《各報要聞》高通出貨飆升，矽品、欣興最樂

晶圓代工龍頭臺積電(2330)28納米良率拉升至8成以上，加上第3季已安裝產能將較上季大增3倍，28納米產能吃緊問題獲得紓解，手機芯片大廠高通出貨飆升，在臺供應鏈接單轉旺，其中矽品(2325)、欣興(3037)獲得高通28納米芯片封測及基板大單，成為最大受惠者。
臺積電28納米良率拉升、產能開出，上半年受到產能不足沖擊的高通、輝達（NVIDIA）、超微等業(yè)者，第3季投片量及出貨量均明顯放大。在臺積電客戶群中，高通本季搶得的28納米產能最大，隨著晶圓在8月中下旬陸續(xù)交貨至封測廠，9月后出貨呈現(xiàn)爆量，第4季出貨持續(xù)飆升，正好趕上對蘋果iPhone 5的交貨。

業(yè)者表示，高通除了搶到臺積電28納米產能，聯(lián)電、格羅方德（GlobalFoundries）的28納米投片，也將在第4季正式拉高，明年晶圓代工廠還會再增加三星，因此第4季的芯片出貨量成長可期，對以量計價的封測廠或基板廠來說，將是一大利多消息。

高通上半年受到28納米產能不足影響，手機芯片出貨低于預期，也影響到三星、樂金、宏達電等手機廠新機推出時間。但隨著芯片在第3季下旬放量交貨，加上蘋果iPhone 5即將上市，9月后新款智能型手機市場將是百花齊放，第4季銷售榮景可期，也帶動智能型手機供應鏈業(yè)績轉強。

高通過去在臺灣的供應鏈十分單純，只有臺積電、日月光、臺星科、景碩等業(yè)者拿到代工訂單，而高通今年6月重新調整生產鏈策略，除了聯(lián)電接獲28納米晶圓代工訂單，過去很少獲得高通下單的矽品及欣興，第4季將擠身高通28納米手機芯片重要代工廠行列。

據(jù)了解，高通第4季委由聯(lián)電及格羅方德代工的28納米芯片，封測訂單將交由矽品代工。至于IC基板供應商部份，高通過去有3成比重交由日廠代工，但第4季起訂單將轉下臺灣，欣興成為最大受惠者，首度拿下高通45納米及28納米芯片F(xiàn)CCSP基板訂單，且占出貨量比重高達20～25％，景碩則維持30～35％比重不變。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／臺北報導）