4G芯片爆紅 臺(tái)星科旺到明年

測(cè)試廠臺(tái)星科（3265）攜手母公司星科金朋（STATS ChipPAC），成功囊括局端及終端4G晶片測(cè)試大單，第4季營(yíng)運(yùn)淡季不淡外，明年?duì)I收及獲利均將明顯優(yōu)于今年。

兩岸4G發(fā)照引爆數(shù)千億元以上基礎(chǔ)建設(shè)投資及智慧型手機(jī)采購(gòu)商機(jī)，包括賽靈思、阿爾特拉、智原等4G基地臺(tái)晶片廠，以及高通、博通、聯(lián)發(fā)科（2454）、英特爾等4G手機(jī)晶片業(yè)者，年底前可望放量出貨。

臺(tái)星科昨日公告第3季財(cái)報(bào)，單季營(yíng)收達(dá)4.34億元，較第2季大增32.3％，創(chuàng)下12個(gè)季度以來(lái)新高，毛利率提升1個(gè)百分點(diǎn)至49.2％，稅后凈利1.7億元，較第2季大增46.5％，每股凈利1.25元，創(chuàng)下單季EPS新高紀(jì)錄。累計(jì)今年前3季營(yíng)收合計(jì)達(dá)10.43億元，稅后凈利合計(jì)為3.98億元，每股凈利2.92元，優(yōu)于市場(chǎng)法人普遍預(yù)估的2.5～2.7元。

臺(tái)星科第3季營(yíng)收及獲利均較第2季「大躍進(jìn)」，主要是受惠于承接臺(tái)積電28奈米晶圓測(cè)試大單。第4季除了28奈米接單穩(wěn)定，以及開(kāi)始配合大客戶(hù)臺(tái)積電布建20奈米晶圓測(cè)試產(chǎn)能外，4G晶片訂單大舉涌入，成為臺(tái)星科第4季淡季不淡的主要?jiǎng)幽堋?br>
由于兩岸今年底前會(huì)完成4G發(fā)照，兩岸電信業(yè)者明年也將大幅展開(kāi)4G智慧型手機(jī)采購(gòu)。在基地臺(tái)部分，智原（3035）4G基地臺(tái)晶片已量產(chǎn)出貨，可程式邏輯閘陣列（FPGA）雙雄賽靈思（Xilinx）及阿爾特拉（Altera）針對(duì)4G基地臺(tái)設(shè)計(jì)的特殊應(yīng)用晶片（ASIC）及可程式邏輯元件（PLD），同樣放量出貨給中興、華為等，晶圓測(cè)試訂單則由臺(tái)星科包下。

另外在4G手機(jī)終端晶片部分，高通支援4G的手機(jī)晶片因獲得大陸上半年4G智慧型手機(jī)9成市占，近期出貨明顯轉(zhuǎn)強(qiáng)，其余包括聯(lián)發(fā)科及英特爾，4G LTE數(shù)據(jù)機(jī)晶片同樣開(kāi)始投片及出貨，而博通收購(gòu)了日本瑞薩（Renesas）4G晶片事業(yè)后，也開(kāi)始出貨搶攻4G手機(jī)晶片市占率。

臺(tái)星科及母公司星科金朋已為高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、博通等完成4G手機(jī)晶片生產(chǎn)鏈建置，隨著晶片廠出貨放量，臺(tái)星科晶圓測(cè)試大單入袋。法人指出，4G晶片出貨將一路成長(zhǎng)到明年底，臺(tái)星科承接基地臺(tái)及手機(jī)晶片測(cè)試訂單，第4季淡季不淡，營(yíng)收及獲利可望與第3季持平，全年EPS將超過(guò)4元，而明年更將維持強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能，營(yíng)收及獲利還會(huì)優(yōu)于今年。臺(tái)星科則不評(píng)論客戶(hù)接單及法人預(yù)估數(shù)字。