(記者鐘榮峰臺北13日電)市場傳出三星(Samsung)向創(chuàng)意和日月光求償LTE晶片出貨受阻損失。業(yè)界人士表示,目前責(zé)任歸屬未定,三方仍在協(xié)商中。
市場傳出三星LTE晶片出貨受阻,三星有意向IC設(shè)計伙伴創(chuàng)意電子和晶片后段封測廠日月光求償損失。
熟悉封測產(chǎn)業(yè)的業(yè)界人士表示,目前三星、創(chuàng)意和日月光三方正在協(xié)商中,責(zé)任歸屬并未確定。
業(yè)界人士指出,沒有聽說三星因此修正委外日月光的封測量,三星求償金額也沒有外傳的1億美元那么高;目前看來,此事對日月光整體營運影響不大。
日月光今年將動工擴(kuò)充韓國廠產(chǎn)能,預(yù)計2014年新產(chǎn)能開始裝機(jī)、進(jìn)入量產(chǎn)階段,屆時韓國廠年營業(yè)額可擴(kuò)充到10億美元,日月光也積極擴(kuò)大三星訂單規(guī)模。
目前日月光韓國廠年營業(yè)額約6億美元,韓國廠90%客戶來自非韓國客戶,韓系客戶占比僅1成左右。
日月光預(yù)估,未來韓國廠會再繼續(xù)擴(kuò)充產(chǎn)能規(guī)模,長期目標(biāo)希望韓國廠年營業(yè)額可到20億美元。
據(jù)指出,日月光雖拿到三星部分訂單,但目前并非拿到三星的主流生意;日月光擴(kuò)充韓國廠產(chǎn)能,無非是希望搶到三星更多委外的封測訂單。