封測(cè)業(yè) Q2「月來月旺」

封測(cè)業(yè)本月進(jìn)入旺季，業(yè)者透露，本季營(yíng)運(yùn)將逐月走高，包括日月光（2311）、矽品、矽格、京元電、臺(tái)星科及欣銓等，5月營(yíng)收都將因訂單快速回籠而強(qiáng)彈，同創(chuàng)今年新高。

封測(cè)業(yè)表示，今年半導(dǎo)體景氣已確定在今年2月落底，原本業(yè)者預(yù)期3月營(yíng)收強(qiáng)彈，因不少晶片廠訂單遞延到第二季，3月強(qiáng)彈力道不如預(yù)期，卻也讓第二季的訂單回溫力道更強(qiáng)，預(yù)估本月將逐月走高，5月營(yíng)收彈升力道會(huì)更明顯。

由于日月光、矽品等封測(cè)雙雄均預(yù)定在本月下旬舉行第一季法說會(huì)，在揮別第一季景氣回底、迎接景氣春燕到來，預(yù)料兩家公司都將釋出景氣及訂單回升的利多。

近期日月光和矽品股價(jià)已先行反映訂單回溫，法人買盤積極；矽品3日股價(jià)站上36.5元，上漲1.5元，創(chuàng)下近十個(gè)月新高；日月光也站穩(wěn)30元大關(guān)，收30.35元，上漲0.4元，在大盤重挫之際，封測(cè)雙雄股價(jià)反而逆勢(shì)收紅。

封測(cè)業(yè)者表示，封測(cè)業(yè)景氣大概落后晶圓代工一個(gè)半月，隨著晶圓代工廠產(chǎn)能利用率逐步回升，加上主要晶片廠在第二季大舉布局新晶片，以利來自智慧型手機(jī)、平板電腦、超輕薄筆電、4G LTE網(wǎng)通產(chǎn)品、數(shù)位相機(jī)、數(shù)位機(jī)上盒、電子玩具等各類電子產(chǎn)品第二季大量搶食商機(jī)，封測(cè)廠的訂單確定在本月揭開旺季序幕。

即將在本月6日登場(chǎng)的春季電腦展，各項(xiàng)電子產(chǎn)品將百花爭(zhēng)鳴，緊接著也將在5月大舉鋪貨，預(yù)料點(diǎn)燃相關(guān)半導(dǎo)體元件的需求。

據(jù)了解，近期應(yīng)用在智慧型手機(jī)的通訊晶片、影像感測(cè)元件、電源管理IC和應(yīng)用在個(gè)人電腦所需的先進(jìn)制程處理器及繪圖處理器等晶片廠，已積極提高在晶圓代工廠的投片量。

尤其超微、輝達(dá)、高通、德儀等大舉爭(zhēng)搶臺(tái)積電和聯(lián)電的40以下奈米先進(jìn)制程，讓臺(tái)積電考慮上修今年資本支出，均可突顯半導(dǎo)體景氣快速回溫。

封測(cè)業(yè)者透露，包括日月光、矽品、矽格、京元電、臺(tái)星科、菱生、久元、欣銓等，本季營(yíng)收可望逐月走高。