報(bào)告稱蘋果未來處理器制造訂單已由三星與臺(tái)積電兩家瓜分

據(jù)DigiTimes周三報(bào)道，三星與臺(tái)積電(TSMC)兩家都將生產(chǎn)未來的蘋果處理器。其中三星已經(jīng)在生產(chǎn)當(dāng)前的A系列處理器(包括最新的64-bit A7 SoC)，未來也將繼續(xù)代工至至少2015年；與此同時(shí)，臺(tái)積電亦被提名參與蘋果2014款iPhone產(chǎn)品和(或)代工未來更多產(chǎn)品。此外，熟知臺(tái)積電的消息人士向Cnet透露，臺(tái)積電早就在生產(chǎn)蘋果A系列處理器了——不過到底是小量試產(chǎn)、還是已經(jīng)量產(chǎn)，目前尚不清楚。臺(tái)積電未來將采用FinFET——又名"垂直晶體管"，大致類似于英特爾的3D晶體管技術(shù)——工藝制造16nm處理器。若能事成，F(xiàn)inFET器件制造技術(shù)必將能夠減少蘋果A系列處理器與英特爾之間的差距(且蘋果最新的A7芯片已經(jīng)是64位架構(gòu)了)。預(yù)計(jì)三星也將采用14納米的FinFET工藝(pdf)。