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[導(dǎo)讀]摩根大通證券指出,晶圓封測(cè)雙雄第4季營(yíng)運(yùn)不同調(diào),日月光(2311)挾系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)與蘋果進(jìn)入20奈米制程的訂單優(yōu)勢(shì),第4季營(yíng)收將季增3%,相對(duì)矽品第4季營(yíng)收可能季減4%,雙雄營(yíng)運(yùn)出現(xiàn)黃金交叉。 摩根大通科技產(chǎn)

摩根大通證券指出,晶圓封測(cè)雙雄第4季營(yíng)運(yùn)不同調(diào),日月光(2311)挾系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)與蘋果進(jìn)入20奈米制程的訂單優(yōu)勢(shì),第4季營(yíng)收將季增3%,相對(duì)矽品第4季營(yíng)收可能季減4%,雙雄營(yíng)運(yùn)出現(xiàn)黃金交叉。

摩根大通科技產(chǎn)業(yè)分析師哈戈谷(Gokul Hariharan)預(yù)料,日月光、矽品未來營(yíng)運(yùn)出現(xiàn)分歧,看好日月光后市,給予「優(yōu)于大盤」投資評(píng)等,目標(biāo)價(jià)從29元調(diào)升至34元;矽品則維持「中立」投資評(píng)等。

封測(cè)雙雄第3季營(yíng)收都優(yōu)于財(cái)測(cè),日月光受SiP產(chǎn)品需求旺盛帶動(dòng),矽品則因?yàn)橛螒驒C(jī)出貨貢獻(xiàn)營(yíng)收。不過,第4季至2014年,日月光的營(yíng)收成長(zhǎng)表現(xiàn)將勝過矽品。

哈戈谷指出,在專業(yè)代工(EMS)訂單挹注下,日月光第4季營(yíng)收可持續(xù)成長(zhǎng)。在蘋果20奈米應(yīng)用處理器的訂單部分,小摩預(yù)估,日月光可奪下八成訂單,而蘋果整體訂單占日月光營(yíng)運(yùn)將從今年的0,到2014年將激增到占15%。

反觀矽品,哈戈谷認(rèn)為,矽品2014年不太可能奪下蘋果20奈米封測(cè)訂單,且因大客戶聯(lián)發(fā)科第4季營(yíng)運(yùn)動(dòng)能稍弱,高通市占率、AMD在游戲機(jī)處理器的拉貨均在10、11月出現(xiàn)高峰,研判矽品第4季營(yíng)收將季減4%,明年上半年的產(chǎn)能利用率也會(huì)下滑。

摩根大通證券認(rèn)為,整體而言,在其他封測(cè)廠趕上之前,日月光在SiP領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)至少可維持二、三年。不過,封測(cè)產(chǎn)業(yè)并非全無隱憂,因電視、中國(guó)大陸智慧機(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能放緩,在驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)產(chǎn)品線方面,今年第4季至明年第1季則有下行的風(fēng)險(xiǎn)。

【記者簡(jiǎn)永祥、謝佳雯/臺(tái)北報(bào)導(dǎo)】網(wǎng)通晶片大廠博通(Broadcom)看淡季本季營(yíng)收,預(yù)估季減8.3%,對(duì)照臺(tái)積電預(yù)估本季合并營(yíng)收季減一成,透露出半導(dǎo)體庫存調(diào)整正在積極進(jìn)行,博通主要后段封測(cè)廠矽品(2325)本季也難逃季節(jié)性調(diào)整命運(yùn)。

博通在美國(guó)時(shí)間22日公布第3季財(cái)報(bào),營(yíng)收季增2.7%、年增0.8%至21.5億美元,毛利率由前季的49.7%升至51.4%,每股純益0.76美元,雖高于前季的0.7美元,但低于去年同期的0.79美元,也低于分析師預(yù)期。

博通透露,本季因3G晶片競(jìng)爭(zhēng)激烈,部分客戶正在刪減庫存,該公司業(yè)務(wù)將受影響,加上季節(jié)性調(diào)整,本季營(yíng)收將落至19.75億美元加減3%,推估季減約8.3%,也低于分析師預(yù)期。

雖然博通強(qiáng)調(diào)仍看好車用無網(wǎng)連結(jié)、5G WiFi及4G LTE等業(yè)務(wù),明年將帶來強(qiáng)勁成長(zhǎng)動(dòng)能,但第4季因網(wǎng)通晶片需求轉(zhuǎn)疲,同步牽動(dòng)臺(tái)積電、矽品等臺(tái)灣供應(yīng)鏈。

由于稍早全球類比晶片龍頭德儀(TI)預(yù)估本季營(yíng)收也季減8%,顯示出本季包括智慧型手機(jī)、網(wǎng)通、工控及汽車電子等需求減弱。




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