小摩/巴克萊看好日月光Q3表現(xiàn)，矽品不受青睞

IC封測大廠日月光(2311)、矽品(2325)法說會前夕，外資法人小摩、巴克萊已率先出具報告，直指日月光在Apple下半年出貨潮中站穩(wěn)成長腳步，看好日月光Q3營收可季增6-10%；相對地，矽品在電源管理IC面臨搶單、聯(lián)發(fā)科(2454)晶圓庫存堆高壓力下，Q3表現(xiàn)空間將相對遜色，小摩據(jù)此下修矽品目標(biāo)價至34元，重申中立評等。

日月光、矽品將自本周至下周接力召開法說會，市場聚焦行動應(yīng)用市場的拉貨力度對封測廠業(yè)績影響。對此外資法人小摩(JP Morgan)、巴克萊(Barclays)相繼出具報告指出，因日月光站穩(wěn)先進(jìn)封裝產(chǎn)能布局，Q3起在電源管理IC、IDM廠委外市占率將提高，明(2014)年還有Apple的20奈米晶片封裝助陣，短中期成長前景相對堅(jiān)實(shí)。

巴克萊指出，盡管Q3日月光的FCCSP(晶圓尺寸覆晶封裝)產(chǎn)線，將面臨美系IC設(shè)計(jì)公司訂單動能縮減的逆風(fēng)，不過EMS業(yè)務(wù)則受聯(lián)發(fā)科(2454)與Apple供應(yīng)鏈支撐，成長性依舊看增，估可推升日月光Q3營收季增6-10%。

根據(jù)巴克萊預(yù)估，日月光Q3封測材料營收將季增3-5%，EMS營收季增則可達(dá)10%以上。

小摩和巴克萊看法相仿，同樣看好日月光Q3成長動能。小摩指出，今年Q3封測大廠來自Qualcomm與聯(lián)發(fā)科的封測訂單動能縮減，尤其聯(lián)發(fā)科晶圓庫存水位高，將影響矽品Q3旺季表現(xiàn)；同時矽品在關(guān)鍵電源管理IC大廠訂單面臨日月光競爭，下半年封測業(yè)成長能量將往日月光一端傾斜。

同時，小摩也對矽品Q3的打線封裝稼動率表達(dá)了憂慮之意，小摩認(rèn)為矽品在Q2建置的打線產(chǎn)能，原是為了聯(lián)發(fā)科28奈米晶片出貨之用，惟當(dāng)前聯(lián)發(fā)科處于庫存調(diào)整階段，連帶地矽品Q3、Q4期間稼動率將有下行風(fēng)險，毛利率恐同受拖累。

針對明年Apple將開始在臺積電(2330)投片生產(chǎn)20奈米晶片，小摩則看好日月光將取得高達(dá)9成的封裝、測試后段訂單，矽品則僅能分到5-10%，且小摩認(rèn)為臺廠在20/28奈米世代制程競爭力強(qiáng)，Apple封測訂單應(yīng)不致受到韓廠Amkor的挑戰(zhàn)。

日月光將在本周五(26日)舉行法人說明會，矽品則在下周三(31日)接棒演出，屆時兩大封測廠將對Q2業(yè)績表現(xiàn)、乃至Q3與下半年的營運(yùn)展望做出進(jìn)一步的說明。