封測(cè)業(yè) 本季「雙利」雙升

封測(cè)業(yè)下半年接單進(jìn)入傳統(tǒng)季節(jié)旺季，加上金價(jià)急速回檔及新臺(tái)幣趨貶等三大利多加持，法人預(yù)估，封測(cè)業(yè)包括日月光（2311）、矽品、京元電、頎邦及力成等，第3季活力旺，毛利率及獲利同步看升。


圖／經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)提供
法人指出，匯率、金價(jià)、工資及產(chǎn)能利用率，是影響封測(cè)業(yè)毛利率的四大要素。目前看來(lái)，因部分封測(cè)廠今年4月或7月持續(xù)調(diào)高薪資，推升制造成本，其余包括匯率、金價(jià)及產(chǎn)能利用率等因素，都對(duì)封測(cè)業(yè)帶來(lái)正面助益。

為降低金價(jià)對(duì)封測(cè)成本沖擊，日月光和矽品加速銅打線布局，目前兩家封測(cè)廠銅打線均已超越金打線，且比重均逾六成，并朝逾七成目標(biāo)邁進(jìn)。盡管金打線占比降低，但于對(duì)金價(jià)占成本比重仍高的LCD驅(qū)動(dòng)IC、存儲(chǔ)器封裝等，可望從國(guó)際金價(jià)下跌的趨勢(shì)中受惠。

外電報(bào)導(dǎo)，國(guó)際金價(jià)持續(xù)走弱，日前一度跌破1,200美元，最低達(dá)1,180美元，創(chuàng)下33個(gè)月以來(lái)新低點(diǎn)，并試圖下探1,000美元。法人預(yù)估，國(guó)際金價(jià)重挫，對(duì)頎邦、力成、華東等金打線占比較高的封測(cè)廠，受惠較大；封測(cè)雙雄日月光和矽品也同樣受惠。

至于業(yè)界期待新臺(tái)幣進(jìn)一步貶值，雖遭央行予以反駁，不過(guò)由于新臺(tái)幣兌美元匯率近日在29.9到30.1之間震蕩，已比業(yè)界原預(yù)期走貶，對(duì)業(yè)界報(bào)價(jià)還是有提振效果。但對(duì)封測(cè)業(yè)者第3季業(yè)績(jī)助益最大的，還是訂單動(dòng)能增溫。

業(yè)者強(qiáng)調(diào)，下半年業(yè)者各擁題材，因智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、新款游戲機(jī)、智能型電視，各品牌百花齊放，帶動(dòng)相關(guān)應(yīng)用芯片如射頻、基頻、WiFi、功率放大器、影像傳感器、電源管理、驅(qū)動(dòng)IC、微控制器、存儲(chǔ)器及微機(jī)電元件等下半年出貨大增，挹注后段封測(cè)廠訂單。