矽品明年資本支出113億元擴(kuò)產(chǎn)因應(yīng)行動(dòng)裝置晶片需求

IC封測(cè)大廠矽品(2325-TW)今(20)日召開董事會(huì)，通過明年資本支出金額，預(yù)計(jì)是113億元，與原先董事長(zhǎng)林文伯在法說會(huì)上所提的金額110億元差距不大，矽品指出，明年資本支出將用在Bumping(凸塊)與FCCSP(覆晶封裝)居多，部分會(huì)用在擴(kuò)充打線機(jī)臺(tái)(WireBond)上。
從矽品擴(kuò)充的制程來看，矽品擴(kuò)產(chǎn)明顯以與手機(jī)、平板與輕薄筆電相關(guān)行動(dòng)裝置產(chǎn)品相關(guān)晶片為主軸。
矽品今日召開董事會(huì)，通過明年資本支出計(jì)畫案，預(yù)計(jì)將投入113億元，較今年支出金額164億元減少3 成多；矽品表示，資本支出將依客戶需求、市場(chǎng)狀況等情況彈性調(diào)整，實(shí)際支付金額依執(zhí)行進(jìn)度決定。
制程上，矽品預(yù)計(jì)資本支出將以Bumping與FCCSP為多數(shù)，部分會(huì)用在打線機(jī)臺(tái)、人員教育訓(xùn)練以及既有機(jī)臺(tái)維護(hù)，其中打線機(jī)臺(tái)矽品今年擴(kuò)充速度很快，因此明年腳步將會(huì)放緩。
以矽品明年資本支出擴(kuò)充方向來看，矽品將快速布建高階制程的產(chǎn)能，以搶食接下來的行動(dòng)裝置商機(jī)，林文伯先前也在法說上指出，高階制程需求受惠行動(dòng)裝置產(chǎn)品需求推升帶動(dòng)仍相當(dāng)強(qiáng)勁，供應(yīng)仍吃緊，因此矽品將持續(xù)布局這些區(qū)塊。
矽品強(qiáng)調(diào)，詳細(xì)產(chǎn)能布建計(jì)畫，預(yù)計(jì)在下次法說會(huì)會(huì)有詳細(xì)說明，法說預(yù)計(jì)在1 月30日召開。