[導讀]用于高性能服務器和游戲機的2.5維和三維IC已經(jīng)上市，估計三維TSV（硅通孔）平臺在今后5年內(nèi)將增長380億美元。在這種情況下，其供應鏈中越來越不穩(wěn)定的傳統(tǒng)純粹IDM（integrated device manufacturer：垂直整合型器件廠
用于高性能服務器和游戲機的2.5維和三維IC已經(jīng)上市，估計三維TSV（硅通孔）平臺在今后5年內(nèi)將增長380億美元。在這種情況下，其供應鏈中越來越不穩(wěn)定的傳統(tǒng)純粹IDM（integrated device manufacturer：垂直整合型器件廠商）、與之對抗的無廠企業(yè)和硅代工企業(yè)以及OSAT（后工序代工廠商）之間的版圖開始調(diào)整。
起初是IDM占優(yōu)勢。因為他們能夠獨立開發(fā)和管理TSV的所有工序。但是，隨著28nm工廠的成本上升到約60億美元以及越來越復雜的中間工序、后工序、組裝及測試中采用的新技術(shù)的開發(fā)成本提高，能獲得合理投資回報率的量產(chǎn)企業(yè)已經(jīng)基本不存在了。
解決辦法是使擁有硅代工業(yè)務的工廠保持滿負荷運轉(zhuǎn)，或減少工廠、將部分生產(chǎn)委托給外部企業(yè)。三星電子正為蘋果的“A4”和“A5”處理器代工硅晶圓、裸片乃至封裝工序，估計今后還能代工中間工序、2.5維轉(zhuǎn)接板及三維IC封裝。SK海力士及英特爾等IDM企業(yè)為了達到絕對必要的產(chǎn)量，或許將提供包括前工序、中間工序及后工序所有工序在內(nèi)的全面代工服務。在網(wǎng)絡、汽車及產(chǎn)業(yè)等用途使用的ASIC等市場上，像意法半導體這樣的IDM企業(yè)或許也能提供硅代工服務。因為該公司擁有CMOS和三維IC生產(chǎn)線，并且還能夠獨立提供后工序。
硅代工企業(yè)不管是獨立開展業(yè)務還是與合作伙伴合作，都必須整合三維TSV及2.5維轉(zhuǎn)接板的加工與組裝。臺積電（TSMC）為了能夠使用面向倒裝芯片的最新熱壓接工具進行大量封裝而進行了投資，目的是成為能全面提供代工服務的完全代工廠商。這對于想減少對競爭對手三星的依賴的蘋果而言是非常有吸引力的。其他代工企業(yè)或許能夠通過與OSAT緊密合作提供“虛擬IDM”這樣的解決方案。不過，必須要找到順利進行工序銜接的方法，并且要分擔利潤、模塊擁有量及對成品率損失的責任。
但是，要想將焊接在載體上的薄晶圓運到其他生產(chǎn)工序，需要把晶圓做得比較結(jié)實。并且，當兩家企業(yè)擁有各自的技術(shù)，利益發(fā)生沖突時，可能很難判斷成品率問題該由焊接晶圓的工廠負責還是由剝離晶圓的工廠負責。賽靈思公司介紹說，使用該公司轉(zhuǎn)接板的FPGA面臨的最大問題是在制造中采用什么樣的供應鏈。該公司最終決定與硅代工企業(yè)和OSAT都保持聯(lián)系，由臺積電和Amkor分別代工不同工藝產(chǎn)品。部分報道稱，索尼新一代游戲機使用的邏輯控制器和轉(zhuǎn)接板是由GLOBALFOUNDRIES組裝，由OSAT封裝的。
包括臺灣日月光半導體（ASE）在內(nèi)的幾家主要OSAT企業(yè)正在開發(fā)自主的2.5維轉(zhuǎn)接板和三維IC組裝技術(shù)。但其他OSAT企業(yè)或許無法與這種投資能力抗衡。另外，硅晶圓代工企業(yè)也想涉足高端封裝業(yè)務。因此，他們要么更加智慧地專注于投資，要么通過提供特別的封裝解決方案直接與系統(tǒng)廠商交易。OSAT產(chǎn)業(yè)有可能搶走硅晶圓代工企業(yè)相當一部分的二維SoC業(yè)務。比如，通過提供2.5維轉(zhuǎn)接板的低價位替代品。硅晶圓代工企業(yè)的二維SoC業(yè)務的開發(fā)步伐開始放緩，正轉(zhuǎn)向通過三維SiP（system in package）整合不同功能。
市場對后工序中的組裝和測試的需求將使OSAT供應商實現(xiàn)持續(xù)增長。到2017年，全球基于三維TSV的半導體封裝、組裝及測試的市場規(guī)模有可能達到約90億美元。其中大約38億美元將來自TSV蝕刻、填充、布線（BEOL或RDL）、凸點、晶圓級組裝以及晶圓檢查等中間工序的晶圓加工。后工序的三維IC模塊組裝和測試將可能達到57億美元。這其中不僅含有轉(zhuǎn)接板的價值，還包括切割、底部填充、裸片挑選、倒裝、設(shè)置、成形、最終測試及使用BGA錫球等組裝工序。
主要的前工序工廠和主要的后工序組裝企業(yè)正在強化2.5維IC和三維IC的中間工序處理能力，在這種形勢下，只提供中間工序的代工企業(yè)很難成功。競爭非常激烈的中間工序業(yè)務已經(jīng)基本無法獲利，這種情況今后也不會改變。因為前工序和后工序企業(yè)為了提供自己的高利潤服務而一直在資金上支持中間工序業(yè)務。晶圓代工企業(yè)為在前工序獲利而將中間工序納入到自己的服務中。封裝代工企業(yè)也為在利潤率高的2.5維IC/三維IC的后工序組裝和測試領(lǐng)域確保業(yè)務量而將業(yè)務范圍擴展到了中間工序。（特約撰稿人：Jean-Christophe Eloy，Yole Developpement總裁兼首席執(zhí)行官）
