日月光、矽品 卡位行動大餅

配合晶圓雙雄全力鎖定智能型手機、平板計算機及云端運算等三大科技領(lǐng)域，半導體下游封裝測試廠包括日月光、矽品、存儲器封測龍頭力成，以及測試廠矽格與臺星科等，投入龐大資本支出，卡位行動商機。

據(jù)了解，為配合晶圓代工廠的新技術(shù)，力成斥資5,000萬美元（約15億元），在湖口興建全臺首座三維立體（3D）IC封測廠，第三季完工，并與四家客戶包括晶圓代工、存儲器、快閃存儲器等公司合作，明年即可投入量產(chǎn)，為力成跨足高階芯片封測增添強大營運動能。

封測業(yè)者強調(diào)，配合臺積電強化移動通信領(lǐng)域布局，下游封裝廠也配合投入龐大的資本支出進行卡位。投入資源較大除日月光、矽品和力成及新加坡星科金朋等全球前四大封測廠外，國內(nèi)二線封測廠也相繼卡位，分食這項商機。

半導體業(yè)者強調(diào)，由于行動裝置訴求輕薄短小及低功耗，芯片將愈來愈微小化，封測業(yè)也必須因應此趨勢。