封測廠：SiP更復(fù)雜是好生意

時間：2013-11-15 06:44:00

關(guān)鍵字： SIP 晶片系統(tǒng)級封裝 ASIC

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[導(dǎo)讀]封測大廠日月光主管表示，系統(tǒng)級封裝(SiP)商業(yè)模式將更為復(fù)雜，但未來10年到20年有好生意。展望今年封測產(chǎn)業(yè)，這位主管預(yù)估，今年全球前 5大專業(yè)封測代工(OSAT)大廠平均成長幅度，可高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長幅度；

封測大廠日月光主管表示，系統(tǒng)級封裝(SiP)商業(yè)模式將更為復(fù)雜，但未來10年到20年有好生意。

展望今年封測產(chǎn)業(yè)，這位主管預(yù)估，今年全球前 5大專業(yè)封測代工(OSAT)大廠平均成長幅度，可高于全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長幅度；從應(yīng)用端來看，中國大陸華為和中興等，將持續(xù)是平價智慧型手機(jī)主要營運動能。

在打線封裝布局，他表示，日月光銅打線封裝與汽車電子大廠英飛凌(Infineon)合作，是一大里程碑；銅打線封裝成本比金打線便宜，未來銅打線封裝可逐步取代金打線，但金打線封裝仍有一定地位。

展望系統(tǒng)級封裝(SiP)布局，這位主管表示，SiP是次系統(tǒng)，以后的SiP架構(gòu)會更不一樣，整體架構(gòu)將從「平面停車場變成立體停車場」。

從商業(yè)模式演進(jìn)來看，SiP要從IC封裝升級，商業(yè)模式更為復(fù)雜，將進(jìn)一步整合光學(xué)、Wi-Fi、微機(jī)電(MEMS)、電源管理晶片、特殊應(yīng)用晶片(ASIC)設(shè)計、記憶體和感測器等功能。

他指出，SiP至少需要整合5到6種半導(dǎo)體技術(shù)的系統(tǒng)級設(shè)計知識、晶片封裝測試、具備彈性的生產(chǎn)制造模式，以及可內(nèi)埋整合電子元件的基板生產(chǎn)能力和經(jīng)驗，日月光具有SiP生產(chǎn)制造優(yōu)勢。

日月光主管表示，SiP微型化設(shè)計是必然趨勢，省功耗以及增加電池容量，更是SiP設(shè)計制造的驅(qū)動力；SiP會面臨更多挑戰(zhàn)，包括更為復(fù)雜的原料來源、晶片封裝技術(shù)、測試流程、投資風(fēng)險等；不過展望未來10年到20年，系統(tǒng)級封裝將有好生意。