起初是IDM占優(yōu)勢。因為他們能夠獨立開發(fā)和管理TSV的所有工序。但是，隨著28nm工廠的成本上升到約60億美元以及越來越復雜的中間工序、后工序、組裝及測試中采用的新技術(shù)的開發(fā)成本提高，能獲得合理投資回報率的量產(chǎn)企業(yè)已經(jīng)基本不存在了。
解決辦法是使擁有硅代工業(yè)務的工廠保持滿負荷運轉(zhuǎn)，或減少工廠、將部分生產(chǎn)委托給外部企業(yè)。三星電子正為蘋果的“A4”和“A5”處理器代工硅晶圓、裸片乃至封裝工序，估計今后還能代工中間工序、2.5維轉(zhuǎn)接板及三維IC封裝。SK海力士及英特爾等IDM企業(yè)為了達到絕對必要的產(chǎn)量，或許將提供包括前工序、中間工序及后工序所有工序在內(nèi)的全面代工服務。在網(wǎng)絡、汽車及產(chǎn)業(yè)等用途使用的ASIC等市場上，像意法半導體這樣的IDM企業(yè)或許也能提供硅代工服務。因為該公司擁有CMOS和三維IC生產(chǎn)線，并且還能夠獨立提供后工序。
硅代工企業(yè)不管是獨立開展業(yè)務還是與合作伙伴合作，都必須整合三維TSV及2.5維轉(zhuǎn)接板的加工與組裝。臺積電（TSMC）為了能夠使用面向倒裝芯片的最新熱壓接工具進行大量封裝而進行了投資，目的是成為能全面提供代工服務的完全代工廠商。這對于想減少對競爭對手三星的依賴的蘋果而言是非常有吸引力的。其他代工企業(yè)或許能夠通過與OSAT緊密合作提供“虛擬IDM”這樣的解決方案。不過，必須要找到順利進行工序銜接的方法，并且要分擔利潤、模塊擁有量及對成品率損失的責任。
但是，要想將焊接在載體上的薄晶圓運到其他生產(chǎn)工序，需要把晶圓做得比較結(jié)實。并且，當兩家企業(yè)擁有各自的技術(shù)，利益發(fā)生沖突時，可能很難判斷成品率問題該由焊接晶圓的工廠負責還是由剝離晶圓的工廠負責。賽靈思公司介紹說，使用該公司轉(zhuǎn)接板的FPGA面臨的最大問題是在制造中采用什么樣的供應鏈。該公司最終決定與硅代工企業(yè)和OSAT都保持聯(lián)系，由臺積電和Amkor分別代工不同工藝產(chǎn)品。部分報道稱，索尼新一代游戲機使用的邏輯控制器和轉(zhuǎn)接板是由GLOBALFOUNDRIES組裝，由OSAT封裝的。
包括臺灣日月光半導體（ASE）在內(nèi)的幾家主要OSAT企業(yè)正在開發(fā)自主的2.5維轉(zhuǎn)接板和三維IC組裝技術(shù)。但其他OSAT企業(yè)或許無法與這種投資能力抗衡。另外，硅晶圓代工企業(yè)也想涉足高端封裝業(yè)務。因此，他們要么更加智慧地專注于投資，要么通過提供特別的封裝解決方案直接與系統(tǒng)廠商交易。OSAT產(chǎn)業(yè)有可能搶走硅晶圓代工企業(yè)相當一部分的二維SoC業(yè)務。比如，通過提供2.5維轉(zhuǎn)接板的低價位替代品。硅晶圓代工企業(yè)的二維SoC業(yè)務的開發(fā)步伐開始放緩，正轉(zhuǎn)向通過三維SiP（system in package）整合不同功能。
市場對后工序中的組裝和測試的需求將使OSAT供應商實現(xiàn)持續(xù)增長。到2017年，全球基于三維TSV的半導體封裝、組裝及測試的市場規(guī)模有可能達到約90億美元。其中大約38億美元將來自TSV蝕刻、填充、布線（BEOL或RDL）、凸點、晶圓級組裝以及晶圓檢查等中間工序的晶圓加工。后工序的三維IC模塊組裝和測試將可能達到57億美元。這其中不僅含有轉(zhuǎn)接板的價值，還包括切割、底部填充、裸片挑選、倒裝、設(shè)置、成形、最終測試及使用BGA錫球等組裝工序。
主要的前工序工廠和主要的后工序組裝企業(yè)正在強化2.5維IC和三維IC的中間工序處理能力，在這種形勢下，只提供中間工序的代工企業(yè)很難成功。競爭非常激烈的中間工序業(yè)務已經(jīng)基本無法獲利，這種情況今后也不會改變。因為前工序和后工序企業(yè)為了提供自己的高利潤服務而一直在資金上支持中間工序業(yè)務。晶圓代工企業(yè)為在前工序獲利而將中間工序納入到自己的服務中。封裝代工企業(yè)也為在利潤率高的2.5維IC/三維IC的后工序組裝和測試領(lǐng)域確保業(yè)務量而將業(yè)務范圍擴展到了中間工序。（特約撰稿人：Jean-Christophe Eloy，Yole Developpement總裁兼首席執(zhí)行官）
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