封測雙雄登高 續(xù)攻高階封裝

平價智慧型手機和平板電腦晶片需求助攻，封測雙雄日月光(2311)和矽品(2325)第3季營收均創(chuàng)新高。為兼顧「有量也有價」，封測雙雄持續(xù)進攻高階封裝制程。

智慧型手機和平板電腦市場滲透率攀升，成為今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長主要動能。根據(jù)市調(diào)機構(gòu)預(yù)估，今年智慧型手機市場規(guī)模將近9.6億支，較去年成長3成以上；平板電腦可突破2億臺，年增近6成。

中國大陸等新興市場對平價智慧型手機和平板電腦需求暢旺，帶動中國小米、華為、酷派等出貨成長；加上蘋果(Apple)和索尼(Sony)智慧型手機新品效應(yīng)，以及整合元件制造廠(IDM)持續(xù)釋單，帶動日月光和矽品第3季業(yè)績攀升。

受惠蘋果iPhone新機問世，拉抬日月光集團第3季W(wǎng)i-Fi模組營收大幅季增；平價智慧型手機需求旺，帶動日月光通訊類晶片客戶封測出貨，整體日月光集團第3季營收創(chuàng)高。

日月光自結(jié)9月集團合并營收新臺幣203.9億元，創(chuàng)單月合并新高；第3季合并營收567.48億元， 也創(chuàng)下單季合并營收新高。

其中日月光9月IC封裝測試及材料自結(jié)營收130.7億元，第3季IC封裝測試與材料營收378.1億元，也同步創(chuàng)下單月和單季封測營收新高。

受惠國外游戲機晶片客戶拉貨力道增溫，加上手機晶片設(shè)計臺廠和美系無線通訊晶片設(shè)計大廠封測需求強勁，矽品9月合并營收64.51億元，是歷史單月第三高；第3季自結(jié)合并營收190.91億元，創(chuàng)單季新高。

封測雙雄第3季營收攻上新高點，腳步并沒有放緩。為兼顧「有量也有價」，日月光和矽品持續(xù)進軍擴充高階封裝制程，為日后更高的毛利和獲利站穩(wěn)根基。

無論高階或平價智慧手機與平板電腦產(chǎn)品，內(nèi)建晶片都強調(diào)高效能、低功耗和微型化的系統(tǒng)整合功能，因此都需要用到半導(dǎo)體高階封裝制程。

日月光日前現(xiàn)金增資加上可轉(zhuǎn)換公司債，籌資規(guī)模超過新臺幣150億元，主要投資內(nèi)容就包括智慧型手機和穿戴式裝置晶片應(yīng)用的系統(tǒng)級封裝(SiP)封測制程機器設(shè)備。

在日月光的布局藍圖中，SiP將在物聯(lián)網(wǎng)和云端世界扮演關(guān)鍵角色，也會成為整合各類穿戴式裝置電子元件的要角。

除了SiP，日月光也積極布局覆晶(Flip Chip)封裝、微機電(MEMS)、2.5D/3D IC、銅柱凸塊(Cu pillar bumping)等高階先進封裝制程。

矽品規(guī)劃彰化廠為高階封裝產(chǎn)能重要基地，主要生產(chǎn)晶片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)、凸塊晶圓和SiP等高階封裝產(chǎn)線。彰化廠高階封裝產(chǎn)能可因應(yīng)到2015年產(chǎn)能擴充需求。

矽品今年也持續(xù)積極開發(fā)panel size扇出型晶圓級晶片尺寸封裝(fan out WLCSP)和銅柱凸塊(Copper Pillar Bump)產(chǎn)品。

平價智慧型手機和平板電腦，可帶出更多的市場總量規(guī)模；數(shù)量銷售增多，半導(dǎo)體封測市場規(guī)模可繼續(xù)成長。不過封測出貨有數(shù)量成長，價格也要提高，沖高營收也要兼顧獲利。這也是封測雙雄站上高點后仍謹(jǐn)慎邁步、持續(xù)砸下重金擴張高階封測制程的關(guān)鍵因素。