半導體、電子設備：大陸質(zhì)優(yōu)封裝企業(yè)將受到重視 薦7股

核心觀點：迎接2014半導體大年本周和上周的觀點沒什么大變化，在長期部分，2014年極有可能是半導體大年，在短期部分，臺系封測大廠日月光K7廠果真被勒令停工(留待下一段“一周行業(yè)點評”再提)，而這些都圍繞著半導體行業(yè)。

時序邁入2013年尾聲，4Q13旺季不旺早已確認，我們從9月份以來就一直認為不太可能出現(xiàn)跨年度大行情、僅能寄望短單和急單效應的論點，如今看來也確實不幸言中，而現(xiàn)在市場上那些闡述旺季效應、跨年度大行情的聲音，貌似也銷聲匿跡了。上次我們也說了，年底到了制定來年預算和KPI任務指標之際，許多廠商從11月中下旬拖到現(xiàn)在早就不能再拖了，于是近期有不少臺系電子零組件廠依照慣例陸續(xù)表態(tài)“最差狀況已過”，但同時也不忘補上一句“審慎樂觀”來為2014留下一個伏筆。什么叫做“審慎樂觀”？意思其實就是，看不到明顯的未來！如果有所謂跨年度大行情，那么這些尷尬的現(xiàn)象通通都不會發(fā)生的。

不過我們出來賣的，總歸是必須得講出趨勢來，于是，展望2014年電子行業(yè)趨勢，我們在這個時候推薦20個股票、14個趨勢，硬湊個數(shù)來呼應一下即將到來的2014年。首先，14個趨勢我們匯整如下：1).4G智能手機和移動版iPhone浮出水面；2).半導體政策挹注晶圓代工，優(yōu)化IC設計、封裝和設備廠商；3).國內(nèi)本土MEMS的進展將更加迅速；4).先進封裝制程的議題依舊甚囂塵上；5).玻璃基板國產(chǎn)化的進程轉(zhuǎn)為迅速；6).藍寶石基板、傳統(tǒng)玻璃蓋板、鈣鈉玻璃之爭躍上臺面；7).觸控面板競爭趨烈MetalMesh躍為潮流；8).IC設計成為LCD面板和觸控領域競爭的延伸；9).聯(lián)想主導NB零組件的內(nèi)資化更加明顯；10).LED照明和觸控NB滲透率持續(xù)提升；11).穿戴式設備和智能電視既期待又怕受傷害；12).二哥彈性優(yōu)于一哥；13).關鍵零組件將彼此整合；14).核心制程受到追捧。

其實這硬湊數(shù)的14個趨勢里，有很大一部分都是和半導體相關的，而我們認為，不管2014年會不會是蘋果大年，但2014年極有可能是半導體大年。近期我們陸續(xù)拜訪了半導體產(chǎn)業(yè)鏈，幾乎所有的信息都指向2014年將揮別2013年的窘境，諸多企業(yè)追加資本支出、積極擴大經(jīng)營。尤其，盡管2013年全球半導體制造設備市場營收320億美元，年度衰退13.3%，但SEMI也提出2014年的景氣預測，認為榮景可期，預料將出現(xiàn)23.2%的增長。這算樂觀嗎？而單就半導體領域而言，我們以更長遠的方向來看待2014年趨勢，可以預期半導體政策將挹注重點晶圓代工企業(yè)，由此進而優(yōu)化IC設計、封裝領域和設備廠商。首先，IC設計預料將更加蓬勃發(fā)展，除了利好驅(qū)動IC、電源管理IC同時又有穿戴式設備議題如中穎電子之外，IC設計本身也將成為LCD面板和觸控面板領域之爭的延伸，預料將有更多IC設計公司積極涉入驅(qū)動IC、觸控IC領域。而MEMS概念和3D、SiP、TSV封裝本身就已經(jīng)是大陸市場炒作的議題，因此蘇州固锝、長電科技、即將上市的晶方科技…，都將是未來值得重點關注的議題方向。半導體設備方面，我們則建議中長期可關注七星電子的后市發(fā)展，這些預料都將是2014年值得介入的品種。

除此之外，2014年還有2個比較明確的滲透率都還會進一步提升，一是觸控NB，另一是LED照明，主要共同的理由卻都是元器件價格持續(xù)下滑。

展望2014年大方向，觸控面板如同LED一般都屬于產(chǎn)能過剩的行業(yè)，2014年其產(chǎn)業(yè)版圖勢將持續(xù)洗牌，預料將有更多廠商不堪負荷而縮減規(guī)模甚或退出市場。同時不光是薄膜與玻璃兩大陣營之爭，就連LCD面板廠也將挾雄厚的資源實力進入跌價趨勢確立的OGS領域，進一步削弱專業(yè)OGS廠的競爭實力。顯而易見的是，觸控模組將更加便宜，同時也會因此加速觸控NB的滲透率提升，近期臺系OEM/ODM廠商也正大力規(guī)劃2014年觸控NB目標。