美芯片廠下修財(cái)測(cè) 封測(cè)廠觀察

美股財(cái)報(bào)陸續(xù)出爐，主要處理器和IC設(shè)計(jì)大廠下修財(cái)測(cè)，法人表示恐牽動(dòng)部分封測(cè)臺(tái)廠第 4季營(yíng)運(yùn)，相關(guān)供應(yīng)鏈廠商密切觀察第 4季表現(xiàn)。
由于個(gè)人計(jì)算機(jī)需求衰退，PC市況不如預(yù)期，美國(guó)主要處理器大廠和IC設(shè)計(jì)廠商陸續(xù)公布財(cái)報(bào)，表現(xiàn)低于市場(chǎng)預(yù)估，大廠對(duì)下一季財(cái)測(cè)也相對(duì)保守。
處理器大廠英特爾(Intel)預(yù)估第 4季毛利率將在57%左右，低于分析師預(yù)估均值61.4%；本季營(yíng)收將介于131億到141億美元之間，市場(chǎng)平均預(yù)估137億美元。
處理器大廠超微(AMD)預(yù)估第 4季營(yíng)收將季減9個(gè)百分點(diǎn)，并宣布將在全球裁員15%人力。
PC市況不佳，硬碟儲(chǔ)存客戶需求疲軟，IC設(shè)計(jì)大廠美滿科技(Marvell)也下修2013年會(huì)計(jì)年度第3季財(cái)測(cè)，營(yíng)收將介于7.65億到7.85億美元，低于原先預(yù)估8億到8.5億美元區(qū)間。
可編程邏輯閘陣列(FPGA)芯片設(shè)計(jì)大廠賽靈思(Xilinx) 預(yù)估會(huì)計(jì)年度第3季營(yíng)收將季減1%到5%，毛利率預(yù)估約66%。
英特爾下修獲利預(yù)估，法人表示，對(duì)日月光和矽品影響小，英特爾芯片組大部分已整合到中央處理器內(nèi)，由英特爾內(nèi)部封測(cè)廠完成作業(yè)；英特爾占日月光整體封測(cè)營(yíng)收比重不到2%，主要以小量非高階的芯片組封測(cè)為主；給矽品的封測(cè)量，也以非中央處理器的產(chǎn)品為主。
對(duì)IC載板廠南電而言，法人指出，英特爾占南電營(yíng)收比重約2成到3成，南電主要供應(yīng)處理器和芯片組覆晶(Flip Chip)載板產(chǎn)品，英特爾下修財(cái)測(cè)相對(duì)牽動(dòng)南電第 4季表現(xiàn)。
超微下修財(cái)測(cè)，法人表示超微占矽品封測(cè)營(yíng)收比重不到1成，仍是矽品前10大客戶之一，對(duì)矽品營(yíng)運(yùn)將有部分影響；超微非日月光前10大客戶之一，占日月光營(yíng)收比重不到2%，對(duì)日月光營(yíng)運(yùn)影響輕微。
對(duì)南電而言，法人指出超微占南電營(yíng)收比重約5%到6%，南電供應(yīng)處理器和繪圖芯片覆晶載板，超微下修財(cái)測(cè)可能部分牽動(dòng)南電表現(xiàn)。
美滿科技下修財(cái)測(cè)，法人表示，對(duì)日月光、矽品、欣銓影響不大；Marvell雖是日月光前10大客戶，不過Marvell占日月光整體營(yíng)收比重不到3%，在日月光封測(cè)產(chǎn)品以基頻芯片、應(yīng)用處理器和部分硬碟控制芯片為主。
Marvell也是矽品主要客戶之一，法人指出，Marvell在矽品封測(cè)產(chǎn)品以系統(tǒng)單芯片(SoC)、通訊芯片和硬碟控制芯片為主，矽品主要供應(yīng)薄型球閘陣列封裝(TFBGA)型式。
封測(cè)業(yè)者表示，Marvell在臺(tái)灣專業(yè)晶圓測(cè)試合作對(duì)象以欣銓和寰邦科技為主，Marvell占欣銓整體營(yíng)收比重不到5%，晶圓測(cè)試產(chǎn)品包括硬碟控制器等。
賽靈思下修財(cái)測(cè)，法人表示，對(duì)矽品和IC載板廠景碩第 4季營(yíng)運(yùn)影響有待觀察；賽靈思是矽品主要客戶之一，也是景碩前5大主要客戶之一；賽靈思占景碩整體營(yíng)收比重約1成上下，景碩供應(yīng)賽靈思FPGA產(chǎn)品所需BT材質(zhì)的覆晶球閘陣列裝(FC-BGA)載板。