3封測(cè)廠 6月營(yíng)收齊揚(yáng)

受惠通訊芯片提高高階封測(cè)訂單帶動(dòng)，IC封測(cè)廠矽品（2325）、京元電（2449）6月營(yíng)收皆較5月略增，第2季皆交出優(yōu)于預(yù)期的季成長(zhǎng)成績(jī)單。矽品第2季較上一季成長(zhǎng)27.38％，優(yōu)于法人預(yù)估的25％高標(biāo)；京元電季增11.65％，略高于法人預(yù)估的10％。

此外，存儲(chǔ)器封測(cè)廠華東（8110）6月收7.86億元，則創(chuàng)下2010年12月以來新高，第2季季成長(zhǎng)14.92％。

矽品6月營(yíng)收為60.02億元，較5月略為成長(zhǎng)0.40％、第2季營(yíng)收為176.02億元，季成長(zhǎng)率達(dá)27.38％，優(yōu)于法人預(yù)估的20～25％，創(chuàng)下2008年第3季以來的單季營(yíng)收新高。

矽品受惠于手機(jī)、平板基頻芯片客戶皆提高28納米封測(cè)比重，帶動(dòng)營(yíng)收一路成長(zhǎng)，今年6月營(yíng)收并成功收復(fù)單月60億元的關(guān)卡。矽品董事長(zhǎng)林文伯看好今年下半年產(chǎn)業(yè)景氣將優(yōu)于上半年。

林文伯認(rèn)為，今年臺(tái)積電（2330）持續(xù)提高28納米的晶圓產(chǎn)出量，加計(jì)良率提升，也將帶動(dòng)高階封裝需求持續(xù)暢旺。另方面，由于高階封測(cè)產(chǎn)能仍吃緊，矽品將加緊布建產(chǎn)能。據(jù)了解，高階產(chǎn)能除了彰化廠、新竹廠之外，亦考慮下半年蘇州廠將設(shè)置一條小規(guī)模FCCSP產(chǎn)線。

京元電6月營(yíng)收為12.91億元，較上個(gè)月略增0.55％，第2季季成長(zhǎng)率11.65％。受惠于智能型手機(jī)大廠陸續(xù)推出旗艦級(jí)新機(jī)，加計(jì)通訊IC與LCD驅(qū)動(dòng)IC訂單需求增溫，帶動(dòng)第2季較第1季成長(zhǎng)，進(jìn)入第3季來自CMOS傳感器等訂單升溫，旺季仍可期待。

法人預(yù)估，京元電今年第3營(yíng)收將持續(xù)2位數(shù)的季成長(zhǎng)率。另方面，京元電也展開擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，其銅鑼新廠將在明年上半年正式投產(chǎn)。

受惠于爾必達(dá)(Elpida)、華邦電(2344)、南科(2408)等大客戶擴(kuò)大釋單，存儲(chǔ)器封測(cè)廠華東6月營(yíng)收7.86億元，一如預(yù)期單月超過7.5億元的水平，創(chuàng)下2010年12月以來單月新高，第2季達(dá)22.26億元，較前一季成長(zhǎng)14.92％，季成長(zhǎng)率達(dá)14.92％，達(dá)到市場(chǎng)預(yù)期13～15％的期待值。法人預(yù)估，華東產(chǎn)能利用率強(qiáng)勁拉升，第2季毛利率有機(jī)會(huì)倍增并超過10％，回到過去的水平。