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[導(dǎo)讀]封測大廠日月光(2311)昨(7)日公布10月營收數(shù)字,封測事業(yè)合并營收達(dá)117.88億元,較9月成長2.1%,并創(chuàng)歷史新高,加入環(huán)電EMS事業(yè)的集團(tuán)合并營收達(dá)176.33億元,亦是歷史次高紀(jì)錄。 日月光營運(yùn)長吳田玉昨(7)日出

封測大廠日月光(2311)昨(7)日公布10月營收數(shù)字,封測事業(yè)合并營收達(dá)117.88億元,較9月成長2.1%,并創(chuàng)歷史新高,加入環(huán)電EMS事業(yè)的集團(tuán)合并營收達(dá)176.33億元,亦是歷史次高紀(jì)錄。
日月光營運(yùn)長吳田玉昨(7)日出席全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)半導(dǎo)體領(lǐng)袖論壇后表示,雖然總體經(jīng)濟(jì)前景仍不明朗,但日月光明年表現(xiàn)會更好。

日月光營運(yùn)長吳田玉表示,現(xiàn)在仍難預(yù)測明年全球半導(dǎo)體市場成長率,因為包括歐洲、美國、中國大陸等地仍存在變量。不過,因為行動裝置需求強(qiáng)勁,明年封測產(chǎn)業(yè)仍會較今年成長,且會優(yōu)于整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均成長率,日月光表現(xiàn)則會超越封測產(chǎn)業(yè)的成長率。

日月光昨日公布10月營收,封測事業(yè)合并營收達(dá)117.88億元,創(chuàng)下歷史新高,并較9月份的115.48億元成長2.1%,若以美元計價營收月增率達(dá)3.7%。加入環(huán)電EMS事業(yè)的集團(tuán)合并營收達(dá)176.33億元,較9月份的170.63億元成長3.3%,并較去年同期成長12.1%,表現(xiàn)優(yōu)于市場預(yù)期。

日月光今年前10月封測事業(yè)合并營收達(dá)956.13億元,較去年同期成長0.3%,這是日月光累計營收年增率首度出現(xiàn)由負(fù)轉(zhuǎn)正,也代表日月光今年封測本業(yè)營收將高過去年。

由于臺積電28納米制程產(chǎn)能在第4季放出大量,且手機(jī)芯片需求強(qiáng)勁,日月光大客戶如高通、聯(lián)發(fā)科等下單量提高,因此直接受惠,就算10月已進(jìn)入第4季傳統(tǒng)淡季,但接單明顯淡季不淡,封測事業(yè)的合并營收出現(xiàn)成長。

日月光財務(wù)長董宏思在日前法說會指出,第3季封測事業(yè)出貨量原估季增4~6%,但結(jié)果達(dá)到低標(biāo),主要是28納米封測訂單進(jìn)度較預(yù)期晚,但第4季受惠于訂單遞延效應(yīng),及行動裝置芯片需求強(qiáng)勁,本季出貨量季增率可達(dá)3~5%,符合今年出貨量逐季成長目標(biāo)。

另外,日月光今年鎖定爭取IDM廠委外訂單上也有所斬獲,大陸營運(yùn)據(jù)點(diǎn)如上海廠、蘇州廠、山東威海廠、昆山廠等地,IDM廠第4季釋出的封測代工訂單,仍明顯優(yōu)于第3季。雖然IDM廠委外訂單多屬低階封測制程,但因為訂單量能放大,加上已開始導(dǎo)入日月光銅打線技術(shù),明年此塊市場仍有很大的成長空間。(新聞來源:工商時報─記者涂志豪/臺北報導(dǎo))



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