高通涌大單 矽品Q4紅不讓

封測(cè)大廠矽品（2325）確定拿下高通（Qualcomm）28納米Snapdragon手機(jī)芯片封測(cè)大訂單，并且已提前1季在10月正式量產(chǎn)。

業(yè)內(nèi)人士透露，高通第4季下給矽品的封測(cè)訂單量高達(dá)3,000萬顆左右，約占其整季度出貨量的2成，明年將提升到3成以上，矽品第4季業(yè)績(jī)確定淡季不淡，明年則會(huì)進(jìn)入成長(zhǎng)爆發(fā)期。

臺(tái)積電28納米產(chǎn)能在第3季后大量開出，高通28納米Snapdragon手機(jī)芯片取得足夠產(chǎn)能，已全面擴(kuò)大投片，第4季將達(dá)今年投片高峰。

矽品自去年開始與高通合作，經(jīng)過長(zhǎng)達(dá)一年的認(rèn)證后，終于在10月拿下高通手機(jī)芯片封測(cè)大單，且高通一口氣就將整季度出貨量的2成封測(cè)訂單下給矽品。

矽品不對(duì)客戶及接單情況有所評(píng)論，但業(yè)界人士指出，矽品今年投入的175億元資本支出不會(huì)是高點(diǎn)，未來2～3年還會(huì)再提高資本支出擴(kuò)產(chǎn)，目的是要爭(zhēng)取行動(dòng)裝置芯片封測(cè)訂單，高通28納米Snapdragon大單到手只是第一步，明年還要積極爭(zhēng)取蘋果ARM應(yīng)用處理器的封測(cè)訂單。

設(shè)備業(yè)者透露，矽品去年已獲得高通WiFi無線芯片封測(cè)訂單，今年積極爭(zhēng)取高通手機(jī)芯片封測(cè)代工訂單，經(jīng)過長(zhǎng)達(dá)1年的認(rèn)證后，終于順利獲得高通正式下單，且高通原本明年第1季才會(huì)放量，但意外提前到第4季就將20％訂單交給矽品代工。對(duì)矽品來說，拿下高通手機(jī)芯片大單后，全球前10大IC設(shè)計(jì)廠已全部都是矽品客戶。

矽品董事長(zhǎng)林文伯在日前法說會(huì)中指出，第3季成長(zhǎng)幅度比往年都低，第4季有iPhone 5、Windows 8等新產(chǎn)品推出，相信第4季會(huì)比預(yù)期佳，只是各別公司表現(xiàn)不同，只有在蘋果或三星等生產(chǎn)鏈中的業(yè)者才有好的表現(xiàn)。事實(shí)上，高通是蘋果及三星手機(jī)芯片重要供應(yīng)商。

矽品第3季合并營(yíng)收達(dá)168.46億元，較第2季小幅成長(zhǎng)1.8％，雖然略低于市場(chǎng)預(yù)期，但第4季可望釋出淡季不淡好消息，法人估營(yíng)收將介于165～170億元間。

法人指出，雖然矽品計(jì)算機(jī)芯片相關(guān)客戶第4季進(jìn)入庫存調(diào)整期，釋出的封測(cè)訂單續(xù)弱，但因?yàn)槭锥冉荧@的高通手機(jī)芯片封測(cè)訂單的數(shù)量龐大，抵消了計(jì)算機(jī)芯片封測(cè)訂單下滑壓力，所以第4季業(yè)績(jī)確定淡季不淡，明年在高通持續(xù)擴(kuò)大釋單下，將會(huì)進(jìn)入成長(zhǎng)爆發(fā)期。