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[導(dǎo)讀]南韓2012年前三大半導(dǎo)體封測廠均為外資企業(yè),依序?yàn)榘藸?Amkor)、新科金朋(STATSChipPAC)與日月光的南韓子公司,其年?duì)I收規(guī)模皆超過6,700億韓元(約6億美元),而南韓當(dāng)?shù)胤鉁y廠年?duì)I收規(guī)模在1,000億韓元以上者有5家,

南韓2012年前三大半導(dǎo)體封測廠均為外資企業(yè),依序?yàn)榘藸?Amkor)、新科金朋(STATSChipPAC)與日月光的南韓子公司,其年?duì)I收規(guī)模皆超過6,700億韓元(約6億美元),而南韓當(dāng)?shù)胤鉁y廠年?duì)I收規(guī)模在1,000億韓元以上者有5家,依序?yàn)镾emiconductor & Telecommunications(STS)、Signetics、Hana Micron、Semiteq及ITest,于南韓封測產(chǎn)業(yè)排名分占四到八名。

相較于南韓前二大外資封測廠主要承接非韓系半導(dǎo)體業(yè)者于南韓的封測訂單,南韓當(dāng)?shù)胤鉁y廠則以承接三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)記憶體封測訂單為主,故南韓當(dāng)?shù)胤鉁y廠營益率主要與三星記憶體事業(yè)、SK海力士獲利表現(xiàn)呈現(xiàn)高度正相關(guān)。

由于第1季為南韓當(dāng)?shù)胤鉁y廠出貨淡季,因此2013年第2季其營收多較第1季回升,且受惠于該季三星記憶體事業(yè)與SK海力士營益率皆上揚(yáng)至2011年以來單季相對高點(diǎn),第2季南韓當(dāng)?shù)刂饕鉁y廠營益率呈現(xiàn)同步回升。

南韓封測產(chǎn)線集中于首都圈附近,主要著眼于客戶端產(chǎn)品出口較為便利,包括Amkor與新科金朋均將進(jìn)駐仁川機(jī)場附近地區(qū)設(shè)立新廠,其中,Amkor計(jì)劃于仁川設(shè)立K5廠,預(yù)定2015年底前興建研發(fā)中心與產(chǎn)線,而新科金朋亦有類似計(jì)劃,總計(jì)Amkor與新科金朋2013~2015年于仁川投資額將上看8億美元。

另一方面,日月光規(guī)劃至2020年將于南韓京畿道坡州投資9.3億美元擴(kuò)產(chǎn),由于STS等南韓當(dāng)?shù)胤鉁y廠亦逐步提升產(chǎn)能,2013年以后南韓封測廠爭取當(dāng)?shù)仨n系與非韓系半導(dǎo)體客戶封測訂單競爭將更趨激烈。

與南韓Amkor產(chǎn)能及年?duì)I收規(guī)模相較,STS等當(dāng)?shù)刂饕鉁y廠因源自記憶體營收比重明顯較高,在記憶體價(jià)格波動劇烈情形下,記憶體封裝相對系統(tǒng)IC封裝不易維持穩(wěn)定的出貨單價(jià)與利潤率,依此觀察,南韓當(dāng)?shù)刂饕鉁y廠欲擴(kuò)大營收規(guī)模與穩(wěn)定獲利能力,應(yīng)朝提高系統(tǒng)IC等非記憶體封測占營收比重發(fā)展。

南韓前三大半導(dǎo)體封測廠生產(chǎn)據(jù)點(diǎn)分布

資料來源:各公司,DIGITIMES整理,2013/8




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