎn)品線，自然也享有接單的好處。

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大陸業(yè)界普遍認(rèn)為，政府補(bǔ)貼的執(zhí)行面可能將分為兩種方案，其一為單純科研經(jīng)費(fèi)的補(bǔ)貼，第二種則為股權(quán)基金的補(bǔ)貼，而后者將是對(duì)重點(diǎn)企業(yè)長(zhǎng)期扶植的主要策略。

2013年12月底，北京政府宣布，為培育本土積體電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，加快推進(jìn)積體電路產(chǎn)業(yè)整體升級(jí)，大陸宣布將成立總規(guī)模300億元的北京市集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展股權(quán)投資基金，重點(diǎn)扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)；目前北京是發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心城市之一。

北京市政府強(qiáng)調(diào)，此一股權(quán)投資基金投資積體電路產(chǎn)業(yè)中設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試、核心裝備等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的重點(diǎn)專案，其中一個(gè)專案包括中芯北方國(guó)際大型積體電路制造專案；同時(shí)要加速打造半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈，推動(dòng)重點(diǎn)企業(yè)兼并重組，并進(jìn)行海外收購(gòu)，并扶持一批具有核心競(jìng)爭(zhēng)力的龍頭企業(yè)，打造國(guó)家級(jí)積體電路產(chǎn)業(yè)基地。

北京市政府公告，該基金在積體電路產(chǎn)業(yè)的投資規(guī)模占基金總規(guī)模的比率不低于60%，相關(guān)上下游產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模占基金總規(guī)模比例不高于40%；在區(qū)域投向結(jié)構(gòu)上，北京區(qū)域范圍內(nèi)專案投資占基金總規(guī)模比率不低于60%，區(qū)域外專案投資占基金總規(guī)模比例不高于40%。

北京市為大陸現(xiàn)階段業(yè)界最快宣布成立股權(quán)投資基金的政府，業(yè)界認(rèn)為，后續(xù)上海、蘇州、深圳等沿海城市，都可能宣布類似計(jì)劃。

目前業(yè)界普遍認(rèn)為大陸中央的補(bǔ)貼預(yù)算上看1年人民幣千億元規(guī)模，不過(guò)確定的金額及施政細(xì)節(jié)仍有待大陸國(guó)務(wù)院進(jìn)行審議。