臺積啃蘋果 欣銓獲測試單

臺積電為蘋果生產(chǎn)新世代處理器，日前正式以20納米制程投片，為掌握第2季穩(wěn)定量產(chǎn)，臺積電已決定將其中近三成的前段晶圓測試，釋出給長期合作伙伴欣銓，讓欣銓第2季營運大補。

過去蘋果處理器代工訂單由三星全拿，并在三星內(nèi)部進行封裝測試，臺積電取得三星處理器代工訂單之后，將部分后段測試訂單委外，是蘋果處理器測試訂單首次流向測試專業(yè)廠，也讓欣銓成為蘋果概念股。

由于蘋果對處理器良率要求高，測試時間比一般芯片長，利潤也較高，為欣銓營運挹注強大動能。

欣銓和臺積電均不對個別客戶接單做任何評論。但臺積電共同執(zhí)行長魏哲家證實，臺積電20納米制程正式于16日投片量產(chǎn)，預(yù)定第2季開始產(chǎn)出；下半年產(chǎn)出量將快速拉升，預(yù)估第4季營收占比可達20%。

欣銓原本就是臺積電前段晶圓測試主要合作伙伴，隨著臺積電為蘋果生產(chǎn)新世代應(yīng)用在iPhone及iPad微處理器，即將在第2季大量產(chǎn)出，臺積電在現(xiàn)有測試產(chǎn)能無法支應(yīng)下，決定擴大委外給欣銓測試訂單，欣銓第2季營運可望爆發(fā)。

欣銓產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，以邏輯與混合訊號IC測試占比最高，比率為84%、存儲器約占11.1%，類比IC與LCD驅(qū)動IC占比則為4.9%。其中邏輯與混合訊號IC與LCD驅(qū)動IC主要應(yīng)用在移動通信端，類比IC則鎖定工業(yè)、車用等新應(yīng)用面。

欣銓主力客戶為德儀、輝達、旺宏、華邦等，近年來營運表現(xiàn)穩(wěn)定，去年合并營收50.01億元，比前年小減3.06%。