蘋(píng)果新芯片封測(cè) 點(diǎn)名日月光

蘋(píng)果A7處理器已經(jīng)開(kāi)始拉高投片量，初期委由三星以28納米代工，已獲得蘋(píng)果認(rèn)證通過(guò)的臺(tái)積電（2330）亦有機(jī)會(huì)分食2～3成訂單，而臺(tái)積電已準(zhǔn)備好明年初替蘋(píng)果代工20納米A8處理器。隨著蘋(píng)果芯片生產(chǎn)鏈逐步移至臺(tái)灣，但根據(jù)業(yè)界人士指出，后段封測(cè)廠仍然僅有日月光（2311）一家入列。

蘋(píng)果雖然上半年沒(méi)有推出新產(chǎn)品，但生產(chǎn)鏈持續(xù)進(jìn)行「去三星化」，而隨著6月以來(lái)進(jìn)入新款iPhone及iPad的零組件供貨期，蘋(píng)果在許多關(guān)鍵零組件都不再向三星采購(gòu)，包括面板轉(zhuǎn)向LGD、夏普、友達(dá)（2409）等采購(gòu)，Mobile DRAM轉(zhuǎn)向SK海力士及美光采購(gòu)，NAND Flash主要是向新帝（SanDisk）及東芝采購(gòu)。

蘋(píng)果新一代iPhone或iPad采用的手機(jī)基頻芯片、電源管理IC、LCD驅(qū)動(dòng)IC、觸控IC、WiFi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)芯片等，生產(chǎn)鏈基本上已全數(shù)移到臺(tái)灣，臺(tái)積電拿下接近9成的代工訂單，但核心的A7處理器部分，蘋(píng)果的態(tài)度仍然十分模糊，根據(jù)生產(chǎn)鏈業(yè)者透露，臺(tái)積電雖然早在5月已完成了認(rèn)證，但蘋(píng)果至今仍未正式對(duì)臺(tái)積電下單。

據(jù)了解，蘋(píng)果A7處理器已開(kāi)始投片，三星仍是主要晶圓代工廠。業(yè)界人士指出，臺(tái)積電第3季28納米產(chǎn)能仍然滿載，也沒(méi)多余產(chǎn)能提供給蘋(píng)果，但第4季28納米產(chǎn)能利用率降至80～85％，且已認(rèn)證通過(guò)，只要蘋(píng)果決定下單給臺(tái)積電，隨時(shí)都可開(kāi)始進(jìn)行投片，以目前蘋(píng)果對(duì)新款iPhone及iPad的備貨需求來(lái)看，臺(tái)積電仍有機(jī)會(huì)取得2～3成的訂單。

蘋(píng)果20納米A8處理器已確定在明年首季委由臺(tái)積電投片量產(chǎn)，蘋(píng)果芯片生產(chǎn)鏈將快速移至臺(tái)灣。而蘋(píng)果過(guò)去委由三星代工，是由三星自行完成晶圓代工及封裝測(cè)試后交貨，但晶圓代工廠若換成臺(tái)積電，封測(cè)訂單勢(shì)必要找新的代工廠，根據(jù)生產(chǎn)鏈業(yè)者透露，目前僅日月光一家入列。

外資法人認(rèn)為，日月光過(guò)去幾年已經(jīng)是蘋(píng)果WiFi無(wú)線網(wǎng)絡(luò)模塊最大代工廠，雙方早有合作經(jīng)驗(yàn)，新一代iPhone及iPad采用的WiFi模塊仍由日月光代工。也因此，只要臺(tái)積電開(kāi)始投片，日月光就等于拿下A7或A8處理器封測(cè)訂單。